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2023年8月9日 · CoWoS 就是把晶片堆疊起來，再封裝於基板上，最終形成 2.5D、3D 的型態，可以減少晶片的空間，同時還減少功耗和成本。 下圖為 CoWoS 封裝示意圖，將邏輯晶片及 HBM（高頻寬記憶體）先連接於中介板上，透過中介板內微小金屬線來整合左右不同晶片的電子訊號，同時經由「矽穿孔（TSV）」技術來連結下方基板，最終透過金屬球銜接至外部電路。 而 2.5D 與 3D 封裝技術則是差別在堆疊方式。 2.5D 封裝是指將晶片堆疊於中介層之上或透過矽橋連結晶片，以水平堆疊的方式，主要應用於拼接邏輯運算晶片和高頻寬記憶體；3D 封裝則是垂直堆疊晶片的技術，主要面向高效能邏輯晶片、SoC 製造。 2.5D和3D封裝的差異（圖片來源：Ansys） 先進封裝，但不在封裝廠完成！
2023年8月30日 · 相比上面介紹的CoWoS封裝技術，Info封裝技術在堆疊過程中，利用半導體製程技術少使用了中間的導線載板，除了大大降低了封裝成本外，尺寸上可以做到更輕薄，更有利於散熱和降低晶片的功耗。 Cowos 應用....
2024年4月15日 · 封測 = 封裝 + 測試，兩者都有其獨到的工藝，隨運算效率需求不斷提升， IC 越做越小，加上摩爾定律指出當電晶體微縮到一定程度後，終有一天會達到物理極限，所以想要打破摩爾定律持續提升算力，封裝技術成為關鍵。. 圖片來源:散冊. 所以隨著台積電製程 ...
2024年5月11日 · 由於晶片的微縮將導致晶片成本增加，每兩年節省一半成本的定律將不復存在，然而透過CoWoS，能夠將不同製程的晶片封裝在一起，例如5奈米的GPU和12奈米的射頻晶片，藉此達到加速運算但成本可控的目的。 CoWoS為貴賓服務！ 魏哲家：需求雙倍成長. 以台積電來說，當前先進封裝服務的對象為下單7奈米以下製程客戶，換句話說，如蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）和超微（AMD）這樣的頂級客戶群才能夠下單CoWoS。 台積電總裁魏哲家在上周法說會指出，先進封裝需求明年有望雙倍成長. 圖／ 邱品蓉攝影. CoWoS仍存有一些待解決的問題，例如由於晶片堆疊後所產生的等熱問題，或良率提升等等，都讓CoWoS在生產上出現一些障礙。
2024年3月18日 · CoWoS 是台積電 3D 晶片製程後段封裝的一項技術，主要可分為兩大部分，其一是 CoW（Chip-on-Wafer）晶片堆疊製程，主要在晶圓廠內透過 65 奈米製造並進行矽穿孔蝕刻等作業，包括中介層（interposer）處理及把晶片連結至中介層。 其二是 WoS（Wafer-on-Substrate）製程，將晶片堆疊封裝在基板上，包括在基板上切割與封裝。 為什麼台積電要擴充CoWoS封裝產能？
2023年8月6日 · 台積電先進製程+封裝一條龍整合，目前獲大多 IC 設計廠採用。 其中 CoWoS 已成 AI 晶片標配. CoWoS 未來幾年將大幅擴產，相關設備商可直接受惠，然近期股價大多已超前反應. 摩爾定律趨緩下，先進封裝為下個半導體發展關鍵，預計未來 6 年 CAGR+22.9% 一般來說，在相同面積下的 IC 晶片要增加效能有兩種方式： IC 設計改良。 半導體製程微縮，在相同面積的晶片下塞入更多電晶體。 然而，摩爾定律走至今日已漸趨極限，由下圖可看出，雖然摩爾定律仍持續，但製程演進的速度明顯趨緩。 以台積電來說，從 7nm 到 5nm 花了 2 年，但從 5nm 走到 3nm 共花了 3~4 年。 Source：維基百科.
專業積體電路製造服務. 領先技術. 3DFabric. CoWoS ®. CoWoS-S. CoWoS-R. CoWoS-L. CoWoS® platform provides best-in-breed performance and highest integration density for high performance computing applications. This wafer level system integration platform offers wide range of interposer sizes, number of HBM cubes, and package sizes.
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