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2021年5月7日 · IBM 研發的新型 2 奈米晶片技術可推動半導體行業的發展，滿足不斷增長的需求。 與目前最先進的 7 奈米節點晶片相比，這項技術預計可使晶片的性能提升 45%，能耗降低 75%。 [i] 這款先進的 2 奈米晶片的應用前景包括： 使手機電池續航時間增至之前四倍 ，只需每四天為設備充一次電即可。 [ii] 大幅減少資料中心的碳排放量 ，目前，資料中心的能源使用量佔全球能源使用量的百分之一。 將數據中心的所有伺服器更換為 2 奈米處理器可能會顯著降低該比例。 [iii] 極大化提升筆記型電腦的功能 ，可加快應用程式處理速度，加強語言翻譯輔助功能，加快網路訪問速度。 加快自動駕駛汽車（例如：無人駕駛汽車）的物體檢測速度，縮短反應時間。
- IBM 2 奈米晶片製程可不好生產
- 誰能幫 IBM 打造 2 奈米？
- 三星真是 2 奈米贏家嗎？
- 延伸閱讀
台積電 5 奈米晶片每平方公釐約 1.73 億個電晶體，三星 5 奈米晶片每平方公釐約有 1.27 億個電晶體管。這樣對比，IBM 2 奈米電晶體管密度達台積電 5 奈米 2 倍。英特爾 7 奈米電晶體管密度超越台積電 5 奈米，也超過三星 7 奈米，因此業界人士表示 IBM 2 奈米晶片規格強於台積電 3 奈米。 每平方公釐有約 3.33 億個電晶體的 IBM 新型 2 奈米晶片，可不好生產。IBM 表示採用 2 奈米製程的測試晶片可在一塊指甲大晶片塞入 500 億個電晶體，2 奈米小於人類 DNA 單鏈寬度。 從上圖可見，IBM 新型 2 奈米晶片採用奈米片堆疊的電晶體，有時也稱為 gate all around 或 GAA 電晶體。 IBM 3 層 GAA 奈米片，每片奈米片寬 40 ...
這麼強悍的晶片當然涉及生產。IBM 能自己解決嗎？早期 IBM 有深厚技術積累，如 32 奈米節點 AMD 使用的 SOI 製程也來自 IBM 合作研發。 IBM 曾擁有晶圓廠，Power 處理器就是自產自銷。後期因業務調整，2014 年將晶圓業務技術專利賣給格羅方德。2018 年 8 月，格羅方德宣布無限期停止 7 奈米製程投資研發，專注現有 14 / 12 奈米 FinFET 製程及 22 / 12 奈米 FD-SOI 製程，隨後 AMD 宣布將 CPU 及 GPU 全面轉向台積電，當時業界紛紛表示 IBM 很受傷。 如今 IBM 沒有代工廠。 目前台積電和三星正在生產 5 奈米晶片，英特爾致力 7 奈米晶片技術。按投產進度來看，台積電計劃年底開工投產 4 奈米晶片，大量生產要等到 20...
隨著製程發展，有能力製造先進節點晶片的公司不斷減少。關鍵原因是新節點成本越來越高，例如台積電最先進 300 微米晶圓廠耗資 200 億美元。 7 奈米以下，靜態功耗再次成為嚴重的問題，功耗和性能優勢也開始減少。過去晶片製造商可以預期晶體管規格微縮為 70%，相同功率下性能提高 40%，面積減少 50%。現在性能提升在 15%~20%，就需要更複雜流程，新材料和不一樣的製造設備。 為了降低成本，晶片製造商開始部署更異構的新架構，並對最新製程節點晶片越來越挑剔。儘管 GAA 帶來性能和功耗降低，但成本非常高。 市場研究機構 International Business Strategies（IBS）數據顯示，28 奈米製程成本為 0.629 億美元，5 奈米將暴增至 4.76 億美元。三星也表示...
2021年5月11日 · 如今IBM將大多數晶片的生產外包給了三星，包括Power 10服務器處理器，IBM在美國紐約州的奧爾巴尼仍保留著一處晶片研發中心，該中心負責對晶片進行研發和測試，並與三星和英特爾簽署了聯合技術開發協議。 有媒體表示，IBM此次發布的2奈米晶片製程正是在這個研發中心設計和製造的。 2015年，IBM研發出了7奈米原型晶片，2017年，IBM又全球首發了5奈米原型晶片。 據報導，這些都是IBM與三星、格芯等幾家公司共同合作研發的成果，而格芯在2018年放棄了7奈米，就此業內分析稱，很可能IBM會找三星代工。 三星真的會是2奈米贏家嗎？ 1.上週，IBM宣布推出全球首個2奈米晶片製程，不只性能提升、能耗降低，且體積更小、速度更快。
2021年5月7日 · IBM在美國時間6日搶先全球公布2奈米晶片製程技術，可望大幅提升當前手機、平板以至雲端伺服器的能源與電池效率，與性能表現。 晶片的奈米尺寸指的是電晶體的長度。 電晶體是處理器最基本的組成，當電晶體通道長度愈短，一個晶片所能承載的電晶體就愈多，同時耗費電力愈少，自然提高了效能。 現在，大多筆記型電腦與手機還是使用7奈米晶片，而如果是2奈米，運算速度據信可以快45%，效能可以提高75%。 而iPhone 12手機則是已經採用5奈米晶片。 據信，在5奈米之後，3奈米晶片就要登場了。 而曾經是晶片主要製造商的IBM，目前已將大部分晶片生產外包給三星。 雖然搶先全球公佈2奈米技術，但不代表可以立刻生產製造2奈米晶片，真正推出可能又要耗費幾年時間。
2021年5月7日 · IBM發表全球首款2奈米晶片，新製程針對量子運算、數據中心等超算場景設計。 圖／ shutterstock. 另外，相比在7nm製程下製程驅動相同電晶體數量所需電力，在2nm製程僅需以25%電力即可運作，相當於效能提升75%！ 意味將可讓更多運算設備更為省電，或是能以相同電力對應更高運算效能。 若以電力損耗程度計算的話，相比7nm製程設計，在2nm製程情況下約可節省45%電力損耗，意味運算設備可以更不用擔心電力損耗過快問題，甚至用於智慧型手機產品的話，更可讓電力延長至4天左右。 IBM強調推進2nm製程技術預期可帶動更大規模運算，其中更包含可大幅推進目前在量子力學運算應用，另外也能帶動諸如自動駕駛、5G或日後的6G網路應用，甚至也能加速人工智慧應用成長。
2021年5月7日 · IBM 發表號稱全球首創的 2 奈米晶片製造技術，工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示，IBM 驗證了 GAA 新結構的可行性，將可加速 GAA 量產，是半導體業的大事。 這可能增加台積電的競爭壓力，不過晶圓代工霸主的地位應不會動搖。 路透社報導，國際商業機器公司（IBM）表示，2奈米技術可讓晶片速度比當今主流的7奈米晶片提升45%，能源效率也將有效提升。 儘管2奈米晶片製造技術可能還要花上數年才能投入市場，不過，相較台積電2奈米在去年經過初步研究及路徑尋找後，目前進入製程技術研發階段，IBM搶先發表2奈米晶片製造技術備受各界關注。 楊瑞臨說，IBM這次發表的2奈米晶片製造技術是採用全新的環繞閘極（GAA）架構，驗證了GAA的可行性，將可加速GAA的量產及商品化時程。
2021年5月8日 · 國際商業機器公司IBM發表新一代電晶體架構環繞閘極（GAA）技術的2奈米製程晶片，比起當前最先進的7奈米、5奈米製程晶片，2奈米製程電晶體密度更高、增加 45% 效能、能源效率提升達75%。. 至於目前在3奈米、甚至是2奈米製程投入大量研發資金的台積電 ...
