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2024年5月23日 · 受到先前輝達（NVIDIA, NVDA-US）所引起的 AI 旋風，加上超微執行長蘇姿丰來台影響，台股中的 Cowos 概念股銳不可擋，近期股價漲幅驚人，包括封裝的台積電（ 2330-TW ）、日月光，測試廠京元電，濕製程設備廠弘塑（ 3131-TW ）、辛耘（ 3583-TW
2024年5月24日 · CoWoS 概念股總結. CoWos 是什麼？ CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一種先進的半導體封裝技術，旨在提高晶片性能和降低功耗。 這項技術主要分為兩大部分：CoW（Chip-on-Wafer）和WoS（Wafer-on-Substrate）。 CoW 部分指的是晶片堆疊製程，主要在晶圓廠內進行，包括矽穿孔蝕刻等作業，以及中介層處理和晶片連結至中介層。 WoS 部分則是將晶片堆疊封裝在基板上，包括在基板上切割與封裝。 這種技術能顯著減少晶片的空間佔用，同時降低功耗和成本。 CoWoS 技術的出現和迅速發展，主要是因生成式 AI 的快速崛起，導致市場需求大幅增長，使得相關廠商如台積電等積極擴充產能以應對市場需求。 CoWoS 有哪些應用？
2024年5月11日 · AI概念股大爆發，晶圓龍頭台積電除成為最大受益者外，先進封裝CoWoS產能更是供不應求。 應用在AI的先進晶片，需同時達到高速和節能以及成本控制，CoWoS是當前重要的解決方案，台積電董事長劉德音會也在六月股東會上表示，AI大幅帶動了先進封裝的需求。 國內能同時做到生產先進製程和封裝的廠商僅有台積電一家，高品質且一條龍的服務成為AI浪潮下的直接受益者。 究竟什麼是CoWoS？ 台積電當前產能狀況如何？ 又有哪些周邊廠商值得關注呢？ CoWoS先進封裝是什麼？ CoWoS可以分成「CoW」和「WoS」來看。 「CoW」指的是「Chip-on-Wafer」，指的是晶片堆疊；「WoS」指的是「Wafer-on-Substrate」，則是將晶片堆疊在基板上。
2024年5月22日 · 經濟日報 新聞部新媒體中心／編輯徐建峰整理. 輝達（ NVIDIA ）為解決最新GB200供應問題，不僅積極擴充 CoWoS 產能，更傳將原本2026年才要導入實施的「面板級扇出型封裝」技術，提前至最快2025年上線。 不只面板、設備廠吃香，也為輝達供應鏈注入一劑強心針。 《經濟日報》整理封裝技術重點、相關概念股，供讀者參考比較。 一、什麼是扇出／扇入型封裝技術？...
2024年5月5日 · 熱門概念股》台積電CoWoS協力廠. 2024/05/05 07:08. 今年台積電受惠客戶對AI需求強勁，營運成長重心在在先進製程及先進封裝，全面衝刺先進封裝產能。 （路透） 台積電先進封裝協力廠是什麼？ 顧名思義，就是指在半導體生產製造過程中的設備的廠商。 在AI掀起的浪潮下，先進封裝（CoWoS）成為半導體產業熱門關鍵字，不僅台積電（2330）、英特爾（Intel）、三星（Samsung）持續在技術上競賽，封測大廠也卡位擴充產能，帶動今年先進封裝設備廠出貨動能。 今年台積電受惠客戶對AI需求強勁，營運成長重心在在先進製程及先進封裝，全面衝刺先進封裝產能，市場看好先進封裝設備廠今年出貨進入高峰，帶動相關供應鏈及設備廠營運。 相關概念股.
2024年5月22日 · 先進封裝需求持續攀升，讓CoWoS設備相關概念股當紅，弘塑 （3131） 更貴為千金股。 隨著面板級扇出型封裝（FOPLP）開始受青睞，放眼目前上市櫃公司當中，東捷 （8064） 、友威科 （3580） 相繼推出對應面板級扇出型封裝的機台，並陸續有出貨實績，有望成為新一波當紅炸子雞。 東捷是群創 （3481） 長期設備合作夥伴，群創過去三年推動「More than...
2024年5月14日 · 經濟日報 記者李孟珊／台北報導. 矽格 （6257） 攜手旗下台星科揮軍CoWoS先進封裝報捷。 受惠AI需求大爆發，台積電CoWoS先進封裝產能供不應求，相關訂單大幅外溢，不少國際大廠上門找矽格與台星科協助供應產能，由矽格提供測試，台星科主攻封裝，營運吞補丸。...
