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中時電子報
台積矽光子封裝 2026完成整合 - 財經要聞
12 小時前
聯合財經網
台積電宣布 CPO 導入製程 這檔概念股衝漲停 改寫3年新高
4 小時前
財訊快報
日月光投控上修今年資本支出一成,擴充會以先進封裝測試為主
日月光表示,AI帶動先進封裝需求大增,目前供不應求,成長趨勢將可以延續到2025年,公司已取得一些案件,並投入擴產,上調今年資本支出10%,而整體規劃中,封裝佔比61%,測試方面會從原先的18%上升到24%。日月光也提到,50%會投入先進領域,今年AI和高效能運算市場...
7 小時前
聯合新聞網
台積電先進封裝大躍進 矽光子封裝2025上陣
2024年04月25日 08:57
台積電明確宣示CPO導入時程表 光通訊廠接單可期
矽光子商機正夯,台積電預計2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件(CPO),明確宣示CPO導入時程表,上詮傳出...
15 小時前
台積電系統級晶圓 技術再突破 - 財經要聞
台積電系統級晶圓技術將迎來大突破,公司表示,採用CoWoS技術的晶片堆疊版本,預計於2027年準備就緒,整合SoIC、HBM及其他元件,打造一個強大且運算能力媲美資料中心伺服器機架,或甚至整台伺服器的晶圓級系統。業者
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