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IP 供應商 M31(6643-TW) 今 (23) 日召開法說會，總經理張原熏表示，今年下半年將優於上半年，審慎樂觀看待全年營運，預期營收可達年增雙位數目標，呈現逐季成長，尤其在晶圓廠的營收成長動能將優於 IC 設計業者。
台灣 IC 設計業去年全年產值為 1 兆 2320 億元，年增 1.4%；IC 製造業為 2 兆 9203 億元，年增 31%，其中晶圓代工為 2 兆 6847 億元，年增 38.3%，記憶體與其他製造為 2356 億元年減 18.2%；IC 封裝業為 4660 億元，年增 7%；IC 測試業為 2187 億元，年減 2.
2021年11月2日 · 世界先進全球業務及規劃副總經理陳姿鈞表示，今年底前可望完成所有客戶技術認證，第四季到明年上半年間，可望陸續有不同客戶產品設計定案，目前進度符合預期且正面看待。
2021年11月10日 · 像是記憶體設計廠鈺創 (5351-TW)10 月份和晶圓代工廠力積電簽訂超過 2 年的產能預約協議書，確保拿下產能後，近期搭上元宇宙題材，股價自 10 月低點 37.1 元，短短不到一個月時間大漲一倍。
韋僑 2022 年全年營收超越 13.3 億元，創新高，年增 20.91%，今完成遷入自建新廠集中生產後，將擴充應用鎖定票證、物流、醫療及工業製程等領域，並導入自動化生產，設計產能可達 30 億元，將刺激營收、獲利再成長 20% 創新高，預估 2023 年首季營收在 3
光寶科指出，透過德儀 GaN 以及 MCU 實現模組化子卡設計，新一代電源供應器功率密度提升至超過 95 W/in³，符合 80PLUS 鈦金級效率。 德儀副總裁李原榮表示，與光寶科的合作展現端對端系統的專業知識和產品組合技術優勢，結合 TI GaN 和 C2000TM MCU 的強大功能，將 ...
三星稱，GAA 的設計靈活性非常有利於設計技術協同優化 (DTCO)，與 5 奈米製程工藝相比，第一代 3 奈米製程可將功耗降低 45%、性能提高 23%，晶片面積減少多達 16%，而第二代 3 奈米製程可降低高達 50% 的功耗，提高 30% 的性能和減少 35% 的面積。
