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《產業分析》志聖、由田、群翊技術優勢 先進封裝設備商機贏家(2-1)
...全球AI浪潮催動微軟等雲端伺服器大廠積極建置AI伺服器,Nvidia主攻GPU高效能運算(High performance computing;HPC)AI晶片需求飆升,帶動半導體製程加速往系統級封裝(SiP)、CoWoS、SoIC等先進封裝技術邁進,尤其是在AI晶片生產中扮演關鍵要角CoWos先進(封裝)製程產能更是供不應求,根據Yole Group先進封裝市場報告預估,2022年到2028年複合年增長率(CAGR)將達到10.6%,2028年將達到786億...
1 天前