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2024年5月2日 · 晶圓代工廠力積電(6770)今(2)日舉辦苗栗銅鑼新廠啟用典禮，力積電表示，這項總額超過新台幣3000億的12吋晶圓廠投資案，已完成首批設備安裝並投入試產，將成為公司推進製程技術、爭取大型國際客戶訂單的主力平台。
2024年5月2日 · 晶圓代工龍頭力積電 (6770)旗下苗栗銅鑼新廠P5今 (2)日正式啟用，董事長黃崇仁透露，該廠第一期將建置約5萬片55、40、28奈米的12吋晶圓生產線；同時也將切入CoWoS先進封裝，主要生產矽中介層（Silicon Interposer），預計下半年月產能可達數千片。 由AI引起的CoWoS先進封裝擴產熱潮方興未艾，台積電 (2330)也與供應鏈夥伴緊密合作，以滿足供給缺口。 除日月光 (3711)、京元電 (2449)等封測廠承接後段WoS委外訂單外，晶圓廠部分，聯電 (2303)則供應2.5D封裝前段製程所需的矽中介層，而力積電因應國際晶片商客戶需求，也投入CoWoS相關業務，現已進入驗證、目標下半年量產。
2024年5月2日 · 晶圓代工廠力積電 (6770)今 (2)日舉辦苗栗銅鑼新廠啟用典禮，董事長黃崇仁 (附圖站立者)指出，全球供應鏈重組、AI應用帶來爆炸性商機，在非紅色供應鏈需求爬升下，台灣半導體業已是歐美以外最大半導體供應鏈；力積電將掌握機會，未來還要再蓋4~6個廠。 黃崇仁說，台灣半導體產業在全世界效率最高，台積電 (2330)更是世界龍頭，相較其他國家，台灣蓋廠既有效率速度又快。 雖然說，台積電是晶圓代工龍頭，不過全世界第一座12吋晶圓廠是來自力積電，未來還要再蓋4座、甚至6座，以滿足AI等新應用的爆炸性需求。 今日落成啟用的第一期廠房擁有28000平方米的無塵室（Clean Room），預計在此新廠建置55、40、28奈米製程，總計月產能約達5萬片的12吋晶圓生產線，初期將有9000片/月開出。
2024年5月6日 · 製造業固定資產投資前3大依序為台積電6,350億元，占整體製造業固定資產投資5成3，其次為聯電793億元及力積電(6770) 479億元。
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