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- Yahoo奇摩字典KK [bʌmp]
- 同義詞:
vi. 不及物動詞
- 1. 碰，撞[Q][（+against/into）] The bus bumped into the car in front. 巴士撞上了前面那輛汽車。
- 2. 顛簸著行進[Q][（+along）] The jeep bumped along the rough mountain road. 吉普車在崎嶇的山路上顛簸行駛。
vt. 及物動詞
- 1. （使）猛擊；（使）衝撞；撞傷 The room was dark and he bumped his head against the shelf. 房間一片漆黑，他將頭撞到了架子上。
- 2. 【美】【俚】擠掉……的座位；取代……的職務
n.[C] 可數名詞
- 1. 重擊；猛撞，碰撞 A bump on the head caused her amnesia. 她因頭部撞了一下而得了健忘症。
- 2. （因碰撞而起的）腫塊 I had a bump on my leg. 我腿上有個腫塊。
ad. 副詞
- 1. 突然地；猛烈地 My car ran bump into the wall. 我的汽車猛然撞上牆壁。
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2023年9月6日 · 目前先进封装的四要素是Bump、RDL、Wafer和TSV，具备四要素中任意一种技术即为先进封装。. 1、Bump（金属凸点）技术 ，普遍应用于Flip-Chip（倒装焊）技术中，处于晶圆之间互联的位置，起着电气互联和应力缓冲的作用，其发展趋势是使金属凸点越来越小 ...
2021年11月1日 · Bump：bumping指凸点。 在wafer表面长出凸点（金，锡铅，无铅等等）后，（多用于倒装工艺封装上，也就是flipchip）。 Wirebonding ：打线也叫Wire Bonding(压焊，也称为绑定，键合，丝焊)是指使用金属丝(金线、铝线等)，利用热压或超声能源，完成固态电路内部 ...
1 天前 · FOWLP，由于要将RDL和Bump引出到裸芯片的外围，因此需要先进行裸芯片晶圆的划片分割，然后将独立的裸芯片重新配置到晶圆工艺中，并以此为基础，通过批量处理、金属化布线互连，形成最终封装。FOWLP封装流程如下图所示。
果然，BUMP 是一款日本本土打造的短剧 App，它宣称自家的短剧在 TikTok 上已经累计收获 1.5 亿次的浏览量。结合 BUMP 近日稳定的榜单表现，一切似乎指向了一个迹象，短剧，这种诞生于国内的内容形式，除了美国和东南亚，也在日本默默生根发芽了。
2022年7月29日 · 即使能够微缩，焊锡与IMC 的电阻率大约是铜的十倍，因此也不合适用于高性能元件封装。. 因此有学者提出利用铜-铜混合键合（Cu-CuHybrid Bonding）技术，将金属接点镶嵌在介电材料（Dielectric Material）之间，并同时利用热处理接合两种材料，利用铜金属在固态时的 ...
2023年6月12日 · 1）Bump（金属凸点）技术，普遍应用于Flip-Chip（倒装焊）技术中，处于晶 圆之间互联的位置，起着电气互联和应力缓冲的作用，其发展趋势是使金属凸点越来 越小，直至发展为Hybrid Bonding（混合键合）技术，该技术制造的电介质表面光滑、 没有凸点，且
2021年12月2日 · 从1984年成立至今，日月光一直采取“买买买”的扩张政策，在扩大规模的同时，迅速提升封装技术。. 为何在产业形势大好的今天，日月光突然出手出售多个在产工厂。. 芯思想研究院认为，日月光出售四座工厂的原因有：. 一是，目前四家工厂主力客户基本位于 ...
