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  2. 晶圓 - 維基百科,自由的百科全書

    zh.wikipedia.org/zh-tw/晶圓

    例如:環球晶(台灣股票代號:6488)、合晶(台灣股票代號:6182)、中美晶(台灣股票代號:5483)、日本的信越化學、Sumco等。 封裝測試 [編輯] 日月光半導體、艾克爾國際科技等則為世界前二大晶圓產業後段的封裝、測試廠商。