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表面黏著技術 （又稱為 SMT, Surface-mount technology ），是一種電子裝聯技術，起源於1960年代，最初由美國 IBM 公司進行技術研發，之後於1980年代後期漸趨成熟。 此技術是將電子元件，如 電阻 、 電容 、 電晶體 、 積體電路 等等安裝到 印刷電路板 上，並通過釺焊形成電氣聯結。 其使用之元件又被簡稱為表面安裝元件（SMD，surface-mount devices）。 和 通孔插裝技術 的最大不同處在於，表面黏著技術不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔，而表面黏著技術的元件尺寸也比通孔插裝技術的微小許多。
表面安装技术 （又稱為 SMT, Surface-mount technology ），是一种电子装联技术，起源于1960年代，最初由美国 IBM 公司進行技術研發，之後於1980年代後期漸趨成熟。 此技術是将电子元件，如 电阻 、 电容 、 晶体管 、 集成电路 等等安装到 印刷电路板 上，并通过钎焊形成电气联结。 其使用之元件又被簡稱為表面安装元件（SMD，surface-mount devices）。 和 通孔插装技术 的最大不同處在於，表面安装技术不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔，而表面安装技术的元件尺寸也比通孔插装技术的微小許多。
2024年1月27日 · 表面安装技术. 30种语言. 大陆简体. 工具. 表面安装技术 （又称为 SMT, Surface-mount technology ），是一种电子装联技术，起源于1960年代，最初由美国 IBM 公司进行技术研发，之后于1980年代后期渐趋成熟。 此技术是将电子器件，如 电阻 、 电容 、 晶体管 、 集成电路 等等安装到 印刷电路板 上，并通过钎焊形成电气联结。 其使用之器件又被简称为表面安装器件（SMD，surface-mount devices）。 和 通孔插装技术 的最大不同处在于，表面安装技术不需为器件的针脚预留对应的贯穿孔，而表面安装技术的器件尺寸也比通孔插装技术的微小许多。
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- 預熱區
- 浸熱區
- 回焊區
- 冷卻區
- 詞源
預熱是回流焊接的第一個階段，整塊元件組板的溫度爬昇至目標的浸熱溫度。主要是為使元件組板能夠安全並逐步的達到浸熱的工作溫度（預回流溫度），也能夠使焊膏中的揮發性溶劑汽化和揮發離去。電路板的加熱必須是穩定且線性的，一個重要的指標就是觀察溫度提升的速率，或者溫度對時間的上昇斜率，單位為攝氏溫度每秒（℃/s）。許多變因會影響到該斜率，包括設定的加熱時間、焊膏的揮發性與考量電子元件的高溫承受度。所有條件都有相當的重要性，但一般而言，電子元件對高溫的承受度考量往往是最為重要的。 若溫度變化太快，許多電子元件會出現內部裂痕，可容許的最大溫度變化率是依據對於熱變化最敏感的電子元件或材料所能承受之最大加溫斜率而定義。 然而，假如組板無熱敏感元件且提高生產率為主要考量時，可容許並採用更高的加溫斜率以縮短製程時間...
第二區為浸熱，通常為60至120秒的受熱，用於去除焊膏中的揮發性物質和激活助焊劑，助焊劑會開始在元件導線和焊墊上進行氧化還原反應。過高的溫度可能導致焊料噴濺、產生焊球或焊膏氧化；溫度過低則可能導致助焊劑激活不足。在浸熱區的結尾，也就是進入回焊區的前一刻，理想狀況為整塊元件組已達到均衡的熱平衡。最佳的浸熱區加溫曲線應能降低各電子元件間的溫差，也應能降低不同面積陣列封裝之間的空隙。
第三區為回焊，亦是整個過程中達到溫度最高的階段。最重要的即是峰值溫度，也就是整個過程中所允許之最大溫度。常見的峰值溫度為高於焊料液化溫度的20至40℃以上。此一限制是由組件之中，高溫耐受度最低的電子元件而定（最容易受到熱破壞的元件）。標準的原則是以該溫度容忍值減去5℃。溫度的監控相當重要，超過峰值溫度可能會造成元件內部的金屬晶粒損壞，並可能造成金屬互化物的產生；過低的溫度可能會造成焊膏冷焊與回流不良。 「液態以上時間」（Time Above Liquids；TAL）或稱「回流以上時間」，指的是焊料化為液態的區間。助焊劑可降低接合處的表面張力，並讓各別焊球在融熔時結合。如果配熱的時間超過製造商的設定，可能使助焊劑過早激活或者內含之溶劑過度消耗，過度乾燥的焊膏會導致焊接點無法成型。 加溫時間或溫...
最後一區是冷卻，處理過後的元件組板逐漸冷卻而與焊接點固化。適當的冷卻能夠抑制金屬互化物的生成或避免元件遭受熱衝擊。典型的冷卻區設定溫度為30到100℃之間，快速冷卻能夠產生良好的晶粒結構並達到較理想的結構強度。與加溫斜率不同，降溫斜率往往不被嚴格規範，然而任何元件所能容許的最大昇溫或降溫斜率都應該被明確定義和顧及。一般建議的冷卻速率為每秒4℃。
「回流」一詞是用來指若冷卻至低於特定溫度，焊料合金為固態；當溫度高於焊料的熔點時，該焊料始熔化並恢復流動，因此稱為「回流」。 現代電路組裝技術所運用的回流焊接並不一定需要讓焊料流動，而是讓焊膏中的焊料顆粒受熱超過熔點並融熔即可。
同時多執行緒 （英語： Simultaneous multithreading ，縮寫 SMT ）也稱 同步多執行緒 ，是一種提高具有硬體 多執行緒 的 超純量 CPU 整體效率的技術。 同時多執行緒允許多個獨立的執行 執行緒 更好地利用現代 處理器架構 提供的資源。 細節 [ 編輯] 名稱中的「多執行緒」有些曖昧，因為它不僅可以在一個CPU核心上同時執行多個執行緒，也可以是多個任務（哪怕不同 分頁表 、不同 任務狀態段 、不同 分級保護域 、不同 I/O權限 （英語：Task state segment#I.2FO port permissions） 等等）。 儘管執行在同一個核心，它們彼此間完全分離。 多執行緒在概念上類似 搶占式多工處理 ，但在現代的超純量處理器中以執行緒級執行來實現。
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