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2024年4月17日 · 液體環氧樹脂的特徵是黏度低，廣泛應用於需要強附著力、耐化學性和耐久性的應用。 它通常用於被覆劑、黏劑、密封劑、複合材料的生產以及各種封裝和灌封過程。 由於它是液體，因此很容易塗布並與硬化劑等添加劑混合，從而可以根據應用來客製化最終產品的特性。 固體環氧樹脂有粉末或顆粒形式。 具有高機械性能、耐熱性和尺寸穩定性。 固態樹脂用於需要堅固的固化產品的應用，例如各種工業複合材料的模具、夾具和零件。 由於這些樹脂是固體，因此在使用前必須加熱或熔化，這有利於與硬化劑反應，形成高度耐用的交聯聚合物基體。 來源 環氧樹脂自然資源的新用途. 天然衍生的環氧樹脂是一個新興的研究和開發領域，旨在減少對石化燃料的依賴並盡量減少對環境的影響。 這些生物基環氧樹脂是使用植物油、木質素、纖維素和其他可再生材料製成的。
2024年4月18日 · 分享簡介環氧樹脂鑄鐵管 (紅垌)及配件｜Introduction for Epoxy Cast Iron Pipe and Fittings - YouTube. Plumbing Guy. 7.59K subscribers. Subscribed. 3 views 1 minute ago. 記得like, subscribe and...
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- Plumbing Guy
2024年4月25日 · 電子膠電子膠供應商和工廠中國. 常見問題 工業強度環氧粘合劑. Though this epoxy adhesive is very useful, it can have some problems. It’s important to know and fix these issues quickly to make sure the glue works as it should. One big problem is not getting the surfaces ready the right way.
4 天前 · 環氧塑封料（Epoxy Molding Compound，簡稱EMC）是用於半導體封裝的一種熱固性化學材料，是指分子中含有兩個以上環氧基團的一類聚合物的總稱，其主要成分為環氧樹脂、硬化劑、二氧化硅及其他添加劑。 環氧樹脂最初是由環氧氯丙烷和雙酚A縮合而成，但現在環氧樹脂通常由雙酚A的低分子量二縮水甘油醚和各種改性形成。 環氧樹脂有多種熱固性結構和固化劑變化。 因此，物理特性可以在很大的剛性和柔性範圍內變化。 環氧樹脂通常具有較高的機械和電氣性能、良好的着色性和優異的耐熱性。 作為半導體封裝材料防止芯片受到衝擊並耐候，覆蓋電感、連接器、電源等電子元件，全球90%以上電子器件採用EMC封裝。 EMC全球技術趨勢與競爭格局.
2024年4月26日 · 在FCP製程中，Underfill是用來填充晶片與基材中間的空隙，其通常是由環氧樹脂 (Epoxy)作為基材並添加矽粒子降低填充劑的熱膨脹係數。 首先將 Epoxy塗抹在晶片的邊緣，再透過毛細作用讓材料自動滲透到覆晶晶片的底部，之後再加熱予以固化。 為了降低製程時間及增加生產力，新一代的Underfill黏度越做越小，然而此方法對於添加物的懸浮穩定造成負面的影響，添加物於黏度較低的材料中易於沉降。 因此，如何克服添加物沉降 (filler settling)以及減少空隙 (void)的出現為一重要的議題。
2024年4月19日 · 工業環氧黏合劑的多功能性. 工業環氧黏合劑真正酷的是它幾乎可以黏在任何東西上——金屬、塑料，甚至是陶瓷之類的東西。 它就像一條變色龍，不斷改變以最好地完成它需要做的任何工作。 透過混合特殊成分，您可以使膠水變得更軟、更堅韌，甚至可以導電。
2024年4月30日 · 固態模封材料 (Epoxy Molding Compound; EMC)主要是由環氧樹脂、酚醛樹脂、觸媒、二氧化矽微粉等組成，是發展最早、應用最成熟的環氧塑封料種類。 固態模封材料有兩種模封方式：轉注成型 (Transfer Molding)與壓縮成型 (Compression Molding)，其中利用轉注成型 (Transfer Molding)製程來進行模封，是半導體封裝材料中最常使用的，從傳統結合導線架的構裝樣式到BGA構裝型態的封裝幾乎都是使用該材料；若其應用於大面積Wafer Level進行封裝時，是以顆粒狀模封材料 (Granule Molding Compound, GMC)均勻灑佈後，利用壓縮成型 (Compression Molding)製程來進行模封。
