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工程師必懂的SMT製程與工藝要領，你掌握了嗎？ SMT（Surface Mount Technology）表面貼裝技術. SMT表面貼裝技術，是電子組裝行業裡最流行的一種技術和工藝。 電子電路表面組裝技術（簡稱SMA－Surface Mount Assembly），為表面貼裝或表面安裝技術。 它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC－Surface Mount Components/SMD-Surface Mount Device），安裝在印刷電路板（簡稱PCB－Printed Circuit Board）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊接或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
SMT產線的前置作業必須要在裸版 (bare PCB)上先印上生產序號，這組序號最主要在追蹤中其生產履歷，如果紀錄運用得當，它可以追蹤板子上面打了哪些Date-code的電子料與來自哪個MPN，它也可以讓我們追蹤整個生產過程中有沒有什麼異常狀況或是不良修理。 當然這些都是有前提的，想要有什麼收穫就必須有付出。 電路板的生產序號印刷目前大約有4種方案，可以參考【 介紹並比較四種PCBA追蹤條碼印刷方案的優缺點 (標籤、油墨、鐳雕) 】一文。 目前走在比較前面的公司會建議採用「鐳雕」技術，副作用比較少，而且美觀。 另外，有些跟不上腳步的公司不一定會在空版的階段就印刷序號，而是等到分板完成後才會製作序號，序號導入在製程越前端，可以追蹤到的生產履歷就越完整。
一條完整的SMT產線除了需要把電子零件貼焊到電路板的錫膏印刷機 (solder paste printing machine)、貼片機 (pick and placement machine)與回焊爐 (reflow oven)之外，為了提高生產良率，其實還會包含許多的檢查設備，想要更詳細瞭解SMT的製程步驟可以參考這篇文章： 簡介SMT表面貼焊流程中包含哪些製程與注意事項. 延伸閱讀： 組裝工廠設置IQC的目的. 如何評鑑一家SMT代工廠. 電子製造工廠如何產出一片電路板. 介紹PCBA雙面回焊製程 (SMT)及零件擺放的注意事項. 何謂「波峰焊 (wave soldering)」？ 波焊製程技術介紹.
另外鋼板是在SMT製程的哪一個階段會用到？ A1、所謂的鋼板 (Stencil)就是一片很薄的鋼片，鋼板的尺寸大小通常是固定的，用以配合錫膏印刷機的尺寸，但鋼板的厚度從0.08mm, 0.10mm, 0.12mm, 0.15mm, 0.18mm等視需要都有人使用。 鋼板的目的是為了讓錫膏 (solder paste)可以印刷於電路板上而設計的，所以鋼板上面會刻有許多的開孔 (aperture)，印刷錫膏的時候，要塗抹錫膏在鋼板的上方，而電路板則會放在鋼板的下方，然後用一支刮刀（通常是刮刀，因為錫膏就類似牙膏狀的黏稠物）刷過放有錫膏的鋼板上面，錫膏受到刮刀的擠壓就會從鋼板的開孔流下來並黏在電路板的上面，移開鋼板後就會發現錫膏已經被印刷於電路板上了。
SMT製程是現今製造PCBA的重要技術，作為高度自動化的一員，但面對外在條件變化及內在管理因素問題，仍有許多生產困境無法解決，現在科技發達，IT+OT協助產線運作也已經不是難事，該如何有效整合協助SMT製程進行智慧營運？ 目錄 (點擊可直達段落) SMT是什麼？ SMT、SMD、SMA、SME的個別差異？ 使用SMT技術的優勢. SMT的製程簡介. SMT產業運作時經常遇到的困境. IT+OT和智慧化幫助整個SMT製程的重要性. SMT融合IT+OT的成功案例. 結論. SMT是什麼？
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2023年7月9日 · 2023-07-09. 在現代電子製造領域中，表面點著裝（Surface Mount Technology，簡稱SMT）代工是一個關鍵的製造方法。 SMT代工的基本概念. SMT代工是一種電子組裝技術，用於將元件通過表面點著的方式固定到印刷電路板（Printed Circuit Board，簡稱PCB）上。 相比於傳統的通孔技術，SMT代工具有更高的效率、更小的尺寸和更好的性能。 它廣泛應用於消費電子、通訊、汽車和醫療等領域。 SMT代工的基本製程步驟. SMT代工包含多個基本製程步驟，包括元件上料、點著、焊接和檢測。 首先，元件被從供應卷帶或者卡袋中上料到自動化的元件上料機中。 然後，這些元件通過檢視和校準，精確地點著在PCB的指定位置上。
典型步驟. 參見. 表面黏著技術. 臺灣正體. 表面黏著技術 （又稱為 SMT, Surface-mount technology ），是一種電子裝聯技術，起源於1960年代，最初由美國 IBM 公司進行技術研發，之後於1980年代後期漸趨成熟。 此技術是將電子元件，如 電阻 、 電容 、 電晶體 、 積體電路 等等安裝到 印刷電路板 上，並通過釺焊形成電氣聯結。 其使用之元件又被簡稱為表面安裝元件（SMD，surface-mount devices）。 和 通孔插裝技術 的最大不同處在於，表面黏著技術不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔，而表面黏著技術的元件尺寸也比通孔插裝技術的微小許多。
