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2023年5月17日 · SMD 是 Surface mount device 的縮寫，中文稱為表面黏著元件，是表面黏著技術（Surface-mount technology，SMT）的組成元件。 業界常見說法是「這個 IC 是 QFN package 的」，QFN 就是一種 SMP 的包裝方式；另外，像是 SMP（Surface mount package）、SMA（Surface mount assembly）、SMC（Surface-mount components）、SME（Surface mount equipment）等也是常見說法。 分辨 SMD / SMA / SMT / SMC / SMP / SME. 由 展躍光電 製作的SMT相關簡寫表.
SMT產線的前置作業必須要在裸版 (bare PCB)上先印上生產序號，這組序號最主要在追蹤中其生產履歷，如果紀錄運用得當，它可以追蹤板子上面打了哪些Date-code的電子料與來自哪個MPN，它也可以讓我們追蹤整個生產過程中有沒有什麼異常狀況或是不良修理。 當然這些都是有前提的，想要有什麼收穫就必須有付出。 電路板的生產序號印刷目前大約有4種方案，可以參考【 介紹並比較四種PCBA追蹤條碼印刷方案的優缺點 (標籤、油墨、鐳雕) 】一文。 目前走在比較前面的公司會建議採用「鐳雕」技術，副作用比較少，而且美觀。 另外，有些跟不上腳步的公司不一定會在空版的階段就印刷序號，而是等到分板完成後才會製作序號，序號導入在製程越前端，可以追蹤到的生產履歷就越完整。
表面安装技术 （又稱為 SMT, Surface-mount technology ），是一种电子装联技术，起源于1960年代，最初由美国 IBM 公司進行技術研發，之後於1980年代後期漸趨成熟。. 此技術是将电子元件，如 电阻 、 电容 、 晶体管 、 集成电路 等等安装到 印刷电路板 上，并通过钎焊 ...
SMT (Surface Mount Technology)表面黏著技術，是一種將電子元件如電阻、電容、電晶體、積體電路等零件安裝到印刷電路板 (PCB)上的技術，利用錫膏印刷在電路板的表面，電子元件的焊腳置放於錫膏位置後，運用高溫讓錫膏融化。 高溫爐的最高溫度須高於錫膏熔點，但不可高到燒毀電子元件，錫膏融化時成液體，包覆電子元件的焊腳後待溫度冷卻凝固，即焊接完成PCBA。 SMT技術與原先的通孔技術有著最大區別，在於製作完成的「體積」。 以往的通孔焊接技術讓電子元件必須額外設計焊腳，穿過電路板將零件焊接在板上，焊腳有最小尺寸限制，也導致整體PCB板的體積無法縮小，SMT技術則是使用錫膏熔焊，免去了焊腳的體積，因而生產的PCBA尺寸越來越小，也更符合現有電子產品設計愈趨輕薄的需求。
2016年2月12日 · SMT: Surface Mount Technology，表面貼焊技術。 所以這個辭指的是一種技術，一種將電子零件焊接於電路板表面的技術。 可以用開車來比喻，車子是一個完整的產品，車子上有許許多多的零件 (輪胎、車門…)，這些車子的零件就相當於Device；而開車就是一種技術，說你會開車，就是你懂得開車的技術 (Technology)，技術通常都需要學習並經過長久操作後，才會熟能生巧。 好了，言歸正傳，來談談何謂SMT (Surface Mount Technology)？
按照字面的意思解釋，SMT是一種把電子零件焊接在電路板 (PCB, Printed Circuit Board)表面上的一種技術。 有別於較早期的通孔零件，SMT可以大幅降低電子產品的體積，達到更輕、薄、短、小的目的。 早期電子零件只有傳統通孔焊接技術（THT, Through-Hole Technology）、（DIP, Dual-In line Package）。 電子零件都必須額外設計焊腳穿過電路板，以達到零件焊接在電路板的目的。 這種通孔零件有最小尺寸限制大約是5mmX5mm，若小於此大小焊腳容易因掉落或外力折斷。
A1、所謂的鋼板 (Stencil)就是一片很薄的鋼片，鋼板的尺寸大小通常是固定的，用以配合錫膏印刷機的尺寸，但鋼板的厚度從0.08mm, 0.10mm, 0.12mm, 0.15mm, 0.18mm等視需要都有人使用。. 鋼板的目的是為了讓錫膏 (solder paste)可以印刷於電路板上而設計的，所以鋼板上面會刻 ...
