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聯合財經網

輝達傳將提前導入面板級扇出型封裝 這兩家設備廠跟著旺

1 天前

聯合財經網

整理包／面板級扇出型封裝掀先進製程新風潮 技術亮點、概念股有哪些？重點一次看

6 小時前

FTNN新聞網

輝達財報倒計時！大摩按讚14家台廠 台積電今先飆864元新天價

11 小時前

時報資訊

《產業分析》先進封裝設備扮推手 志聖、由田、群翊營運進補(2-2)

【時報記者張漢綺台北報導】半導體先進(封裝)製程設備需求強勁，志聖(2467)、由田(3455)、群翊(6664)樂觀看待今年半導體相關設備營收，志聖及由田均預估，今年半導體先進封裝相關設備營收將較去年倍數成長，佔志聖營收比重可望逾30%，佔由田營收比重亦有機會達20%到30%，群翊則預估，今年半導體相關設備營收將較去年成長，佔營收比重上看 ...

3 天前

鉅亨網

【量大強漲股整理】AIPC全面發動，誰最有潛力，在未來表現? | Anue鉅亨 - 台股新聞

8 小時前

財訊快報

CoWoS助攻，志聖Q2營運可續揚，法人估今年營收挑戰年增2-3成

【財訊快報／記者李純君報導】原先是PCB乾製程與面板設備供應商的志聖(2467)，已經成功轉型成為半導體設備供應商，並打入先進封裝供應鏈，繳出四成以上毛利率，而展望今年，受惠於先進...估算，志聖今年營收將可年增二到三成。志聖打入台積電(2330)直接供應鏈，並在去年12月獲得台積電的最佳量產支援獎，尤其供貨給台積電用CoWoS ...

1 天前

聯合新聞網

輝達封裝進化台鏈沾光 面板級扇出型封裝商機一觸即發

23 小時前

工商時報

志聖打入台積電供應鏈 五年內研發投入翻倍

電設備廠志聖打入台積電供應鏈，總經理梁又文在股東會上表示，志聖在CoWoS技術供應鏈中的角色至關重要，也鞏固雙方長期穩定的合作關係，計劃在未來五年內，將研發團隊人數與投入翻倍，確保技術領先和市場競爭力。 PCB載板相關設備供應商志聖21日召開股東常會，梁又文表示，志聖在半導體製造領域取得進展、技術創...

1 天前

時報資訊

《產業分析》志聖、由田、群翊技術優勢 先進封裝設備商機贏家(2-1)

...主攻GPU高效能運算(High performance computing；HPC)AI晶片需求飆升，帶動半導體製程加速往系統級封裝(SiP)、CoWoS、SoIC等先進封裝技術邁進，尤其是在AI晶片生產中扮演關鍵要角CoWos先進(封裝)製程產能更是供不應求，根據Yole Group先進封裝市場報告預估，2022年到2028年複合年增長率(CAGR)將達到10.6%，2028年將達到786億美元，其中用於整合更先進節點的晶片的高端性能封裝，預計到2028年將超過160億美元...

3 天前