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  1. iPhone 7 所使用的 Apple A10 Fusion 是一顆擁有四核心處理器的 SoC。 基本上是基於 ARMv8-A 架構,使用類似 big.LITTLE 的 high-performance cores 與 high-efficiency cores 組成 2 + 2 核心配置。 在 bhigh-performance cores 部分,Apple 提到要比 Apple A9 要快上 40%,而較 Apple A8 快上 2 倍;high-efficiency cores 只有一般處理器 1/5 的功耗。 Apple A10 Fusion 的四核心處理器擁有 33 億顆電晶體組成,預期使用的是 TSMC 16nm FinFET 製程。

  2. 2016年10月22日 · iPhone 7 與 iPhone 7 Plus 分別使用的 Intel XMM 以及 Qualcomm Snapdragon 的 4G LTE Modem,除了字面上的差異外,有網站實測發現兩者在效能方面也有著一定的不同。 台灣推出的 iPhone 7 與 iPhone 7 Plus 型號分別是 A1778 和 A1784,對應的 LTE Modem 型號為 Intel XMM7360,因此不 ...

  3. 2016年9月16日 · 台灣上市的型號分別是 iPhone 7 的 A1778 與 iPhone 7 Plus 的 A1784,基本上這系列手機不支援 CDMA、TD-SCDMA 以及 CDMA EV-DO Rev. A 三種網路模式;日本版本分別是 iPhone 7 的 A1779 和 iPhone 7 Plus 的 A1785,主要支援 TD-SCDMA、CDMA EV-DO Rev. A、HDPA Tasu 以及日本市場獨有的 FeliCa;中國與香港方面則是 iPhone 7 的 A1660 與 iPhone 7 Plus 的 A1661,當然支援 TD-SCDMA,不過港版不支援 CDMA EV-DO Rev. A(800, 1900, 2100 MHz)。

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  5. 2016年9月16日 · iPhone 7 Plus 先來,這次 iFixit 拆解的型號為 A1785,屬於日本版本的 iPhone 7 Plus;台灣的 iPhone 7 Plus 型號為 A1784,不支援 CDMA 網路與 FeliCa 功能。 5.5 吋的 iPhone 7 Plus 加入雙鏡頭設計,同時也有 IP67 防塵防水能力,但拿去浸水的話,Apple 是不會給你保固的。 但如果已經入手想測試「景深」功能的話,那你可以放棄,因為這個功能仍未開放,需要等待 Apple 釋出更新才能使用。 另一方面,不管是 4.7 吋的 iPhone 7,還是 5.5 吋的 iPhone 7 Plus,Home 鍵從過去的實體按鍵更換為虛擬按鍵,並透過 Taptic Engine 提供回饋等功能。

  6. 2018年9月30日 · iPhone 7 準備 9 月 9 日開放預約,但兩台裝置的記憶體容量到底如何呢? 規格比一比iPhone 7 vs iPhone 6s 系列 By Chris.L 2016-09-08

  7. 2016年11月21日 · iPhone 7 與 iPhone 7 Plus 上市已經好一陣子,但市場上還是相當難買。 Kaby Lake-S 與 Skylake-S,Intel Z270、H270、Z170 與 H170 晶片規格比較. By Chris.L 2016-11-20. 桌上型電腦用的 Kaby Lake-S 處理器預計在 2017 年 1 月份正式發售。 14nm Coffee Lake 平台,Intel 第 8 代 Core 處理器 2018 年第一季登場. By Chris.L 2016-11-19. Intel Kaby Lake 之後,將由 Coffee Lake 接替,預計在 2018 年。 搭配 AMD Radeon Pro 450,MacBook Pro 15 Late 2016 拆解完成

  8. 2021年6月7日 · 經過大改款的 One Touch SSD,規格標示尺寸 10.6 x 70 x 50 mm重約 74g個頭和舊版沒有太大的差異Seagate 延續先前的織紋布料設計風格,但是針對材料用量與位置做了調整,織紋處理移到兩側縮小了占比,而塑料外殼的上蓋改以鋁合金材質來裝飾。

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