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SMT打件前有哪些設備?
SMT（Surface Mount Technology）表面貼裝技術. SMT表面貼裝技術，是電子組裝行業裡最流行的一種技術和工藝。. 電子電路表面組裝技術（簡稱SMA－Surface Mount Assembly），為表面貼裝或表面安裝技術。. 它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC－Surface Mount ...
按照字面的意思解釋，它就是一種把電子零件焊接在電路板 (PCB, Printed Circuit Board) 表面 上的一種技術，這有別於較早期的通孔零件，使用「波焊」技術（ 想進一步瞭解波峰焊與通孔零件 ），這種SMT技術可以大幅降低電子產品的體積，達到更輕、薄、短、小的目的。 這裡可以暫時把傳統通孔插件比喻成以前的真空管電視，而SMT技術就可以比喻成液晶電視了。
SMT (Surface Mount Technology)表面黏著技術，是一種將電子元件如電阻、電容、電晶體、積體電路等零件安裝到印刷電路板 (PCB)上的技術，利用錫膏印刷在電路板的表面，電子元件的焊腳置放於錫膏位置後，運用高溫讓錫膏融化。 高溫爐的最高溫度須高於錫膏熔點，但不可高到燒毀電子元件，錫膏融化時成液體，包覆電子元件的焊腳後待溫度冷卻凝固，即焊接完成PCBA。 SMT技術與原先的通孔技術有著最大區別，在於製作完成的「體積」。 以往的通孔焊接技術讓電子元件必須額外設計焊腳，穿過電路板將零件焊接在板上，焊腳有最小尺寸限制，也導致整體PCB板的體積無法縮小，SMT技術則是使用錫膏熔焊，免去了焊腳的體積，因而生產的PCBA尺寸越來越小，也更符合現有電子產品設計愈趨輕薄的需求。
SMT產線的前置作業必須要在裸版 (bare PCB)上先印上生產序號，這組序號最主要在追蹤中其生產履歷，如果紀錄運用得當，它可以追蹤板子上面打了哪些Date-code的電子料與來自哪個MPN，它也可以讓我們追蹤整個生產過程中有沒有什麼異常狀況或是不良修理。 當然這些都是有前提的，想要有什麼收穫就必須有付出。 電路板的生產序號印刷目前大約有4種方案，可以參考【 介紹並比較四種PCBA追蹤條碼印刷方案的優缺點 (標籤、油墨、鐳雕) 】一文。 目前走在比較前面的公司會建議採用「鐳雕」技術，副作用比較少，而且美觀。 另外，有些跟不上腳步的公司不一定會在空版的階段就印刷序號，而是等到分板完成後才會製作序號，序號導入在製程越前端，可以追蹤到的生產履歷就越完整。
2023年5月17日 · SMD 是 Surface mount device 的縮寫，中文稱為表面黏著元件，是表面黏著技術（Surface-mount technology，SMT）的組成元件。 業界常見說法是「這個 IC 是 QFN package 的」，QFN 就是一種 SMP 的包裝方式；另外，像是 SMP（Surface mount package）、SMA（Surface mount assembly）、SMC（Surface-mount components）、SME（Surface mount equipment）等也是常見說法。 分辨 SMD / SMA / SMT / SMC / SMP / SME. 由 展躍光電 製作的SMT相關簡寫表.
2015年12月2日 · 何謂SMT (Surface Mount Technology)? 簡介SMT表面貼焊流程中包含哪些製程與注意事項. 影片中詳列了SMT打件前的各種設備，包括 鋼板張力檢查計 （鋼板的張力如果太鬆弛就無法印出有品質的錫膏）、錫膏及紅膠存放冰箱、烤箱（烘烤電子零件及PCB之用）、IC韌軟體燒錄機（可以預燒錄軟體節省作業時間）、 捲料包裝機 （將管狀或散料改捲帶包裝作業）等，這些都是很重要的SMT設備，但一般人可能比較容易忽略掉。 另外，影片中也有介紹SMT事前準備工作是如何作業的，包含對料況、對料表 ( BOM表 )、 SMD的料件如何上到料槍 (feeder) ，料槍又是如何整組上到貼片打件機台。
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表面黏著技術 （又稱為 SMT, Surface-mount technology ），是一種電子裝聯技術，起源於1960年代，最初由美國 IBM 公司進行技術研發，之後於1980年代後期漸趨成熟。 此技術是將電子元件，如 電阻 、 電容 、 電晶體 、 積體電路 等等安裝到 印刷電路板 上，並通過釺焊形成電氣聯結。 其使用之元件又被簡稱為表面安裝元件（SMD，surface-mount devices）。 和 通孔插裝技術 的最大不同處在於，表面黏著技術不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔，而表面黏著技術的元件尺寸也比通孔插裝技術的微小許多。
