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  1. 環球晶圓擴產計畫的資金來源為低利息的公司債與海 外可轉換公司債讓環球晶圓免於升息影響並奠定 長期發展基礎新台幣 4億 3Q22 淨利息 收入* 14 % 銀行額度動用率* (截至2022年9月底) 環球晶圓靈活調整資產配置以達到最佳組合可因應 變動頻仍的

  2. 環球晶圓預計執行總規模達新台幣1,000億元折合美金36億元的資本支出計劃投資地區將橫跨亞洲歐洲和美國雙軌擴產策略包含擴充現有產能和興建新廠

  3. 矽晶圓未來出貨量受總體經濟及晶圓製造商為滿足不斷增長的需求而擴產的時點影響全球矽晶圓出貨狀況預估 資料來源: SEMI, 2021/10 說明: 1. 不包含未拋光和回收的晶圓/ 2. 僅計算半導體相關應用之矽晶圓出貨量不計入太陽能相關應用 全球矽晶圓出貨1&2

  4. 無線通訊車用半導體高效能運算和物聯網對12吋先進矽晶圓有穩定需求使2022年至2026年間之矽晶 圓出貨量將不斷攀升。 至2030年製程將推進至1.4奈米每平方毫米矽晶圓面積上電晶體密度將突破10億個摩爾定律將永無止

  5. 環球晶圓110年度第1期公司債已於2021/05/11發行完畢發行金額達新台幣65億元 • 剩餘部分預計於一年內發行完畢 © GlobalWafers Co.,Ltd.

  6. 環球晶圓概覽 • 2011年自中美矽晶 (5483 TT) 分割,環球晶圓迅速成長為世界第三大的專 業半導體晶圓製造商。 • 我們的營運據點遍佈亞洲、歐洲與美洲,擁有無可匹敵的生產彈性與產品 研發能力。 • 產品光譜涵蓋 3吋到 12吋,可以滿足客戶各式各樣的產品

  7. www.sas-globalwafers.com › wp-content › uploads環球晶圓 (6488 TT)

    環球晶圓(6488 TT)產業展望說明會. 環球晶圓 (6488 TT) 產業展望說明會. 發言人: 陳偉文 副總 電話: +886-3-577-2255 分機 : 2280 郵件: GWCIR@sas-globalwafers.com. 2022 年 07 月. Disclaimer. This presentation has been prepared by GlobalWafers Co., Ltd. (the“Company”).

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