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SMT（Surface Mount Technology）表面貼裝技術. SMT表面貼裝技術，是電子組裝行業裡最流行的一種技術和工藝。. 電子電路表面組裝技術（簡稱SMA－Surface Mount Assembly），為表面貼裝或表面安裝技術。. 它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC－Surface Mount ...
2023年5月17日 · SMD 是 Surface mount device 的縮寫，中文稱為表面黏著元件，是表面黏著技術（Surface-mount technology，SMT）的組成元件。 業界常見說法是「這個 IC 是 QFN package 的」，QFN 就是一種 SMP 的包裝方式；另外，像是 SMP（Surface mount package）、SMA（Surface mount assembly）、SMC（Surface-mount components）、SME（Surface mount equipment）等也是常見說法。 分辨 SMD / SMA / SMT / SMC / SMP / SME. 由 展躍光電 製作的SMT相關簡寫表.
按照字面的意思解釋，它就是一種把電子零件焊接在電路板 (PCB, Printed Circuit Board) 表面 上的一種技術，這有別於較早期的通孔零件，使用「波焊」技術（ 想進一步瞭解波峰焊與通孔零件 ），這種SMT技術可以大幅降低電子產品的體積，達到更輕、薄、短、小的目的。 這裡可以暫時把傳統通孔插件比喻成以前的真空管電視，而SMT技術就可以比喻成液晶電視了。
電路板上的電子零件一般分為主動元件（IC類零件）與被動元件（Inductors, Capacitors, Resistors等零件），而這類SMD被動元件（如小電阻、電容、電感）又稱「Small Chip」的體積通常比較小，而且一般只有兩個端點需要被焊接，所以在將這類小零件擺放在電路板上時相對的位置精度要求也比較低，所以就設計出了快速/高速打件貼片機（Chip Placement machine），這種置件機一般會有好幾個吸嘴頭，而且速度非常地快，快得像轉輪機關槍一樣，一秒鐘可以打好幾顆零件。
表面黏著技術 （又稱為 SMT, Surface-mount technology ），是一種電子裝聯技術，起源於1960年代，最初由美國 IBM 公司進行技術研發，之後於1980年代後期漸趨成熟。 此技術是將電子元件，如 電阻 、 電容 、 電晶體 、 積體電路 等等安裝到 印刷電路板 上，並通過釺焊形成電氣聯結。 其使用之元件又被簡稱為表面安裝元件（SMD，surface-mount devices）。 和 通孔插裝技術 的最大不同處在於，表面黏著技術不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔，而表面黏著技術的元件尺寸也比通孔插裝技術的微小許多。
SMT (Surface Mount Technology)表面黏著技術，是一種將電子元件如電阻、電容、電晶體、積體電路等零件安裝到印刷電路板 (PCB)上的技術，利用錫膏印刷在電路板的表面，電子元件的焊腳置放於錫膏位置後，運用高溫讓錫膏融化。 高溫爐的最高溫度須高於錫膏熔點，但不可高到燒毀電子元件，錫膏融化時成液體，包覆電子元件的焊腳後待溫度冷卻凝固，即焊接完成PCBA。 SMT技術與原先的通孔技術有著最大區別，在於製作完成的「體積」。 以往的通孔焊接技術讓電子元件必須額外設計焊腳，穿過電路板將零件焊接在板上，焊腳有最小尺寸限制，也導致整體PCB板的體積無法縮小，SMT技術則是使用錫膏熔焊，免去了焊腳的體積，因而生產的PCBA尺寸越來越小，也更符合現有電子產品設計愈趨輕薄的需求。
按照字面的意思解釋，SMT是一種把電子零件焊接在電路板 (PCB, Printed Circuit Board)表面上的一種技術。 有別於較早期的通孔零件，SMT可以大幅降低電子產品的體積，達到更輕、薄、短、小的目的。 早期電子零件只有傳統通孔焊接技術（THT, Through-Hole Technology）、（DIP, Dual-In line Package）。 電子零件都必須額外設計焊腳穿過電路板，以達到零件焊接在電路板的目的。 這種通孔零件有最小尺寸限制大約是5mmX5mm，若小於此大小焊腳容易因掉落或外力折斷。
2016年2月12日 · 按照字面的意思解釋，它就是一種把電子零件焊接在電路板 (PCB, Printed Circuit Board)表面上的一種技術，這有別於較早期的通孔零件，使用「波焊」技術，這種SMT技術可以大幅降低電子產品的體積，達到更輕、薄、短、小的目的。 這裡可以暫時把傳統通孔插件比喻成以前的真空管電視，而SMT技術就可以比喻成液晶電視了。
表面安装技术 （又稱為 SMT, Surface-mount technology ），是一种电子装联技术，起源于1960年代，最初由美国 IBM 公司進行技術研發，之後於1980年代後期漸趨成熟。 此技術是将电子元件，如 电阻 、 电容 、 晶体管 、 集成电路 等等安装到 印刷电路板 上，并通过钎焊形成电气联结。 其使用之元件又被簡稱為表面安装元件（SMD，surface-mount devices）。 和 通孔插装技术 的最大不同處在於，表面安装技术不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔，而表面安装技术的元件尺寸也比通孔插装技术的微小許多。
表面貼裝技術（SMT）是一種將電氣元件直接安裝在印刷電路板（PCB）表面的方法。 以這種方式安裝的電氣元件被稱為表面貼裝器件（SMD）。 在工業上，這種方法已經在很大程度上取代了安裝元件的通孔技術結構方法，這在很大程度上是因為表面貼裝技術可以提高製造的自動化程度，從而降低成本並提高品質。 它還允許在一定面積的基材上安裝更多的元件。 這兩種技術都可以用在同一塊電路板上，通孔技術通常用於不適合表面安裝的元件，如大型變壓器和熱沉式功率半導體。 一個SMT元件通常比它的通孔元件要小，因為它有較小的引線或根本沒有引線。 它可能有短引腳或各種樣式的引線、平觸點、焊球矩陣（BGA）或元件主體上的端點。 SMT技術的歷史. 表面安裝最初被稱為 「平面安裝」 [1]。
