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2023年9月7日 · 經濟部近日於「2023 SEMICON TAIWAN」展中，首度亮相全球獨創的「2奈米製程鍍膜」，此技術設備由工研院及半導體設備專業廠商旭宇騰精密科技共同 ...
2024年8月18日 · 根據《財訊》雙週刊報導，台積電深耕逾10年的先進封裝製程技術CoWoS，曾因為被客戶嫌「太貴」而長年坐冷板凳；如今，卻因為AI熱潮帶動整個產業 ...
2024年8月22日 · 台積電穩居全球晶圓代工霸主！. 62％市占率遙遙領先 三星苦苦追趕. 台灣的護國神山台積電（TSMC）搭上AI熱潮，在全球半導體晶圓代工持續佔據主宰 ...
2024年9月7日 · 台積電亞利桑那州第二座晶圓廠將採用2奈米製程技術，支持強勁的AI相關需求，預計2028年開始生產。
2024年3月19日 · GTC大會／最強AI晶片GB200亮相！. 輝達證實：採用台積電奈米製程. 記者 鄭妤安 ／台北報導. 2024-03-19 07:57:32. 輝達執行長黃仁勳宣布，新晶片架構 ...
2024年8月31日 · 展會囊括「AI晶片」、「先進製程」、「異質整合」、「矽光子」與「化合物半導體」等11項多元且趨於產業前線的創新技術主題，並於各大展覽專區 ...
2024年8月25日 · 根據《財訊》雙週刊報導，研究機構TrendForce調查，在FOPLP封裝技術導入上，三種主要模式包括：一，封測代工業者將消費性IC封裝方式自傳統封裝轉換至FOPLP。 二，專業晶圓代工廠、封測代工業者封裝AI GPU，將2.5D封裝模式自晶圓級轉換至面板級。 三，面板業者鎖定電源管理、消費性IC等應用。...
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