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  1. 2021年5月7日 · IBM 研發的新型 2 奈米晶片技術可推動半導體行業的發展,滿足不斷增長的需求。 與目前最先進的 7 奈米節點晶片相比,這項技術預計可使晶片的性能提升 45%,能耗降低 75%。 [i] 這款先進的 2 奈米晶片的應用前景包括: 使手機電池續航時間增至之前四倍 ,只需每四天為設備充一次電即可。 [ii] 大幅減少資料中心的碳排放量 ,目前,資料中心的能源使用量佔全球能源使用量的百分之一。 將數據中心的所有伺服器更換為 2 奈米處理器可能會顯著降低該比例。 [iii] 極大化提升筆記型電腦的功能 ,可加快應用程式處理速度,加強語言翻譯輔助功能,加快網路訪問速度。 加快自動駕駛汽車(例如:無人駕駛汽車)的物體檢測速度,縮短反應時間。

    • IBM 2 奈米晶片製程可不好生產
    • 誰能幫 IBM 打造 2 奈米?
    • 三星真是 2 奈米贏家嗎?
    • 延伸閱讀

    台積電 5 奈米晶片每平方公釐約 1.73 億個電晶體,三星 5 奈米晶片每平方公釐約有 1.27 億個電晶體管。這樣對比,IBM 2 奈米電晶體管密度達台積電 5 奈米 2 倍。英特爾 7 奈米電晶體管密度超越台積電 5 奈米,也超過三星 7 奈米,因此業界人士表示 IBM 2 奈米晶片規格強於台積電 3 奈米。 每平方公釐有約 3.33 億個電晶體的 IBM 新型 2 奈米晶片,可不好生產。IBM 表示採用 2 奈米製程的測試晶片可在一塊指甲大晶片塞入 500 億個電晶體,2 奈米小於人類 DNA 單鏈寬度。 從上圖可見,IBM 新型 2 奈米晶片採用奈米片堆疊的電晶體,有時也稱為 gate all around 或 GAA 電晶體。 IBM 3 層 GAA 奈米片,每片奈米片寬 40 ...

    這麼強悍的晶片當然涉及生產。IBM 能自己解決嗎?早期 IBM 有深厚技術積累,如 32 奈米節點 AMD 使用的 SOI 製程也來自 IBM 合作研發。 IBM 曾擁有晶圓廠,Power 處理器就是自產自銷。後期因業務調整,2014 年將晶圓業務技術專利賣給格羅方德。2018 年 8 月,格羅方德宣布無限期停止 7 奈米製程投資研發,專注現有 14 / 12 奈米 FinFET 製程及 22 / 12 奈米 FD-SOI 製程,隨後 AMD 宣布將 CPU 及 GPU 全面轉向台積電,當時業界紛紛表示 IBM 很受傷。 如今 IBM 沒有代工廠。 目前台積電和三星正在生產 5 奈米晶片,英特爾致力 7 奈米晶片技術。按投產進度來看,台積電計劃年底開工投產 4 奈米晶片,大量生產要等到 20...

    隨著製程發展,有能力製造先進節點晶片的公司不斷減少。關鍵原因是新節點成本越來越高,例如台積電最先進 300 微米晶圓廠耗資 200 億美元。 7 奈米以下,靜態功耗再次成為嚴重的問題,功耗和性能優勢也開始減少。過去晶片製造商可以預期晶體管規格微縮為 70%,相同功率下性能提高 40%,面積減少 50%。現在性能提升在 15%~20%,就需要更複雜流程,新材料和不一樣的製造設備。 為了降低成本,晶片製造商開始部署更異構的新架構,並對最新製程節點晶片越來越挑剔。儘管 GAA 帶來性能和功耗降低,但成本非常高。 市場研究機構 International Business Strategies(IBS)數據顯示,28 奈米製程成本為 0.629 億美元,5 奈米將暴增至 4.76 億美元。三星也表示...

  2. 2021年5月7日 · 領先台積電、三星!. IBM首發2奈米製程新技術,稱效能較主流7奈米晶片提升75%. IBM發表全球第一顆2奈米晶片,在電量及效能大幅提升下,可滿足數據中心、太空探索、人工智慧、5G和6G、量子計算等超算場景所需。. IBM宣布成功試產旗下2nm製程晶片,實現 ...

  3. 2021年5月7日 · 國際商業機器公司IBM今天發表號稱獨步全球的2奈米晶片製造技術,聲稱與當前主流7奈米晶片及最尖端的5奈米晶片相比較,體積更小、速度更快、效率更提高。 圖/美聯社. 繼台灣與日本半導體業界研發,將帶來新一代電晶體,有望實現2奈米製程消息日前曝光後,國際商業機器公司IBM今天發表號稱獨步全球的2奈米晶片製造技術,聲稱與當前主流7奈米晶片及最尖端的5奈米晶片相比較,體積更小、速度更快、效率更提高。 儘管製造技術可能還要花上數年才能投入市場,但兵家必爭之晶片製程已儼然開打! IBM今天發表2奈米晶片製造技術,表示速度比今日許多筆電及手機所使用的主流7奈米晶片提升45%,能源效率提高75%;與當前最尖端的5奈米晶片相比,2奈米體積更小、速度更快。

  4. 2021年5月8日 · IBM. 2奈米. 三星示意圖。 圖/美聯社. 國際商業機器公司IBM發表新一代電晶體架構環繞閘極(GAA)技術的2奈米製程晶片,比起當前最先進的7奈米、5奈米製程晶片,2奈米製程電晶體密度更高、增加 45% 效能、能源效率提升達75%。 至於目前在3奈米、甚至是2奈米製程投入大量研發資金的台積電、三星電子,IBM是否會對市場投入巨大影響,以實驗室的結果到量產實際上是兩個不同層級的問題來看,IBM本身不太可能造成威脅,但這已經足以證實,2奈米製程GAA技術的可行性,三星是否可能採用IBM技術來生產先進製程晶片,將成為觀察重點。 由於IBM這家存續百年以上、開拓電腦事業發展的科技公司,在1940年後的LOGO標誌都是以藍色為主,也被業界稱作是藍色巨人。

  5. 2021年5月7日 · 楊瑞臨說,IBM這次發表的2奈米晶片製造技術是採用全新的環繞閘極(GAA)架構,驗證了GAA的可行性,將可加速GAA的量產及商品化時程。 三星去年宣布將在3奈米搶先導入GAA架構,楊瑞臨表示,IBM與三星合作多年,IBM在GAA架構發展獲重大突破,能否有助三星3奈米製程發展,值得觀察。 楊瑞臨說,台積電3奈米製程仍將持續採用鰭式場效電晶體(FinFET)架構,預計2奈米改採GAA架構,隨著IBM驗證了GAA的可行性,預料台積電也將加速2奈米製程開發與量產進度。 楊瑞臨表示,GAA架構較FinFET架構不僅效能可以提升,耗能問題也可以改善,適用於筆記型電腦與伺服器等產品市場。

  6. 2021年5月7日 · IBM發表號稱全球首創的2奈米晶片製造技術,工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示,IBM驗證了GAA新結構的可行性,將可加速GAA量產,是半導體業的大事。 這可能增加台積電的競爭壓力,不過晶圓代工霸主的地位應不會動搖。