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- DIP其組裝焊接方法與SMT製程不同，簡而言之就是人工將零件插入PCB的貫穿孔 (PTH)，使用Flux噴霧機於PCB底部塗佈適量的助焊劑，再經過錫爐的預熱及浸錫過程，使錫水沾附於零件腳與PCB貫穿孔，讓電子零件與PCB-PAD結合，完成裝配與焊接之技術，簡稱DIP製程。
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什麼是DIP製程?
什麼是DIP包裝元件?
台灣倫輝公司擁有多少條DIP生產線?
DIP插座可以做什麼?
DIP製程為雙列式封裝零件安裝製程 (Dual In Line Package Process) ，是傳統電子零組件與PCB結合的加工製程，現代新的電子產品傾向輕薄短小，故絕大部分漸漸的被DIP零件已被SMD零件所取代。 DIP封裝元件可以用插入式封裝技術的方式安裝在電路板上，也可以利用DIP插座安裝。 利用DIP插座可以方便元件的更換，也可以避免在焊接時造成元件過熱的情形。 一般插座會配合體積較大的積體電路使用。 除此之外，巨奕引進了自動點焊機成功解決了手焊技術人員的短缺，降低了成本並且成功地使品質、效率以及技術有了更進一步的提升。 自動焊錫機. 雙烙鐵系統焊錫機功能及特色 (原廠製造商)簡單方便的程式設計方式，可以直接設定焊點位置座標。 靈活多樣的焊錫方式，同時支援點焊和拖焊 (拉焊)。
- 組裝、測試、包裝
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2021年10月27日 · 至於插件的製程則可以用 波焊 (wave soldering) 、 選擇性波焊 (selective wave soldering) 、 選焊 (selective nozzle soldering) 、自動焊接 (auto-soldering)及手焊 (hand soldering)來將插件焊接在電路板上。 參考資料： Wikipedia: dip soldering. Wikipedia: Dual in-line Package. Wikipedia: Through-hole technology. 延伸閱讀： SMT與Wave soldering焊錫的中文翻譯與觀念澄清. 何謂SMT「紅膠」製程？ 什麼時候該用紅膠呢？ 有何限制呢？
Posted by 工作熊. 11 月 12, 2010. 【 通孔印錫膏（PIH，Paste-In-Hole） 】 製程就是把 錫膏 (Solder paste) 直接印刷於PCB (Print Circuit Board，電路板)的 電鍍通孔 (PTH, Plating Through Hole) 上面，然後再把 傳統插件/通孔元件（DIP, Dual In Line Package / THD, Through-Hole Device） 直接插入到 ...
DIP (Dual In Line Package)的簡稱，DIP製程為雙列式封裝零件安裝製程，是傳統電子零組件與PCB結合的加工製程，現代新的電子產品已講究輕薄短小，故大部份DIP零件已被SMD零件所取代。 DIP其組裝焊接方法與SMT製程不同，簡而言之就是人工將零件插入PCB的貫穿孔 (PTH)，使用Flux噴霧機於PCB底部塗佈適量的助焊劑，再經過錫爐的預熱及浸錫過程，使錫水沾附於零件腳與PCB貫穿孔，讓電子零件與PCB-PAD結合，完成裝配與焊接之技術，簡稱DIP製程。 DIP生產流程. 選擇性波焊錫爐 焊接時只需要少數的治具、過爐托盤。 通孔零件不需要使用耐Reflow高溫的材料，使用一般波焊的條件即可。 焊接時可以獲得良好的焊接品質與通孔填孔率。
- Smt（Surface Mount Technology）表面貼裝技術
- SMT 基本工藝的構成要素有哪些？
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SMT表面貼裝技術，是電子組裝行業裡最流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術（簡稱SMA－Surface Mount Assembly），為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC－Surface Mount Components/SMD-Surface Mount Device），安裝在印刷電路板（簡稱PCB－Printed Circuit Board）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊接或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
SMT 基本工藝構成要素包括：最先是絲印（絲網印刷），後續方可進行點膠、貼裝、回流焊接、清洗、SPI、檢測、不良品返修。 ◆ 絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元件的焊接做準備，所用設備為絲印機（絲網印刷機），位於SMT生產線的最前端。 ◆ 點膠：它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後面。 ◆ 貼裝：其作用是將表面組裝元件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產線中絲印機的後面。 ◆ 回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。 ◆ 清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接...
SMT_DIP Process Flow
以產線上常見的電路板檢測來說，最常見的就是AOI (自動光學檢查)和ICT兩種方式，兩者算是一種互補的概念。那麼，現在讓我們來快速介紹一下：
自動光學辨識系統，現在已經被普遍應用在電子業的電路板組裝生產線的外觀檢查並取代以往的人工目檢作業（Visual Inspection）。 AOI的基本原理：利用影像技術來比對待測物與標準影像是否有過大的差異來判斷待測物有否符合標準，所以AOI的好壞基本上也取決於其對影像的解析度、成像能力與影像辨析技術。使用在SMT組裝線上檢測電路板上的零件焊錫組裝（PCB Assembly）後的品質狀況，或是檢查錫膏印刷後有否符合標準。 AOI最大的優點：可以取代傳統SMT爐前、爐後的人工目檢作業，而且可以比人眼更精確的判斷出SMT的打件組裝缺點。 AOI最大的缺點：有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方，比較容易出現誤判（false reject）的情況，這些或許可以使用不同顏色的燈光來加以判別，但最麻煩的...
「電路測試」或稱「電性測試」, ICT最主要用於電路組裝板（PCBA，Printed Circuit Board Assembly）的電性測試，無需將電子零件從電路板上拆下來就可以透過針點來檢測電路板上所有零件的電性以及焊接有沒有開/短路問題。 ICT的作業原理： 使用針床（Bed of Nails）連結電路板上事先佈置好的測試點（Test Point）來達到單獨零件或是Nets測試的目的。 就像拿三用電表量測電阻時需要將探針放在電阻的兩端一樣，ICT也必須用針點放置在所有零件的接觸腳所延伸出來測試點才能量測，有時候也可以把一串或是一塊局部的線路想像成一個零件，然後量測其等效電阻值、電容值及電壓，這樣就可以降低測試點的數目，一般我們會叫這樣的量測為Nets測試。 一般電路板組裝的主要缺陷大多...
Allion 針對 SMT 提供的服務包含以下四項： 一、新供應商資格審計，分為系統審計和生產過程審計兩大塊 系統審計分為：系統、環境及安全衛生管理、進料質量控制、製程質量控制、出貨品質管控、質量工具、客訴、教育訓練、儀器管控、文件資料管控。 生產過程審計分為：焊錫膏管理、鋼網管理、ESD管理、重工管理、SFCS管理、SMT生產管理、倉庫管理。 二、SMT IPQC 日常稽核檢驗表 嚴格把關每一道工序的製程品質 三、提高SMT良率 1. SMT現場審核 2. OQC檢查 3. 每週與供應商開會並審查SMT每週質量報告 4. 與供應商一起分析問題，跟進改善結果 四、分析SMT一些常見問題，如吃錫不良、位移、缺件、立碑、側立
1. 具備嚴密的科學性，在工廠發生突發狀況時，能遵循科學的工作方法和程序，步步深入地分析問題、解決問題，在工作中堅持用數據說明事實，用科學的方法分析解決問題。秉持著改進質量、降低消耗，提高經濟效益信念。同時，Allion會不斷提高自己專業能力及素質，激發積極性和創造性。 2. 為了滿足顧客要求並提供技術支持，讓顧客確信Allion能滿足他的要求，從評審ODM 廠的質量、產品開發能力、接單情況、物料採購、進料檢驗、生產過程控制及出貨、售後服務等，與ODM/Vendor間的緊密合作，讓每一步活動都是按客戶要求進行。 3. SMT全流程質量管控是一項系統工程，要能夠獲得穩定的產品質量，Allion會對設計、物料、現場工藝進行系統思考、系統設計、系統管控。管控的目的是完整實現工藝要求，保持過程質量穩...
使用. 最早的DIP包裝元件是由 快捷半導體公司 的Bryant Buck Rogers在1964年時發明，第一個元件有14個接腳，相當類似今天的DIP包裝元件 [2] 。 其外形為長方形，相較於更早期的圓形元件，長方形元件可以提高電路板中元件的密度 [3] 。 DIP包裝的元件也很適合自動化裝配設備，電路板上可以有數十個到數百個IC，利用 波峰焊接 （英语：wave soldering） 機焊接所有零件，再由自動測試設備進行測試，只需要少數的人工作業。 DIP元件的大小其實比其內部的積體電路大很多。 在二十世紀末時 表面黏著技術 （SMT）包裝的元件可以縮小系統的體積及重量。
DIP製程：Dual In Line Package Process的簡稱，DIP製程為雙列式封裝零件安裝製程，是傳統電子零組件與PCB結合的加工製程，現代新的電子產品已講究輕薄短小，故大部份DIP零件已被SMD零件所取代。 DIP其組裝焊接方法與SMT製程不同，簡而言之就是人工將零件插入PCB的貫穿孔(PTH)，使用Flux噴霧機於PCB底部塗佈適量的助焊劑，再經過錫爐的預熱及浸錫過程，使錫水沾附於零件腳與PCB貫穿孔，讓電子零件與PCB-PAD結合，完成裝配與焊接之技術，簡稱DIP製程。
