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- Yahoo奇摩字典KK [bʌmp]
- 同義詞:
vi. 不及物動詞
- 1. 碰，撞[Q][（+against/into）] The bus bumped into the car in front. 巴士撞上了前面那輛汽車。
- 2. 顛簸著行進[Q][（+along）] The jeep bumped along the rough mountain road. 吉普車在崎嶇的山路上顛簸行駛。
vt. 及物動詞
- 1. （使）猛擊；（使）衝撞；撞傷 The room was dark and he bumped his head against the shelf. 房間一片漆黑，他將頭撞到了架子上。
- 2. 【美】【俚】擠掉……的座位；取代……的職務
n.[C] 可數名詞
- 1. 重擊；猛撞，碰撞 A bump on the head caused her amnesia. 她因頭部撞了一下而得了健忘症。
- 2. （因碰撞而起的）腫塊 I had a bump on my leg. 我腿上有個腫塊。
ad. 副詞
- 1. 突然地；猛烈地 My car ran bump into the wall. 我的汽車猛然撞上牆壁。
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2021年11月1日 · Chip ：最后封装后的芯片。. Bump ：bumping指凸点。. 在wafer表面长出凸点（金，锡铅，无铅等等）后，（多用于倒装工艺封装上，也就是flipchip）。. Wirebonding ：打线也叫Wire Bonding (压焊，也称为绑定，键合，丝焊)是指使用金属丝 (金线、铝线等)，利用热压 ...
2023年9月6日 · 目前先进封装的四要素是Bump、RDL、Wafer和TSV，具备四要素中任意一种技术即为先进封装。. 1、Bump（金属凸点）技术 ，普遍应用于Flip-Chip（倒装焊）技术中，处于晶圆之间互联的位置，起着电气互联和应力缓冲的作用，其发展趋势是使金属凸点越来越小 ...
2023年8月1日 · Foveros每比特传输的数据的功率非常低，Foveros技术要处理的是Bump间距减小、密度增大以及芯片堆叠技术。 下图所示是 Foveros 3D封装技术示意图。 首款Foveros 3D堆叠设计的主板芯片LakeField，它集成了10nm Ice Lake处理器以及22nm核心，具备完整的PC功能，但体积 ...
2022年7月29日 · 封装技术的演进最早为打线接合（Wirebond），由于其接点仅能以周列形式排列在芯片周围，无法有效提高接点的I／O 数量，因此IBM 提出了覆晶接合（Flip Chip），利用焊锡微凸块（Solder Bump）当作接点将芯片与芯片接合在一起，接点为阵列式排列，可以
2023年7月18日 · 果然，BUMP 是一款日本本土打造的短剧 App，它宣称自家的短剧在 TikTok 上已经累计收获 1.5 亿次的浏览量。结合 BUMP 近日稳定的榜单表现，一切似乎指向了一个迹象，短剧，这种诞生于国内的内容形式，除了美国和东南亚，也在日本默默生根发芽了。
2023年6月12日 · 1）Bump（金属凸点）技术，普遍应用于Flip-Chip（倒装焊）技术中，处于晶 圆之间互联的位置，起着电气互联和应力缓冲的作用，其发展趋势是使金属凸点越来 越小，直至发展为Hybrid Bonding（混合键合）技术，该技术制造的电介质表面光滑、 没有凸点，且
2021年12月2日 · 三是，还保留了矽品科技苏州工厂，该工厂是日月光投控在中国大陆布局最先进的工厂，具备晶圆凸块（BUMP）和FCCSP的生产能力。 四是，日月光看好微型化系统级封装市场，布局先进封装。
