聯合財經網
矽格、台星科攻 CoWoS 報捷
矽格(6257)攜手旗下台星科揮軍CoWoS先進封裝報捷。受惠AI需求大爆發,台積電CoWoS先進封裝產能供不應求,相關...
7 天前
MoneyDJ理財網
志聖通過配息3元;強化CoWoS等先進封裝布局-MoneyDJ理財網
展望今(2024)年,志聖規劃進一步深耕台灣、東南亞及歐美日市場,並強化在 CoWoS 、 HBM(高頻寬記憶體)等先進封裝技術領域的研發布局,與G2C+合作夥伴攜手拓展市場。 志聖2023年營收36.65億元,年減32.44%,惟受惠...年盈餘分配案,每股配發3元現金股利,配發率達96.15%。 志聖於致股東報告書中指出 ...
5 小時前
時報資訊
《產業分析》志聖、由田、群翊技術優勢 先進封裝設備商機贏家(2-1)
全球AI浪潮催動微軟等雲端伺服器大廠積極建置AI伺服器,Nvidia主攻GPU高效能運算(High performance computing;HPC)AI晶片需求飆升,帶動半導體製程加速往系統級封裝(SiP)、CoWoS、SoIC等先進封裝技術邁進,尤其是在AI晶片生產中扮演關鍵要角 ...
1 天前
台灣大紀元
AMD爭取A+補助 擬斥資50億在台研發
17 小時前
工商時報
《產業分析》先進封裝設備扮推手 志聖、由田、群翊營運進補(2-2)
【時報記者張漢綺台北報導】半導體先進(封裝)製程設備需求強勁,志聖(2467)、由田(3455)、群翊(6664)樂觀看待今年半導體相關設備營收,志聖及由田均預估,今年半導體先進封裝相關設備營收將較去年倍數成長,佔志聖營收比重可望逾30%,佔由田營收比重亦有機會達20%到30%,群翊則預估,今年半導...
數位時代 via Yahoo奇摩新聞
HBM是什麼?為何是黃仁勳「買愈多省愈多」關鍵?圖解HBM戰況
太報 via Yahoo奇摩新聞
崇越Q1淨利EPS雙創歷史同期新高 公司看好半導體景氣觸底反彈
5 天前
鉅亨網
【量大強漲股整理】520後的新主流大公開,未來關注哪三大事件?
4 天前
萬寶週刊
通膨放緩!注意資金面轉向的熱錢效應 注意GB200伺服器供應鏈
中時電子報
台積電老大哥養出一群高EPS小弟!這家拚戰25元 本益比不高 - 財經
2 天前
檢視全部