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  8. 宜鼎5289 - 工控模組產業的沉默冠軍 | 財報狗洞見股票討論區與分析

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    • A. 記憶體模組產業
    • B. 宜鼎國際簡介-專注於工控模組的技術領先者
    • A. Roe分析
    • A-1. 毛利率影響指標1
    • A-2. 毛利率影響指標2
    • A-3. 毛利率影響指標3
    • B. 產品asp變化
    • C.產能利用率變化

    宜鼎為記憶體模組廠商,在認識宜鼎這間公司之前,先初步的介紹記憶體模組產業,記憶體模組有二大類非揮發性(flash)、揮發性(dram),在應用面上非揮發性記憶體(Flash)做為儲存儲存裝置,我們常用的SD卡、CF卡、SSD均屬於非揮發性記憶體這個類別,尤其SSD因讀取速度快、低耗能、耐震動、耐高溫儲存…等特性,未來有取代傳統性硬碟的趨勢(HDD)。揮發性為Dram記憶體,作為資料暫存的空間,在不通電下無法存檔會全部遣失,故稱為揮發性,常用於手機、PC、伺服器等設備。(分類參閱下表) 而記憶體模組應用面極廣,從消費性的個人電腦、手機,至工業級的航太、軍用、工業電腦、伺服器、POS機…等均有需要裝設記憶體,並且隨科技的進步,未來的使用量將更大。雖然同為記憶體模組,因應用端的差異,有不同的產業特性。 1. 消費型記憶體模組:B2C市場,進入門檻低,替代性高,完全是一個價格趨向的市場,供應商大多採以量制價、薄利多銷的生產方式,相當競爭的紅海市場,近幾年記憶體模組的上游廠商有向下游整合的趨勢,以消費性模組為主的廠商在經營上愈來愈辛苦。 2. 工控性記憶體模組:B2B市場,工控儲存裝置不同消費級產品可任意取代,價格敏感性低,客戶更重視客製化、穩定性 …等需求,價格穩定性高,毛利率較穩定。這個產業的接單方式,大多為少量多樣,認證期往往需要半年以上、甚至長達兩年,一旦客戶採購後每次下單量不多,但往往可長達3~5年,毛利率的表現較穩定。

    宜鼎是一家以服務為導向的工業用儲存裝置供應商,專注於企業級、工業、航太與國防…等應用市場。產品主要為分工業用嵌入式儲存裝置、工業用動態隨機記憶體模組、其他三類,其他類為為flash dram IC, 為增加上遊儀價能力,做採購及銷售,非公司主力產品。 另外在銷售地區、客戶別,相當的分散,行銷30餘國、1000多家客戶,跟宜鼎專注在工控領域客戶以少量多樣,或一次性專案為的特性有關,故客戶群相當分散,無客戶過度進中風險。

    宜鼎在2011年~2014年R0E表現均大於20%,2011年表現最佳28%,至2013年降至21%,2014年彈升回28%,差異大的原因,在於毛利率的波動。 資料來源:財報狗宜鼎 經由杜邦分析,可得知對ROE影響最大的為稅後淨利。 而稅後淨利的波動主要受毛利率波動影響,2013年僅有25.5%,2014年又回升至28%,對應ROE趨勢圖,二者走勢一致。 資料來源:財報狗宜鼎 而毛利率波動的原因,我們可以由101年宜鼎上櫃承銷用報告找到解答。從報告中的描述,101年度主要系美國地區採購SERVER DRAM模組比重雖上升,但在DRAM供過於求及同業殺價競等雙重因素下,平均銷售單價降幅大於單位成本降價,致毛利率下降至16.21%,由此段描述推測,工業用dram價格雖不及消費性dram敏感,但毛利率仍受到市場供需關係影響。工業用嵌入式儲存裝置因客製化程度較高,毛利率高,且變化相對穩定。 從杜邦分析可得知影響ROE最主要的因素為毛利率變化,而毛利率的觀察重點有 1.產品組合的變化 2.DRAM景氣循環週期 而DRAM模組與晶片的循環週期是一致的,原因如下 1. 原因1. Dram ic在供不應求時,模組廠因拿不到關鍵原料(dram),市場同樣會欠缺模組 例如(1)消費級pc dram 價格會浮動 (2) 下游廠商向模組廠搶貨新聞。 2. 原因2. Dram在供不應求時,晶片會漲價,記憶模組廠向下游調升價格同時,享有先前購入較低價的晶片,因而毛利率可以提升,基本上晶片漲價,對模組廠毛利提升有益。但還要視與晶片廠的關係,庫存管理能力決定。 3. 原因3. 晶片廠在供過於求下,晶片廠會要求模組廠共患難,如果模組廠不配合,將來景氣循環轉變後,模組廠就有拿不到dram ic的風險,晶片廠要優先提供給過去高度配合的廠商,以維持之前的合作關係。 4. 原因4. 模組廠要快速消化庫存,已減少原料跌價風險,所以市場的模組也會供大於求。

    在宜鼎的產品組合中,工業用嵌入式儲存裝置毛利率約34~35%,而工業用動態隨機記憶體為15~20%,其他類為為9~13%,三者差距不小,產品組合的走向,影響公司未來的獲利能力。依下表年報整理100~103年度產品組合,嵌入式儲存裝置大致維持在58~61%,而動態隨機記憶體由25.9%上升至36.8%,動態隨機記憶的佔比上升,由近期產業新聞推測是近幾年伺服器產業成長,帶動伺服器DRAM需求,而宜鼎早在伺服器市場有所佈局(100年時併購伺服器廠商Actica),故反應在年報上,DRAM產品成長較為快速,所幸高毛利的嵌入式儲存裝置佔比大致穩定,減少的部份為毛利最低的其它類別,故產品組合仍維持正向發展。

    DRAM產業由2014年 H2報價呈下滑走勢,筆者認為dram報價有機會於2015年未落低,再度轉向上升循環,因受惠於DRAM IC自2013爾必達被美光併購後,呈三強鼎立的寡佔市場,晶片成長率大致穩定在25%左右,供給端不似2012年前競爭激烈(50~60%的晶片成長率),依集邦科技產業報告推算,2015年供過於求是5.2%,2016為5.6%,2016供過於求僅小幅增加 0.4%,2016dram跌勢將趨緩,競爭情況不似2012年前激烈。

    嵌入式儲存裝置產品毛利率高達34~35%,筆者認為原因有二個。 A-3-1. 客製化程度較高: 嵌入式儲存裝置是客製化程度較高的產品,客戶一旦開始使用,不容易輕易更換。而需要客製化的原因是在不同產業、不同產品上所要用到模組有極大差異,在需求面上至少可以分做 1. 效能需求:不同客戶在效能需求上有差異,像伺服器重視快速的循序讀寫,有的則加強4K隨機讀寫,滿足做為系統碟時的效能、工控生產設備則重視讀寫穩定度、避免於生產過程發生異常,不同於消費級的記憶體可做到規格化,工控模組有高度客製化的特性。 2. 環境需求:配合工控設備的操作環境,有寬溫、耐震、耐蝕、耐濕等需求,除硬體規格要做調整外,甚至須寫入塔配的軟、韌體。 3. 模組介面:配合客戶產品規格,做不同的模組設計。 4. 韌體需求,每個產業需要寫入的韌體不同,如資料分區保密、斷電資料保護、資料排列分區…等 5. 軟體需求,如計算隨機讀寫,連續讀寫,來分析客戶最適化硬體。 A-3-2. 嵌入式儲存裝置有較高的技術門檻: 儲存裝置主要由控制晶片、PCB、FLASH IC、被動元件所組成,其中影響效能最重要的是FLASH IC、控制晶片(軟韌體調校能力)。 FLASH IC FLASH IC 分做SLC、MLC、TLC三大類,其中以SLC在傳輸、讀寫速度快,耐用性高、ECC(錯誤碼)次數低,在效能、穩定度表現最佳,唯一缺點是單價較高,故SLC應用於工控、軍規、航太產品。而TLC雖效能、穩定性不佳,但單位儲存成本較便宜,故應用於消費級產品,例如Iphone 6/6s 採用TCL晶片。 FLASH IC產品最大宗的出海口在消費級市場,故晶片發展往低成本TLC技術演進,不同於TLC報價持續下跌,MLC、SLC在產能排擠效應下(設備轉由生產TLC),報價偏向穩定,而宜鼎在FLASH晶片選用上,主要以高效能、高穩定性的SLC、MLC為主,較不受晶片報價影響到產品售價。 控制晶片 控制晶片是儲存裝置的大腦,目前控制晶片廠牌有Sandforce、Marvell、Samsung、JMicron等,每一家控制器的產品特性不同,故模組廠選用合適的控制晶片,並塔配寫入軟、韌體的能力,以達到產品特性的提升。如宜鼎發表ISLC產品,就是以MLC晶片為基礎,透過軟、韌的調校,讓效能、穩定性與使用期限,都接近SLC晶片,但價格卻能便宜SLC晶片一半...

    工業用嵌入式儲存裝置在ASP表現較為平穩,推測與客製化程度高,客戶轉移成本高的產品特性有關。 工業用動態隨機記憶體雖DRAM景氣循環週期有關,DRAM IC 報價至101年落底後,呈上漲走勢至103年,故記憶體模組報價也同步上揚。

    隨營收成長,產能利用率持續上升至103已接近90%。這邊有發現一個疑問點,像104年營收成長率24%,而104年卻沒有看見公司有大幅資本支出。經訊問公司發言人,宜鼎因產業特性,設備支出不高,雖有持續在增添設備,但資本支出不明顯。反而是廠房容納機台的空間比較重要。 為確認公司說法的合理性,確認2013年因擴廠需求的主要支出項目,總投資現金流為8億,經確認主要支出為士地、建物(約7.9億),設備支出僅9百萬,和公司說法相符。故未來在擴張產能的重點,還在於公司有無足夠的廠房空間,向發言人詢問的結果公司在2013年擴廠買下的廠房有三層樓,5樓為辦公室,4樓為生產區,3樓目前是空的,未來擴增產線仍有空間。

  9. 2020/10/14 · 工控記憶體模組廠宜鼎 (5289-TW) 近期以 96 層 3D NAND 產品,積極搶攻 AIoT、智慧物聯、5G 網通等各工業應用領域,以迎接明年的需求回溫。

  10. 2020/10/14 · 根據全球權威研究報告,工控記憶體模組廠宜鼎(5289)已連續第三年榮獲全球第一工業級固態硬碟(SSD)的殊榮,公司近期也積極擴大深入96層3D TLC的全球應用,準備迎接2021年需求回溫。 根據近期公布的全球權威…