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財訊快報

日月光投控上修今年資本支出一成，擴充會以先進封裝測試為主

日月光表示，AI帶動先進封裝需求大增，目前供不應求，成長趨勢將可以延續到2025年，公司已取得一些案件，並投入擴產，上調今年資本支出10%，而整體規劃中，封裝佔比61%，測試方面會從原先的18%上升到24%。日月光也提到，50%會投入先進領域，今年AI和高效能運算市場...

5 小時前

中時電子報

台積矽光子封裝 2026完成整合 - 財經要聞

10 小時前

聯合新聞網

台積電先進封裝大躍進 矽光子封裝2025上陣

2024年04月25日 08:57

聯合財經網

台積電宣布 CPO 導入製程 這檔概念股衝漲停 改寫3年新高

1 小時前

聯合財經網

台積電明確宣示CPO導入時程表 光通訊廠接單可期

矽光子商機正夯，台積電預計2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件（CPO），明確宣示CPO導入時程表，上詮傳出...

13 小時前

Moneydj理財網

《DJ在線》日月光追加資本支出 設備供應鏈沾光

4 小時前