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主要經營業務 晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。
封裝服務 272,189 101.02 減 銷貨退回折讓 2,738 1.02 合計 業務營收淨額 269,451 100.00
自選. 廣寰科 3287. 51.70. +3.00 +6.16% 市場收盤 05/14 22:30. 詳細報價. 今開 50.60. 最高 53.00. 成交量 13,555. 昨收 48.70. 最低 49.15. 成交額 6.90億. 均價 50.92. 本益比 56.29. 市值 22.73億. 振幅 7.91% 週轉率 30.83% 發行股 4,397.05萬. 漲停 53.50. 52W高 59.00. 內盤量 4,864. 跌停 43.85. 52W低 14.70. 外盤量 5,724. 近四季EPS 0.92. 當季EPS 1.07. 毛利率 29.60% 每股淨值 13.58. 本淨比 3.80. 營益率 5.33% 年股利 1.30. 殖利率 2.67%
主要經營業務 系統模組封裝產品及其他各型積體電路模組之封裝、測試及銷售。
實收資本額(新台幣)：2,713,643,160，主要產品： 封裝服務(101.02%)
主要經營業務 研究開發生產製造銷售高集積度高精密度記憶體之封裝及測試服務。 顯示器驅動IC封裝測試(含金凸塊)業務。 混合訊號IC封裝測試業務。
詳細報價. 今開 74.40. 最高 77.50. 成交量 20,650. 昨收 72.90. 最低 73.50. 成交額 15.60億. 均價 75.54. 本益比 -- 市值 110.72億. 振幅 5.49% 週轉率 14.11% 發行股 1.46億. 漲停 80.10. 52W高 81.90. 內盤量 7,844. 跌停 65.70. 52W低 36.35. 外盤量 10,724. 近四季EPS -0.52. 當季EPS 0.31. 毛利率 20.00% 每股淨值 26.70. 本淨比 2.84. 營益率 6.55% 年股利 0.50. 殖利率 3.03%
