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2021年10月27日 · 另外，DIP還可以解釋成是【Dual In-line Package】雙列式直插封裝的英文縮寫，這種DIP算是一種名副其實的插件零件，但它卻專指擁有雙排插腳的零件，通常用來專指雙排腳的IC插件，也可以是雙排腳的插座，如果要用DIP來代表所有的插件感覺上也是很奇怪，因為插件不只有雙排腳，也有多排腳、單排或單腳的零件，DIP似乎無法包含全部的插件零件？ （對於大陸那些盜文網站，複製貼上本站文章後，居然還改成自己公司的名字，感到無恥！ 文章內容部份防止複製編排可能造成您閱讀的不便，請見諒！ 所以說真的可以用DIP來代表插件零件或製程嗎？ 工作熊個人覺得是有點不太恰當的，只是現在台灣及中國大陸很多人都這樣叫。
雙列直插封裝（英語： dual in-line package ） 也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL [1]，是一種積體電路的封裝方式，積體電路的外形為長方形，在其兩側則有兩排平行的金屬接腳，稱為排針。
DIP製程介紹. DIP製程為雙列式封裝零件安裝製程 (Dual In Line Package Process) ，是傳統電子零組件與PCB結合的加工製程，現代新的電子產品傾向輕薄短小，故絕大部分漸漸的被DIP零件已被SMD零件所取代。. DIP封裝元件可以用插入式封裝技術的方式安裝在電路板上，也 ...
DIP製程與能力. DIP製程：Dual In Line Package Process的簡稱，DIP製程為雙列式封裝零件安裝製程，是傳統電子零組件與PCB結合的加工製程，現代新的電子產品已講究輕薄短小，故大部份DIP零件已被SMD零件所取代。 DIP其組裝焊接方法與SMT製程不同，簡而言之就是人工將零件插入PCB的貫穿孔(PTH)，使用Flux噴霧機於PCB底部塗佈適量的助焊劑，再經過錫爐的預熱及浸錫過程，使錫水沾附於零件腳與PCB貫穿孔，讓電子零件與PCB-PAD結合，完成裝配與焊接之技術，簡稱DIP製程。
目录. 雙列直插封裝. 三個14針（DIP14）的DIP包裝IC. 16針、14針及8針的DIP插座（socket） 雙列直插封裝 （英語： dual in-line package ） 也稱為 DIP封裝 或 DIP包裝 ，簡稱為 DIP 或 DIL [1] ，是一種 積體電路 的 封裝 方式，積體電路的外形為長方形，在其兩側則有兩排平行的金屬 引脚 ，稱為 排針 。 DIP包裝的元件可以焊接在 印刷電路板 電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。 DIP包裝的元件一般會簡稱為 DIPn ，其中 n 是引脚的個數，例如十四針的積體電路即稱為DIP14，右圖即為DIP14的積體電路。 應用.
【 通孔印錫膏（PIH，Paste-In-Hole） 】 製程就是把 錫膏 (Solder paste) 直接印刷於PCB (Print Circuit Board，電路板)的 電鍍通孔 (PTH, Plating Through Hole) 上面，然後再把 傳統插件/通孔元件（DIP, Dual In Line Package / THD, Through-Hole Device） 直接插入到已經印有錫膏的電鍍通孔中，這時電鍍通孔上的錫膏會有部分沾黏在插件零件的焊腳上，但大部分還是保留在PCB上，這些沾黏在焊腳以及PCB焊墊上的錫膏在經過回焊爐高溫加熱時會熔融，進而將零件焊接於電路板上，可以取代 波峰焊接 (Wave Soldering) 或手焊 (Hand Soldering)製程。
後段製程. 何謂DIP？. DIP (Dual In Line Package)的簡稱，DIP製程為雙列式封裝零件安裝製程，是傳統電子零組件與PCB結合的加工製程，現代新的電子產品已講究輕薄短小，故大部份DIP零件已被SMD零件所取代。. DIP其組裝焊接方法與SMT製程不同，簡而言之就是人工將零件 ...
