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      • AI PC 部分台廠買盤點火 譜瑞、祥碩、優群受惠 AMD 新型晶片 AI概念股回神。 (聯合報系資料照) 本文共892字 00:00 2023/12/14 09:55:31 經濟日報 記者崔馨方/即時報導 隨生成式 AI蓬勃發展,各項應用逐漸由雲端資料中心走向終端個人裝置,AMD 也推出新型晶片,法人認為,AI PC除了處理器顯著升級外,周邊零組件亦將有相應的規格升級,相關受惠台廠包括 DDR5升級的優群 (3217) 、PCIe Gen5升級的譜瑞-KY (4966) 與祥碩 (5269) 、ABF層數增加的欣興 (3037) 與南電 (8046) 等。
  1. 2023年12月8日 · AMD藉HBM超車 台廠DDR5概念股受惠 10.國巨(2327)7日公告11月營收,受惠於合併購法國施耐德電機高階工業感測器事業部(Telemecanique Sensors),以93.5億元寫下今年營收次高紀錄,月增3.2%,在合併報表效應之下,法人預估,國巨本季營收挑戰持平,2024年將全年完整合併新事業,有望突破1,300億元,締造營收新高。 11.IC通路商至上7日召開法說會,發言人張家瑋表示,因記憶體原廠經營相當辛苦已積極減產,目前將繼續漲價,目標漲到原廠的營運損平點為止,估計DRAM將再漲20%~30%,Flash再漲60%~80%。

  2. 2023年7月23日 · 繼5月底NVIDIA(輝達)執行長黃仁勳來台引爆台AI旋風後,另一家全球晶片大廠AMD(超微)執行長蘇姿丰(Lisa Su),也在本周抵台,而由於AMD在六月推出伺服器等級CPU(中央處理器)EPYC,以及AI運算專用的GPU(圖形處理器)MI300系列,因此隨著她的到來,7月台 ...

  3. 2023年12月8日 · AMD藉HBM超車 台廠DDR5概念股受惠. 2023.12.08. 03:00. 工商時報 張珈睿 李娟萍 矽谷. AMD搶攻AI商機,最新發表的MI300X HBM密度為輝達H100的2.4倍,頻寬為H100的1.6倍,性能超越行業先行者;業內人士認為,在Chiplet(小晶片封裝)、HBM(高頻寬記憶體)等領先技術助拳之下 ...

  4. 2023年7月17日 · AMD的運算能力、熱設計功耗、記憶體容量皆超越Nvidia。不過仍有上述三個重大挑戰等AMD去克服。 AMD的MI300X與Nvidia的H100比較 AMD 概念股聚焦位階低個:台積電、欣興等 回到台廠,台灣在AI伺服器有完整的供應鏈。不論最後誰勝出,都可吃到AI

  5. 2023年8月31日 · 超微半導體(AMD)作為全球著名的半導體公司,對其上下游產業鏈均有著重要影響。也因此帶動了AMD概念股的走向。如果你也對AMD概念股感興趣,那就不可錯過本文。本文將為您提供2023年最值得關注的AMD概念股解析及股價預測分析。

  6. 2023年12月7日 · AMD藉HBM超車 台廠DDR5概念股受惠 張珈睿、李娟萍/台北、矽谷連線報導 2023年12月7日 AMD搶攻AI商機,最新發表的MI300X HBM密度為輝達H100的2.4倍,頻寬為H100的1.6倍,性能超越行業先行者;業內人士認為,在Chiplet(小晶片封裝)、HBM(高頻寬記憶體)等領先技術助拳之下,MI300X更有望與輝達H200平分秋色。...

  7. 2023年12月19日 · AMD手握多項技術專利,台廠這幾檔概念股受惠 撰文者:工商時報 / 張珈睿、李娟萍 更新時間:2023-12-19 瀏覽數:11,669 如果您喜歡這篇文章,請幫我們按個讚: 關鍵字: AI AMD 晶圓 超微 DDR5 圖片來源:達志影像 超微(AMD)搶攻AI商機,最新發表的MI300X HBM(高頻寬記憶體)密度為輝達(Nvidia)H100的2.4倍、頻寬為H100的1.6倍,性能超越產業先行者;業內人士認為,在Chiplet(小晶片封裝)、HBM等領先技術助拳之下,MI300X有望與輝達H200平分秋色;而HBM3/3e使用DDR5晶圓堆疊,在AI伺服器需求持續強勁之下,供需格局轉佳,台廠DDR5供應鏈可望受惠