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▲在經濟部產業技術司支持下,工研院新創公司「歐美科技」今舉辦開幕記者會,以非破壞光學技術
yam蕃薯藤新聞
5 天前
工商時報
化石先生 導入3D技術 創新古生物教育 - A8 數總焦點 - 20240505
13 小時前
民眾日報 via Yahoo奇摩新聞
研發金屬3D列印粉末技術 工研院攜手中佑精材切入航太材料自主產業鏈
6 天前
今周刊 via Yahoo奇摩新聞
力積電銅鑼新廠只做到28奈米 未來如何因應大廠夾殺?黃崇仁對3D IC超有信心 因為力積電有「這」法寶
3 天前
台視新聞網 via Yahoo奇摩新聞
「3D列印器官」神複製! 成醫執刀練手感利器
7 天前
聯合新聞網
力積電切入先進封裝…股價放量大漲 成交量排名個股第三
聯電推業界首項RFSOI 3D IC解決方案
聯電(2303)今(2)日所推出業界首項RFSOI 3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,聯電表示,該製程已獲得多項國際專利,準備投入量產。 聯電表示,該公司長期以來專注於特殊製程,並在製程技術上持續引領創新,今...
4 天前
群創攜日廠 導入新一代3D封裝技術
面板廠群創光電今天宣布與日本TEX、TEX-T兩公司達成協議,將於群創無塵室中建置以BBCube技術為基礎的新一代3D封裝技術,強化半導體供應鏈,加速推動下一世代3D半導體封裝技術。 群創發布新聞稿說明,此合作以TECH EXTENSION Co.(TEX)和TECH EXTENSION TAIWA...
傳台積電不去銅鑼設先進封裝廠了?力積電黃崇仁:目前台積尚未決定怎麼用 「如果需要我們可以給它」
中時電子報
旺宏將推新品 主攻車規 - 證券.權證
旺宏(2337)董事長兼執行長吳敏求指出,該公司3D NOR(編碼型記憶體)研發進度順利,其中,4GB NOR產品已經設計定案,2024年下半年將送樣,主攻車規市場,預計2025年下半年會有實際訂單挹注。就產業現況來看,吳敏
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