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  1. 半導體封測廠力成623930日舉行法說會執行長謝永達表示人工智慧AI帶來先進封裝的需求和機會力成決定大幅拉高今年資本支出達50%,預估額度由100億元調升為150億元同時因應AI布局的HBM相關產能第四季將有小幅營收貢獻明年轉為更

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