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2024年5月1日 · 台積電強攻 矽光子、CPO技術是什麼？ 相關概念股一表看！ 台積電（2330）日前在北美技術論壇中宣布，將整合CoWoS先進封裝和CPO（矽光子），亦即宣告了CPO可望正式商用化，最快在2026年即可投產。 相關CPO公司，包括光環（3234）、波若威（3163）、上詮（3363）、光聖（6442）、訊芯-KY（6451）等，將迎接新一波的科技投資浪潮。 依照...
2024年1月25日 · 進入AI時代，投資主流轉向軟體，因此帶動IP（矽智財）概念股走升，在高毛利率、高EPS等條件推升下，10檔千元俱樂部中，有4檔是IP概念股。最具指標性意義的是股王世芯-KY，今年以來漲幅達到13.5％。 10檔IP族群 今年被視為是AI元年，全球科技投資趨勢從硬體製造轉向軟體開發，最明顯的例子就是微...
2024年4月26日 · 台灣矽光子廠商. 「矽光子整合」一躍成為市場當紅炸子雞，到底矽光子、CPO技術是什麼？ 圖／freepik. 生成式AI市場熱絡，帶動半導體產業對提高晶片運算能力、高速傳輸效率需求，台積電總裁魏哲家於北美技術論壇分享矽光子（SiPh：Silicon Photonics）以及CPO（Co-Packaged Optics, CPO）封裝技術，「矽光子整合」一躍成為市場當紅炸子雞，到底矽光子、CPO技術是什麼？ 可以為AI產業帶來什麼樣的變化？ 相關概念股又有哪些？ 本文重點摘要： 「銅退光進」 矽光子、CPO技術是什麼？ 提高AI運算效率 矽光子優勢與應用. 光通訊、封測扮演關鍵角色 相關供應鏈大盤點. 「銅退光進」 矽光子、CPO技術是什麼？
2022年10月16日 · ASIC是一種根據特定算法、架構的客製化晶片，其客製化程度比GPU、FPGA更高、專用性較強，故運算水準一般高於CPU、GPU、FPGA，但初始投入大，且算法一旦改變，運算能力將大幅下降，需重新設計客製，不過隨著資料量不斷增加和晶片技術的極限
2021年11月20日 · 美國繪圖晶片大廠輝達（Nvidia）財報報喜，英特爾（Intel）及超微（AMD）新平台陸續上市，創新應用及平台升級等多項利多一波接一波，美國科技大廠股點石成金，台廠包括廣達（2382）等16檔AIN概念股將受惠。. 投資專家篩選，法人近一周買盤進駐的AIN概股，包括 ...
2024年4月26日 · 工商時報 李娟萍 張珈睿. 台積電矽光子技術呼之欲出，業者指出，矽光子積體電路，以矽製程將光學元件整合於矽晶圓上，改善傳統電訊號傳輸速率。 圖／美聯社. 台廠矽光子/CPO供應鏈. 「銅退光進」的矽光子技術呼之欲出，台積電表示，緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術將於2025年完成驗證、並於2026年整合CoWoS封裝，成為共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics）導入。 業者指出，矽光子積體電路，以矽製程將光學元件整合於矽晶圓上，改善傳統電訊號傳輸速率。 台廠光收發模組如波若威、上詮、訊芯-KY、前鼎皆默默在進行；上詮更於近期進行私募，外界猜測將引入大咖進行投資。 另外，磊晶製造全新、聯亞，交換器業者智邦都可望受惠。
2022年6月7日 · 封裝測試廠是指將晶圓代工廠生產的半導體晶片封裝到足以商品化的程度或檢測產品不良與否的專業廠。 半導體晶片本體的製造過程稱為前端製程（Front-end），封裝測試廠執行的封裝與測試則屬於後端製程（Back-end）。 系統半導體產業的全球分工結構與附加價值創出. 一般系統半導體的製造流程為「設計→代工→封裝測試」。 IC設計廠沒有工廠，所以委託外部廠商製造和封裝測試自己設計的產品。 如今已經到了全球半導體廠商為生產人工智慧晶片一決生死的競爭時代。 人工智慧最重要的是必須保持隨時運作的「Always ON」狀態，因此消耗電力的重要性絲毫不亞於半導體本身的效能。
