聯合財經網
台積電宣布 CPO 導入製程 這檔概念股衝漲停 改寫3年新高
1 天前
鉅亨網
FOPLP是面板進軍半導體的契機 | Anue鉅亨 - 雜誌
由於單一晶片電晶體密度逐漸逼近極限,也使得異質整合概念迅速發展,將不同的晶片透過封裝、堆疊技術整合,進而衍生出各種先進封裝技術。 先進封裝最受市場矚目的是 CoWoS,目前仍是供不應求。< ...
2 天前
工商時報
台積電秀矽光子封裝 光環連2日漲停 旺矽等概念股走高
〈台積技術論壇〉釋矽光子技術新進展 2026年整合CoWoS推進CPO | Anue鉅亨 - 台股新聞
時報資訊
《熱門族群》神山摘月 CPO、CoWoS全村歡呼、3猛將攻頂熱舞
台積電表示,緊湊型通用光子引擎(COUPE)技術將於2025年完成驗證、並於2026年整合CoWoS封裝,成為共同封裝光學元件導入,台積電今日火力全開大漲近3%,一舉攻克月線大關,帶動弘塑(3131)、均華(6640)、光環(3234)攜手漲停歡慶,矽光子C
信傳媒
台積電首曝埃米級A16技術 比N2P製程更省電、更快
風傳媒
出席北美技術論壇 魏哲家親秀8大新技術:台積電2026年完成矽光子整合-風傳媒
MoneyDJ理財網
均華擁先進封裝大單,法人看好今年挑戰賺2股本-MoneyDJ理財網
中央社
台積電技術論壇揭3大亮點 專家:領先態勢明確
中時電子報
台積電系統級晶圓 技術再突破 - 財經要聞
台積電系統級晶圓技術將迎來大突破,公司表示,採用CoWoS技術的晶片堆疊版本,預計於2027年準備就緒,整合SoIC、HBM及其他元件,打造一個強大且運算能力媲美資料中心伺服器機架,或甚至整台伺服器的晶圓級系統。業者
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