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MoneyDJ理財網
均華擁先進封裝大單,法人看好今年挑戰賺2股本-MoneyDJ理財網
1 天前
中時電子報
台積電系統級晶圓 技術再突破 - 財經要聞
台積電系統級晶圓技術將迎來大突破,公司表示,採用CoWoS技術的晶片堆疊版本,預計於2027年準備就緒,整合SoIC、HBM及其他元件,打造一個強大且運算能力媲美資料中心伺服器機架,或甚至整台伺服器的晶圓級系統。業者
聯合新聞網
台積電先進封裝大躍進 矽光子封裝2025上陣
2 天前
時報資訊
《熱門族群》神山摘月 CPO、CoWoS全村歡呼、3猛將攻頂熱舞
台積電北美技術論壇火力全開,總裁魏哲家親自領軍,首次揭露A16先進製程節點,並提出系統級晶圓(TSMC-SoW)、矽光子整合,將為AI、高效能運算領域帶來顛覆性改變。台積電表示,緊湊型通用光子引擎(COUPE)技術將於2025年完成驗證、並於2026年整合CoWoS封裝,成為共同封裝光學元件導入,台積電今日火力全開大漲近 ...
財訊快報
長華*本業穩健走揚、業外逐步邁入收割,力求現金努力年增
長華除了導線外的也積極發展Micro LED等多元產品線,在長華的主要代理線方面,封膠樹脂不只是應用於傳統打線封裝、高階覆晶封裝,晶圓級封裝、面板級封裝、電動車動力系統(Powertrain)和自駕車高階模組等新興應用都會需要使用封膠樹脂 ...
3 天前
工商時報
台積年報 揭CoWoS突破性進展 - A3 財經要聞 - 20240421
台積電近期發布的2023年報顯示,先進技術持續取得突破性進展。由於CoWoS發展快速,台積電董事長劉德音及總裁魏哲家指出,CoWoS技術受惠眾多客戶AI晶片強勁需求,前段3DIC技術TSMC-SoIC已進入量產。並對CoWoS-S 3.3倍光罩尺寸中介層完成驗證,協助客戶的下一代旗艦型AI產品產出。
6 天前
中央社
星相科技推出全球首款可擴充型天線封裝晶片(AIP)與相差陣列型相位調整器(Phase Tuner),為6G衛星通訊與相位陣列天線量產方案奠定基礎
華盛頓2024年3月27日 /美通社/ -- 星相科技在 2024 年衛星展覽會(Satellite 2024)推出全球首款可擴充型天線封裝晶片(AIP)與相差陣列型相位調整器(Phase Tuner),提供劃時代Ka頻段功率放大與相位調整解決方案,以星相科技獨有的天線封裝技術,整合自主研發的CMOS低雜訊放大器 ...
自由時報電子報
台積電首度揭露矽光子研發進度 2025年完成驗證 - 自由財經
聯合財經網
台積電發表 A16 技術2026年量產 外資連二買、股價卻下跌
太報 via Yahoo奇摩新聞
台積電重磅發表「A16」技術! 象徵奈米時代結束 正進入埃米時代
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