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SMT表面貼裝技術，是電子組裝行業裡最流行的一種技術和工藝。 電子電路表面組裝技術（簡稱SMA－Surface Mount Assembly），為表面貼裝或表面安裝技術。 它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC－Surface Mount Components/SMD-Surface Mount Device），安裝在印刷電路板（簡稱PCB－Printed Circuit Board）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊接或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。 SMT表面黏著技術（又稱為SMT, Surface-mount technology），圖片出處： Wikipedia. SMT 基本工藝的構成要素有哪些？
SMT (Surface-mount technology) 又稱為表面黏著技術，是一種電子裝聯技術，起源於60年代，最初由美國IBM公司進行技術研發，之後於80年代後期漸趨成熟。 此技術是將電子元件，如電阻、電容、電晶體、積體電路等等安裝到印刷電路板上，並通過釺焊形成電氣聯結。 其使用之元件又被簡稱為表面安裝元件（SMD，surface-mount devices）。 和通孔插裝技術的最大不同處在於，表面黏著技術不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔，而表面黏著技術的元件尺寸也比通孔插裝技術的微小許多。 藉由應用表面黏著技術可以增加整體處理速度，但由於零件的微小化及密度的增加電路板的缺陷風險因而隨之提高，所以在任何表面黏著技術的電路板製造過程，錯誤偵測已經變成必要的一環。
根據順序 SMT PCB組裝 過程, 我們將使用的設備一一列出如下: 錫膏印刷機. SMT PCB組裝中使用的第一台機器是焊膏印刷機, 在自動焊膏打印機中將 PCB 固定到位, 刮刀將正確數量的焊膏塗到焊盤上. 隨後, 刀片刮過模板, 將焊膏均勻地分佈在將要固定元件的指定區域, 保持其餘區域不變. 最後, 機器移除模板. 如果一切順利的話, 焊膏現在應該在適當的位置，以便以後放置元件. 焊膏檢查 (SPI) 機器. 將焊膏塗到電路板上後, 接下來的重要步驟是檢查漿料是否已正確印刷到電路板上. 錫膏印刷不良經常是造成 貼片 焊接問題, 所以這個階段很關鍵. 這是 SPI 機器介入的地方. 這種機器可以用相機捕捉3D圖像, 然後根據其體積評估焊膏, 結盟, 和身高.
SMT (Surface Mount Technology)表面黏著技術，是一種將電子元件如電阻、電容、電晶體、積體電路等零件安裝到印刷電路板 (PCB)上的技術，利用錫膏印刷在電路板的表面，電子元件的焊腳置放於錫膏位置後，運用高溫讓錫膏融化。 高溫爐的最高溫度須高於錫膏熔點，但不可高到燒毀電子元件，錫膏融化時成液體，包覆電子元件的焊腳後待溫度冷卻凝固，即焊接完成PCBA。 SMT技術與原先的通孔技術有著最大區別，在於製作完成的「體積」。 以往的通孔焊接技術讓電子元件必須額外設計焊腳，穿過電路板將零件焊接在板上，焊腳有最小尺寸限制，也導致整體PCB板的體積無法縮小，SMT技術則是使用錫膏熔焊，免去了焊腳的體積，因而生產的PCBA尺寸越來越小，也更符合現有電子產品設計愈趨輕薄的需求。
SMT產線的前置作業必須要在裸版 (bare PCB)上先印上生產序號，這組序號最主要在追蹤中其生產履歷，如果紀錄運用得當，它可以追蹤板子上面打了哪些Date-code的電子料與來自哪個MPN，它也可以讓我們追蹤整個生產過程中有沒有什麼異常狀況或是不良修理。 當然這些都是有前提的，想要有什麼收穫就必須有付出。 電路板的生產序號印刷目前大約有4種方案，可以參考【 介紹並比較四種PCBA追蹤條碼印刷方案的優缺點 (標籤、油墨、鐳雕) 】一文。 目前走在比較前面的公司會建議採用「鐳雕」技術，副作用比較少，而且美觀。 另外，有些跟不上腳步的公司不一定會在空版的階段就印刷序號，而是等到分板完成後才會製作序號，序號導入在製程越前端，可以追蹤到的生產履歷就越完整。
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臺灣正體. 工具. 表面黏著技術 （又稱為 SMT, Surface-mount technology ），是一種電子裝聯技術，起源於1960年代，最初由美國 IBM 公司進行技術研發，之後於1980年代後期漸趨成熟。 此技術是將電子元件，如 電阻 、 電容 、 電晶體 、 積體電路 等等安裝到 印刷電路板 上，並通過釺焊形成電氣聯結。 其使用之元件又被簡稱為表面安裝元件（SMD，surface-mount devices）。 和 通孔插裝技術 的最大不同處在於，表面黏著技術不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔，而表面黏著技術的元件尺寸也比通孔插裝技術的微小許多。
SMT產業應用. 利浦電子整合多方資源與導入智能生產系統，大量提升設備稼動率、生產良率，深受各大企業青睞，合作相關產業包括IT、 伺服器、5G通訊、IPC、醫療、高階顯卡等。 觀看我的們的品質認證. 利浦電子 SMT Line. 我們擁有4條SMT高速線：3條SMT高速線設備採用YAMAHA，1條SMT高速線設備採用日本松下PANASONIC。 每條SMT生產線設備，包含：自動送板機、自動錫膏印刷機、高速貼片機、3D SPI、3D AOI、 氮氣回焊爐等。 運用WMS智能倉儲、MES營運管理系統，提升物料管控與換料速度；引進環境溫溼度智能管控系統，嚴謹管控製程環境，穩定品質，提升生產效率。 與利浦電子聯繫， 為您的需求獲得最佳解決方案. 聯絡我們. 利浦電子股份有限公司.
SMT是稱表面黏著技術 (Surface Mount Technology )，是目前電子零組件與PCB結合的加工製程中最新的組裝焊接技術。 其組裝焊接方法就是將PCB的焊墊 (PAD)上使用錫膏印刷機 (Screen Printer)印上錫膏，然後使用著裝機 (Mount) 安置SMD零件，例如:電阻、電容、電感、二極體、電晶體和積體電路 (IC) 等，再經過熱風迴焊 (REFLOW) 使錫膏溶融，讓電子零件與PCB-PAD結合，完成裝配與焊接之技術。 巨奕擁有三條SMT生產線，透過防錯料系統來防止上錯料的狀況發生，另外也擁有AOI光學檢測儀器來控管生產品質並設有檢查人員在進行第二次的檢查，大幅提升了生產品質。
