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2023年8月30日 · 聯合報系資料照. 本文共2190字. 00:00. 2023/08/30 19:06:27. 股股知識庫 股科醫生. 7/17 AMD 執行長蘇姿丰訪台，開啟了為期五天的台灣行程！ 而這次蘇媽訪台的行程，AI產業概念股又再度進入投資人的關注當中，其中也包含CoWoS封裝產業！...
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- 整理包／先進封裝成兵家必爭之地！台積電矽光子進度大躍進 2026年整合 CoWoS、CPO | 產業熱點 - 經濟日報
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為何輝達狂搶台積電 CoWoS 產能？帶旺哪些概念股？ 整理包 ...
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2024年4月19日 · Yahoo奇摩新聞編輯室. 更新時間： 2024年4月19日. CoWoS 是什麼？ 近期CoWoS相關新聞不斷，包括：台積電CoWoS技術即將引進日本、CoWoS先進封裝廠確定落腳嘉義科學園區，就連NVIDIA輝達的晶片討論中也不停提到CoWoS，CoWoS是什麼？ CoWoS概念股有哪些？ CoWoS封裝技術目前的挑戰為何？...
2024年4月10日 · CoWoS概念股》辛耘、均華業績狂飆，10檔好股出列：短線漲－ESG永續台灣. > > 撰文： 呂玨陞 分類： ESG投資趨勢 圖檔來源： shutterstock 日期： 2024-04-10. (今周刊1425) CoWoS這一年來成為市場追逐的焦點，只要與CoWoS沾上邊，不少個股股價都一飛沖天，部分股價甚至看到後年的獲利，評價過高下，還有哪些公司值得關注？ 二 二三年，台積電資本支出並未達到當年初所預期的低標三二 億美元，最終只有三 四．五億美元，這個數字，也約當於今年台積電預估資本支出二八 至三二 億美元的中間值；純以數字推敲，供應台積電設備的供應鏈，可能不會有太大的成長動能。 事實上，荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）今年也曾表示，半導體需求復甦不均，第一季營收可能不及預期。
2023年7月25日 · 本文將和各位讀者介紹Cowos是什麼、以及Cowos應用在哪些領域、和大家最關注的Cowos封裝概念股有哪些。 Cowos 是什麼 Cowos封裝 (英文名為 Chip-on-Wafer-on-Substrate )，是一種先進的半導體封裝技術，可以進一步將Cowos封裝拆分成Cow和Wos兩步驟：
- CoWoS 是什麼？
- CoWoS 應用
- AMD 執行長 蘇姿丰
- 蘇姿丰背景
- 為什麼 AMD 過去一直被 Intel 輾壓？
- CoWoS 封裝產能現況
- CoWoS 未來展望
- CoWoS 結論
Cowos（Chip on Wafer on Substrate）是一種整合生產的先進封裝技術，可以進一步拆分為 Cow 和 Wos，Cow 是將晶片堆疊，Wos 是將堆疊的晶片封裝至基板上，Cowos 是一種 2.5D / 3D 的封裝技術，優點是可以利用堆疊整合 CPU、GPU、DRAM 等晶片，僅需使用一套引腳封裝至基板，達到縮小面積、節省功耗與成本、提高晶片效能的作用，適用於 AI 、GPU 等高速運算晶片封裝。
Cowos 封裝使用 2.5D / 3D 的晶片堆疊技術，將各種晶片整合封裝至基板上，讓晶片之間的線路間距縮小，擁有面積小、節省功耗、節省成本、提高晶片效能等優勢，主要應用在消費性電子領域，而高速運算（HPC）晶片領域的成長最快，包含 AI 人工智慧、雲端計算、伺服器、自動駕駛等。近期由於 AI 浪潮的影響，GPU、AI 伺服器等產品需求大幅提升，Cowos 產能供不應求，挹注相關供應鏈的營運表現。
蘇姿丰（Lisa, Su）又被稱為「半導體女王」、「蘇媽」，出生於 1969 年，目前擔任超微半導體董事長兼執行長，是台裔美籍企業家。蘇姿丰在 2018 年當選成為美國國家工程院院士，並獲全球半導體聯盟頒發的張忠謀模範領袖獎， 2020 年被《財富》雜誌評選為「年度商業人物」 第 2 位， 2021 年獲 IEEE 授予半導體的最高榮譽羅伯特·諾伊斯獎章。超微與輝達在 AI 浪潮的爆發之中備受矚目，繼輝達執行長黃仁勳訪台之後，蘇姿丰也將來台與超微供應鏈廠商會面，蘇姿丰睽違 3 年再次訪台，勢必將再次掀起 AI 旋風。
蘇姿丰在 3 歲時與父親移民美國，高中就讀美國布朗克斯科學高中，隨後進入麻省理工學院主修電機，於麻省理工學院取得學士、碩士、博士學位，蘇姿丰在進入超微之前，曾經任職於德州儀器（Texas Instruments, TXN-US）、IBM（IBM-US）、Freescale 等公司， 2012 年加入超微半導體，帶領當時瀕臨破產的超微走出谷底，並旋即在 2014 年成為超微執行長，蘇姿丰執掌超微時期，超微股價上漲超過 30 倍、市值上漲超過 1,800 億美元。
AMD 與 Intel 一直有很深的愛恨情仇與淵源，AMD 創辦人 Jerry Sanders 與 Intel 創辦人 Gordon Moore 都是來自快捷半導體（Fairchild Semiconductor），AMD 早期作為 Intel 的第二供應商雙方為合作關係，其後 Intel 為確保其技術領先優勢，停止授權晶片設計給處理器供應商， 2006 年 Intel 採取「Tick-Tock」策略，俗稱「擠牙膏策略」，以兩年為週期更新 CPU 晶片製程並提升效能，雖然每一代晶片於前一代的晶片效能差距不大，但 Intel 藉由其龐大的資金優勢，不斷更新晶片，一路打壓 AMD 至 2015 年。
根據半導體權威研調機構 Yole 的數據顯示， 2022 年全球先進封裝產值為 443 億美元，預估 2028 年全球先進封裝產值將超過 780 億美元，年化成長率達 10% ，許多研調機構也大致認為先進封裝產值在未來 6 年可以有 8 ~ 10% 的年化成長率，而 Yole 則認為 2022 年先進封裝主要應用在消費性電子領域，到了 2028 年將會是車用電子與通訊占比最大。台積電龍潭廠的 CoWoS 月產能已從去年的 5,000 ～ 6,000 片，目前大幅成長到 9,000 ～ 1 萬片，預計 2024 年底擴增為 2 萬片，可見其有供不應求的狀況。
Cowos 先進封裝的應用領域越來越廣泛，舉凡高階消費性電子產品、汽車、電動車、網通設備、AI 伺服器等，未來將會有更多需要配備高速運算晶片的產品，Cowos 先進封裝的發展也將更為成熟，預期將在未來會成為一種主流的新進封裝方式。 1. AI 商機蓬勃發展：AI 領域出現爆發式成長，市場對於 AI 晶片、伺服器產品供不應求，連帶使 Cowos 先進封裝產能極度吃緊，台積電等主要 Cowos 供應鏈積極擴充產能，帶動整體產業的發展。 2. 車用與通訊市場成長佳：根據 Yole 的統計顯示，未來先進封裝應用成長最快的將會是車用領域與通訊領域， 2022 年～ 2028 年車用與通訊領域的年化成長率，分別高達 17% 和 10% 。 3. 良率提升成為未來難題：Cowos 在封裝過程中，要整合各種...
Cowos 是一種將晶片堆疊封裝的先進封裝技術，擁有節省功耗、提升晶片效能等優勢，但面臨良率提升困難、建置成本過高等問題，隨著 AI 商機的爆發，市場對於 Cowos 產能供不應求，Cowos 供應鏈包含測試廠京元電、旺矽、穎威等，設備廠弘塑、辛耘等，受市場擴產消息影響，股價表現亮眼，然而 Cowos 概念股漲幅已高，投資人應等待股價拉回時再行佈局，將會是中長線投資的好標的。 【延伸閱讀】 1. 人工智慧是什麼？ AI 人工智慧應用有哪些？AI 概念股介紹！ 2. 黃仁勳是誰？NVDA CEO 如何成為 AI 教父？黃仁勳看好 AI 晶片未來發展？ 3. 電子五哥有誰？電子五哥比較！代工五哥可以長期投資嗎？ 4. SoIC 是什麼？SoIC 和 CoWoS 差異？SoIC 會成為未來趨勢嗎？...
2024年2月27日 · 經濟日報. 產業熱點. 整理包／先進封裝成兵家必爭之地！ 台積電矽光子進度大躍進 2026年整合 CoWoS、CPO. 晶圓示意圖。 （路透） 本文共2467字. 00:00. 2024/02/27 19:20:38. 經濟日報 新聞部新媒體中心／編輯林宜萱整理. 編按： 台積電於美國時間24日舉辦2024年北美技術論壇，總裁魏哲家親自出席，會中揭示其最新的 A16...
2023年10月19日 · 為何輝達狂搶台積電 CoWoS 產能？帶旺哪些概念股？ 整理包／台積電、日月光全力搶攻矽光子技術！矽光子是什麼、概念股一次看
