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聯合財經網
輝達封裝進化台鏈沾光 面板級扇出型封裝商機一觸即發
2 小時前
聯合新聞網
輝達傳將提前導入面板級扇出型封裝 這兩家設備廠跟著旺
為緩解CoWoS先進封裝產能吃緊問題,供應鏈傳出,輝達(NVIDIA)正規劃將其「地表最強AI晶片」GB200提早導入面...
4 小時前
工商時報
莊佳螢|矽光子、CPO商機熱成當紅炸子雞 誰最有潛力?
台積電(2330)先前在北美技術論壇中提及矽光子技術研發進度,釋出將在2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證,2026年整合CoWoS封裝成為CPO,將光連結直接導入封裝中矽光子的先進封裝技術,引發市場高度關注;根據SEMI國際半導體產業協會指出,全球矽光子市場規模將從2022年的126...
2 天前
輝達財報將公布 大摩看好14台廠
8 小時前
台視新聞
志聖通過配息3元;強化CoWoS等先進封裝布局 - 台視財經
MoneyDJ新聞 2024-05-21 12:16:42 記者 王怡茹 報導PCB載板相關設備供應商志聖 (2467)今(21)日舉行股東會,順利通過每股配發3元現金股利等各項議案。展望今(2024..
16 小時前
志聖打入台積電供應鏈 五年內研發投入翻倍
電設備廠志聖打入台積電供應鏈,總經理梁又文在股東會上表示,志聖在CoWoS技術供應鏈中的角色至關重要,也鞏固雙方長期穩定的合作關係,計劃在未來五年內,將研發團隊人數與投入翻倍,確保技術領先和市場競爭力。 PCB載板相關設備供應商志聖21日召開股東常會,梁又文表示,志聖在半導體製造領域取得進展、技術創...
11 小時前
時報資訊
《產業分析》志聖、由田、群翊技術優勢 先進封裝設備商機贏家(2-1)
全球AI浪潮催動微軟等雲端伺服器大廠積極建置AI伺服器,Nvidia主攻GPU高效能運算(High performance computing;HPC)AI晶片需求飆升,帶動半導體製程加速往系統級封裝(SiP)、CoWoS、SoIC等先進封裝技術邁進,尤其是在AI晶片生產中扮演關鍵要角 ...
財訊快報
CoWoS助攻,志聖Q2營運可續揚,法人估今年營收挑戰年增2-3成
志聖打入台積電(2330)直接供應鏈,並在去年12月獲得台積電的最佳量產支援獎,尤其供貨給台積電用CoWoS設備已經13年了,在CoW方面,主要供應壓合和烤箱設備,在oS方面則以供應烤箱與UV設備為主,今年第二季部份...
《熱門族群》矽光子CPO好吸金 7檔帶量勁揚
台積電先前於北美技術論壇中揭示矽光子整合技術,將於2025年完成緊湊型通用光子引擎(COUPE)技術驗證,並於2026年整合CoWos封裝成為共同封裝光學元件(CPO),將光連結直接導入封裝中,概念股引起市場高度關注,今日聯鈞、矽格、智邦、台星科、上詮等個股皆帶量衝高 ...
6 天前
《其他電》先進封裝帶旺今年營運 弘塑放量攻高
【時報記者林資傑台北報導】半導體濕製程設備供應商弘塑(3131)受惠先進封裝擴產需求,2024年首季營運淡季有撐,稅後淨利1.71億元創同期新高、歷史第五高,每股盈餘5.99元。隨著4月營收回升至近5月高,法人看好今年營運將逐季成長,帶動全年營運重返成長軌道、有機會改寫新高。 弘塑股價今年以來漲勢強...
17 小時前
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