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    2024/09/20 23:48 臺灣股市 已收盤 (報價延遲20分鐘)。
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      15335 張
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  3. mrmad.com.tw › apple-m3-focus【Apple M3晶片懶人包】M3 Pro、M3 Max規格10大亮點全面看 - 瘋先生

    2023年10月31日 · Apple M3晶片處理器規格10大重點特色. 1. 採用台積電3奈米製程技術. Apple M3 系列晶片全採用 台積電 3 奈米製程技術製造，能夠在更小的晶片中封裝更多電晶體，M3電晶體數量也高達250~920億個，能夠提升更高處理速度和效率，同時Apple M3晶片也算是業界首款採用 3 奈米製程的個人電腦晶片。 M3晶片配備8核心CPU，以4個效能核心和4個節能核心CPU效能組成，並搭配10核心設計的GPU核心，最高能支援24GB記憶體容量。 M3 Pro處理器晶片採用12核心CPU設計，搭載6個效能核心與6個節能核心，並搭配18核心GPU設計，最高能支援36GB記憶體容量。

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  4. mrmad.com.tw › apple-m3-latest-news【Apple M3晶片消息】效能、規格與Mac機型推出時間全揭秘 - 瘋先生

    2023年10月31日 · 據了解台積電是蘋果公司唯一能夠製造3奈米晶片的半導體公司，由於製程技術相對較新，導致良率僅有55%，台積電也與蘋果達成協議，願意吸收不良3奈米晶片成本，主要目的是依賴蘋果擁有大量訂單有助於台積電加速提高3奈米生產工藝和良率，未來就能向

  5. mrmad.com.tw › new-m3-imac-24-inch24吋iMac M3版升級10大重點規格彙整，新舊差異一次告訴你 - 瘋先生

    2023年10月31日 · 這次就帶大家了解新款M3版24吋iMac規格升級重點、價格與與台灣何時開賣。 目錄. M3版24吋iMac規格升級10大重點. 歷經兩年多才更新的24吋iMac，蘋果替新款M3版iMac外觀維持相同設計，螢幕同樣是24吋4.5K Retina顯示器，主要重點升級在於換上M3晶片處理器與硬體規格提升。 1. 蘋果替M3晶片處理分成兩種規格. 24吋iMac從M1直接跳過M2晶片，採用最新Apple M3處理器，搭載8核心CPU，以4個效能核心和4個節能核心CPU效能組成，並且最高能搭配10核心設計的GPU核心，記憶體容量能選配24GB，其中M3電晶體數量也高達250億個，比起M2晶片多出50億個以上。

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  6. mrmad.com.tw › tsmcs-2nm-chips-attract-apple-executives台積電2奈米晶片引蘋果高層來台密談，傳預定新AI晶片和包產事宜 ...

    2024年5月25日 · 業界傳出蘋果營運長Jeff Williams近日低調來台拜訪台積電，與台積電總裁魏哲家會面，《經濟日報》報導雙方討論自研AI晶片並包下先進製程產能的計劃，同時探討蘋果AI晶片的生產和台積電兩奈米先進製程產能的包產事宜。

  7. mrmad.com.tw › reasons-for-heat-dissipation-of-iphone-15-proiPhone 15 Pro散熱差原因曝光！拆解曝主板結構有4大缺陷造成

    2023年9月28日 · 對於媒體引用韓媒說法，認為 iPhone 15 Pro 系列用上 A17 Pro 晶片導致過熱問題，是因為採用台積電3奈米產品有缺陷，在於傳統的鰭式場效電晶體 (FinFET) 方法小型化達到極限，也會造成台積電 N3 技術後續產品出問題，實際上這些不實說法也算是韓媒刻意帶

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  8. mrmad.com.tw › apple-m2-vs-apple-m1-compareM2 與 M1 比較規格差別分析，全面看懂Apple Silicon 晶片差異

    2022年7月5日 · 神經網路引擎則快達 40% 從 M2 與 M1 系列晶片尺寸與容納電晶體能夠明顯看出差異性，只有 M1 Pro 以上規格，CPU 才會具備 6 核以上效能核心，2個節能核心，主要用意是用來區分設備走向，要高效能或省電。 記憶體變更大. M2 晶片也是採用系統單晶片（SoC）設計，記憶體控制器能夠達到每秒 100GB 記憶體頻寬，相對比起 M1 多出 50% ，連同記憶體也能達到 24GB ，代表 M2 晶片比 M1 能夠處理更複雜的處理更大型、更複雜的工作流程。 M2與M1處理器比較差異：CPU性能與功耗.

  9. mrmad.com.tw › apple-ios-device-cpu蘋果iOS 設備處理器查詢列表，一秒快速查出 A7 ~ A14 晶片設備 - ...

    2021年3月9日 · Apple A13 Bionic（仿生）是款SoC於2019年9月11日發布，採用台積電第二代7nm製程工藝，內有85億個電晶體，約有6.2億個電晶體。 架構：64位元ARM架構SoC 推出時間：2019年9月11日

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