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這是網友詢問SMT製程中關於鋼板(Stencil)、打件面順序如何決定、DFM與DFX的一些問題跟術語的說明，相信這也是許多在電子公司當PM（Project Management）、NPI（New Product Introduction）或是採購人員心中的疑惑。
SMT的製程簡介. SMT產業運作時經常遇到的困境. IT+OT和智慧化幫助整個SMT製程的重要性. SMT融合IT+OT的成功案例. 結論. SMT是什麼？ SMT (Surface Mount Technology)表面黏著技術，是一種將電子元件如電阻、電容、電晶體、積體電路等零件安裝到印刷電路板 (PCB)上的技術，利用錫膏印刷在電路板的表面，電子元件的焊腳置放於錫膏位置後，運用高溫讓錫膏融化。 高溫爐的最高溫度須高於錫膏熔點，但不可高到燒毀電子元件，錫膏融化時成液體，包覆電子元件的焊腳後待溫度冷卻凝固，即焊接完成PCBA。 SMT技術與原先的通孔技術有著最大區別，在於製作完成的「體積」。
2023年7月9日 · SMT代工的基本製程步驟. SMT代工包含多個基本製程步驟，包括元件上料、點著、焊接和檢測。 首先，元件被從供應卷帶或者卡袋中上料到自動化的元件上料機中。 然後，這些元件通過檢視和校準，精確地點著在PCB的指定位置上。 接下來，焊接過程將元件與PCB固定在一起，這可以通過表面點著、回流焊或波峰焊等方式進行。 最後，檢測和測試確保焊接的質量和一致性。 關鍵的SMT代工技術. 在SMT代工中，有幾項關鍵的技術需要掌握。 首先是印刷電路板的設計，包括元件佈局、封裝和焊盤設計，這些都會直接影響到焊接的成功率和可靠性。 其次是元件上料和點著技術，需要準確和高效地將元件放置在正確的位置。 此外，回流焊技術也是重要的，確保焊接的品質和一致性。 最後，還有檢測和測試技術，用於驗證焊接的完整性和電氣性能。
表面黏著技術 （又稱為 SMT, Surface-mount technology ），是一種電子裝聯技術，起源於1960年代，最初由美國 IBM 公司進行技術研發，之後於1980年代後期漸趨成熟。. 此技術是將電子元件，如 電阻 、 電容 、 電晶體 、 積體電路 等等安裝到 印刷電路板 上，並通過釺焊 ...
什麼是SMT. SMT?SMD? SMT全方位服務. POP製程. SMT代工盈溢電子，各式軟硬版組裝、代工服務，SMT代工、DIP插件加工、組裝、測試、包裝，桃園SMT & DIP無鉛無鹵製程盈溢電子.
SMT是什麼？. SMT (Surface Mount Technology) 又稱為表面黏著技術，指的是把電阻、電容、電晶體、體積電路等電子元件，安裝到電路板 (PCB) 表面上的一種技術，主要是透過錫膏 (Solder Paste) 印刷在需要焊接的電路板後，放上電子元件，運用高溫將錫膏融化，讓錫膏包覆 ...
工程師必懂的SMT製程與工藝要領，你掌握了嗎？ 什麼是直通率 (First Pass Yield, FPY)？ 直通率 (First Pass Yield, FPY)是衡量生產線出產品質水準的一項指標,用以描述生產品質、工作品質或測試品質的某種狀況。 從第一道工程投入開始，到最後一步驟完成品產出為止，一次性通過所有工作程序的良品率。 也有人稱為「一次性通過率」或者「一次性合格率」。 計算公式：直通率 =（一次性通過良品數÷投入總數）×100% 什麼是合格率？ 由於在生產線上每一道工都可能產生缺陷，部分瑕疵可以透過改良重製而合格，因此最終的合格率不能準確反映中間重工所造成的損失。 計算公式：合格率 =（最終良品數÷投入總數）×100% BGA的rework示意圖. SMD的rework.
