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SMT表面貼裝技術，是電子組裝行業裡最流行的一種技術和工藝。 電子電路表面組裝技術（簡稱SMA－Surface Mount Assembly），為表面貼裝或表面安裝技術。 它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC－Surface Mount Components/SMD-Surface Mount Device），安裝在印刷電路板（簡稱PCB－Printed Circuit Board）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊接或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。 SMT表面黏著技術（又稱為SMT, Surface-mount technology），圖片出處： Wikipedia. SMT 基本工藝的構成要素有哪些？
SMT (Surface-mount technology) 又稱為表面黏著技術，是一種電子裝聯技術，起源於60年代，最初由美國IBM公司進行技術研發，之後於80年代後期漸趨成熟。 此技術是將電子元件，如電阻、電容、電晶體、積體電路等等安裝到印刷電路板上，並通過釺焊形成電氣聯結。 其使用之元件又被簡稱為表面安裝元件（SMD，surface-mount devices）。 和通孔插裝技術的最大不同處在於，表面黏著技術不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔，而表面黏著技術的元件尺寸也比通孔插裝技術的微小許多。 藉由應用表面黏著技術可以增加整體處理速度，但由於零件的微小化及密度的增加電路板的缺陷風險因而隨之提高，所以在任何表面黏著技術的電路板製造過程，錯誤偵測已經變成必要的一環。
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SMT (Surface Mount Technology)表面黏著技術，是一種將電子元件如電阻、電容、電晶體、積體電路等零件安裝到印刷電路板 (PCB)上的技術，利用錫膏印刷在電路板的表面，電子元件的焊腳置放於錫膏位置後，運用高溫讓錫膏融化。 高溫爐的最高溫度須高於錫膏熔點，但不可高到燒毀電子元件，錫膏融化時成液體，包覆電子元件的焊腳後待溫度冷卻凝固，即焊接完成PCBA。 SMT技術與原先的通孔技術有著最大區別，在於製作完成的「體積」。 以往的通孔焊接技術讓電子元件必須額外設計焊腳，穿過電路板將零件焊接在板上，焊腳有最小尺寸限制，也導致整體PCB板的體積無法縮小，SMT技術則是使用錫膏熔焊，免去了焊腳的體積，因而生產的PCBA尺寸越來越小，也更符合現有電子產品設計愈趨輕薄的需求。
根據順序 SMT PCB組裝 過程, 我們將使用的設備一一列出如下: 錫膏印刷機. SMT PCB組裝中使用的第一台機器是焊膏印刷機, 在自動焊膏打印機中將 PCB 固定到位, 刮刀將正確數量的焊膏塗到焊盤上. 隨後, 刀片刮過模板, 將焊膏均勻地分佈在將要固定元件的指定區域, 保持其餘區域不變. 最後, 機器移除模板. 如果一切順利的話, 焊膏現在應該在適當的位置，以便以後放置元件. 焊膏檢查 (SPI) 機器. 將焊膏塗到電路板上後, 接下來的重要步驟是檢查漿料是否已正確印刷到電路板上. 錫膏印刷不良經常是造成 貼片 焊接問題, 所以這個階段很關鍵. 這是 SPI 機器介入的地方. 這種機器可以用相機捕捉3D圖像, 然後根據其體積評估焊膏, 結盟, 和身高.
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