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聯合財經網
台積電宣布 CPO 導入製程 這檔概念股衝漲停 改寫3年新高
7 小時前
中時電子報
台積矽光子封裝 2026完成整合 - 財經要聞
16 小時前
財訊快報
日月光投控上修今年資本支出一成,擴充會以先進封裝測試為主
日月光表示,AI帶動先進封裝需求大增,目前供不應求,成長趨勢將可以延續到2025年,公司已取得一些案件,並投入擴產,上調今年資本支出10%,而整體規劃中,封裝佔比61%,測試方面會從原先的18%上升到24%。日月光也提到,50%會投入先進領域,今年AI和高效能運算市場...
11 小時前
聯合新聞網
台積電先進封裝大躍進 矽光子封裝2025上陣
2024年04月25日 08:57
高階測試需求大增,京元電今年資本支出增逾5成,效益年底至明年初顯現
【財訊快報/記者李純君報導】因應AI與HPC帶入CoWoS等先進封裝趨勢,連帶對後段TF與Burn In等高階測試需求大增,京元電子(2449)今日宣布,擴大今年資本支出達122.81億元,調升比例近57%,而新的多元智慧高階測試系統,今年底前會到位並進入客戶驗證,效益今年底到明年間將可逐步顯現。京元電今日宣布 ...
3 小時前
台積電系統級晶圓 技術再突破 - 財經要聞
台積電系統級晶圓技術將迎來大突破,公司表示,採用CoWoS技術的晶片堆疊版本,預計於2027年準備就緒,整合SoIC、HBM及其他元件,打造一個強大且運算能力媲美資料中心伺服器機架,或甚至整台伺服器的晶圓級系統。業者
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