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2021年5月7日 · IBM 研發的新型 2 奈米晶片技術可推動半導體行業的發展，滿足不斷增長的需求。 與目前最先進的 7 奈米節點晶片相比，這項技術預計可使晶片的性能提升 45%，能耗降低 75%。 [i] 這款先進的 2 奈米晶片的應用前景包括： 使手機電池續航時間增至之前四倍 ，只需每四天為設備充一次電即可。 [ii] 大幅減少資料中心的碳排放量 ，目前，資料中心的能源使用量佔全球能源使用量的百分之一。 將數據中心的所有伺服器更換為 2 奈米處理器可能會顯著降低該比例。 [iii] 極大化提升筆記型電腦的功能 ，可加快應用程式處理速度，加強語言翻譯輔助功能，加快網路訪問速度。 加快自動駕駛汽車（例如：無人駕駛汽車）的物體檢測速度，縮短反應時間。
- IBM 2 奈米晶片製程可不好生產
- 誰能幫 IBM 打造 2 奈米？
- 三星真是 2 奈米贏家嗎？
- 延伸閱讀
台積電 5 奈米晶片每平方公釐約 1.73 億個電晶體，三星 5 奈米晶片每平方公釐約有 1.27 億個電晶體管。這樣對比，IBM 2 奈米電晶體管密度達台積電 5 奈米 2 倍。英特爾 7 奈米電晶體管密度超越台積電 5 奈米，也超過三星 7 奈米，因此業界人士表示 IBM 2 奈米晶片規格強於台積電 3 奈米。 每平方公釐有約 3.33 億個電晶體的 IBM 新型 2 奈米晶片，可不好生產。IBM 表示採用 2 奈米製程的測試晶片可在一塊指甲大晶片塞入 500 億個電晶體，2 奈米小於人類 DNA 單鏈寬度。 從上圖可見，IBM 新型 2 奈米晶片採用奈米片堆疊的電晶體，有時也稱為 gate all around 或 GAA 電晶體。 IBM 3 層 GAA 奈米片，每片奈米片寬 40 ...
這麼強悍的晶片當然涉及生產。IBM 能自己解決嗎？早期 IBM 有深厚技術積累，如 32 奈米節點 AMD 使用的 SOI 製程也來自 IBM 合作研發。 IBM 曾擁有晶圓廠，Power 處理器就是自產自銷。後期因業務調整，2014 年將晶圓業務技術專利賣給格羅方德。2018 年 8 月，格羅方德宣布無限期停止 7 奈米製程投資研發，專注現有 14 / 12 奈米 FinFET 製程及 22 / 12 奈米 FD-SOI 製程，隨後 AMD 宣布將 CPU 及 GPU 全面轉向台積電，當時業界紛紛表示 IBM 很受傷。 如今 IBM 沒有代工廠。 目前台積電和三星正在生產 5 奈米晶片，英特爾致力 7 奈米晶片技術。按投產進度來看，台積電計劃年底開工投產 4 奈米晶片，大量生產要等到 20...
隨著製程發展，有能力製造先進節點晶片的公司不斷減少。關鍵原因是新節點成本越來越高，例如台積電最先進 300 微米晶圓廠耗資 200 億美元。 7 奈米以下，靜態功耗再次成為嚴重的問題，功耗和性能優勢也開始減少。過去晶片製造商可以預期晶體管規格微縮為 70%，相同功率下性能提高 40%，面積減少 50%。現在性能提升在 15%~20%，就需要更複雜流程，新材料和不一樣的製造設備。 為了降低成本，晶片製造商開始部署更異構的新架構，並對最新製程節點晶片越來越挑剔。儘管 GAA 帶來性能和功耗降低，但成本非常高。 市場研究機構 International Business Strategies（IBS）數據顯示，28 奈米製程成本為 0.629 億美元，5 奈米將暴增至 4.76 億美元。三星也表示...
2021年5月7日 · IBM首發2奈米製程新技術，稱效能較主流7奈米晶片提升75% IBM發表全球第一顆2奈米晶片，在電量及效能大幅提升下，可滿足數據中心、太空探索、人工智慧、5G和6G、量子計算等超算場景所需。 ＃IBM ＃半導體產業. Dylan Yeh. IBM宣布成功試產旗下2nm製程晶片，實現在150平方公厘（mm²）面積晶圓中放置500億組電晶體，換算之下每平方公厘約有3.3億組電晶體。 相比台積電及三星目前廣泛使用的7nm製程，大約在每平方公厘面積放置9,000萬組電晶體，同時台積電的5nm FinFET製程約可在相同面積放置1.7億組電晶體，而三星的則可放置5nm LPE製程則約可放置1.3億組，顯然IBM此次順利試產的2nm製程幾乎有翻倍成長。
2021年5月7日 · 國際科技大廠 IBM 宣佈他們拔得頭籌，成功推出世界上第一組 2 奈米晶片製程！ 不過 IBM 表示要到正式量產還得花上幾年時間，他們表示在相同功率之下，2 奈米將比現有 7 奈米效能提高 45%，若維持相同效能則可節省 75% 耗能。 跟目前主流 FinFET 架構不同，IBM 2 奈米晶片採用的是 Nanosheet（奈米片，又稱環繞式結構 GAA）架構，每個晶體管都由三層水平堆疊的奈米級矽片組成。 這種技術能讓 IBM 可以在指甲大小的晶片上放置 500 億個晶體管。 IBM 以前也曾生產過晶片，但目前已把主要的晶片量產工作外包給三星電子，但有紐約州奧爾巴尼晶片製造研發中心用以試產，並與三星、Intel 簽訂聯合技術開發協議，兩家公司可以使用 IBM 的晶片製造技術。
2021年5月7日 · IBM今天發表2奈米晶片製造技術，表示速度比今日許多筆電及手機所使用的主流7奈米晶片提升45％，能源效率提高75％；與當前最尖端的5奈米晶片相比，2奈米體積更小、速度更快。 根據IBM資訊，2奈米架構可以在與現有的7奈米相同的性能下，只用到25％電力，手機可能四天才需要充一次電；同時，它也能在與現有的7奈米相同的能耗下，增加45％的性能，對筆電、自駕車可能帶來更高的運算力。 其他包括：資料中心、太空探索、人工智慧、5G、6G，乃至於量子運算都可能受惠。 Yahoo新聞評論文章指出，IBM宣稱自己打造了世界首個2奈米製程的晶片，大幅推進了當前晶片生產技術。
2021年5月8日 · 國際商業機器公司IBM發表新一代電晶體架構環繞閘極（GAA）技術的2奈米製程晶片，比起當前最先進的7奈米、5奈米製程晶片，2奈米製程電晶體密度更高、增加 45% 效能、能源效率提升達75%。 至於目前在3奈米、甚至是2奈米製程投入大量研發資金的台積電、三星電子，IBM是否會對市場投入巨大影響，以實驗...
2021年5月7日 · IBM 發表號稱全球首創的 2 奈米晶片製造技術，工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示，IBM 驗證了 GAA 新結構的可行性，將可加速 GAA 量產，是半導體業的大事。 這可能增加台積電的競爭壓力，不過晶圓代工霸主的地位應不會動搖。 路透社報導，國際商業機器公司（IBM）表示，2奈米技術可讓晶片速度比當今主流的7奈米晶片提升45%，能源效率也將有效提升。 儘管2奈米晶片製造技術可能還要花上數年才能投入市場，不過，相較台積電2奈米在去年經過初步研究及路徑尋找後，目前進入製程技術研發階段，IBM搶先發表2奈米晶片製造技術備受各界關注。 楊瑞臨說，IBM這次發表的2奈米晶片製造技術是採用全新的環繞閘極（GAA）架構，驗證了GAA的可行性，將可加速GAA的量產及商品化時程。
