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【SMT工艺】各位大神谁有qfn焊盘设计标准最新版本啊 【SMT工艺】银浆回流焊取代烤箱烘烤工艺 【SMT工艺】FPC焊盘附着力和PCB附着力的比较;【SMT工艺】有朋友做过同样的产品分享一下这个产品的工艺 【SMT工艺】模块上锡不足显微镜下的效果,这
SMT-SMT工艺 - SMT表面贴装技术 - SMT之家 - 第 1 页. 主题列表. 2024-05-17 FPC焊盘附着力和PCB附着力的比较;. 2024-05-17 有朋友做过同样的产品分享一下这个产品的工艺. 2024-05-16 模块上锡不足显微镜下的效果,这也没有3分之2的爬锡量哦. 2024-05-16 贴片电阻本体隐裂. 2024-05 ...
SMT (Surface-mount technology) 又稱為表面黏著技術,是一種電子裝聯技術,起源於60年代,最初由美國IBM公司進行技術研發,之後於80年代後期漸趨成熟。 此技術是將電子元件,如電阻、電容、電晶體、積體電路等等安裝到印刷電路板上,並通過釺焊形成電氣聯結。 其使用之元件又被簡稱為表面安裝元件(SMD,surface-mount devices)。 和通孔插裝技術的最大不同處在於,表面黏著技術不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔,而表面黏著技術的元件尺寸也比通孔插裝技術的微小許多。 藉由應用表面黏著技術可以增加整體處理速度,但由於零件的微小化及密度的增加電路板的缺陷風險因而隨之提高,所以在任何表面黏著技術的電路板製造過程,錯誤偵測已經變成必要的一環。
SMT表面貼裝技術,是電子組裝行業裡最流行的一種技術和工藝。 電子電路表面組裝技術(簡稱SMA-Surface Mount Assembly),為表面貼裝或表面安裝技術。 它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC-Surface Mount Components/SMD-Surface Mount Device),安裝在印刷電路板(簡稱PCB-Printed Circuit Board)的表面或其它基板的表面上,通過回流焊接或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。 SMT表面黏著技術(又稱為SMT, Surface-mount technology),圖片出處: Wikipedia. SMT 基本工藝的構成要素有哪些?
按照字面的意思解釋,它就是一種把電子零件焊接在電路板 (PCB, Printed Circuit Board) 表面 上的一種技術,這有別於較早期的通孔零件,使用「波焊」技術( 想進一步瞭解波峰焊與通孔零件 ),這種SMT技術可以大幅降低電子產品的體積,達到更輕、薄、短、小的目的。 這裡可以暫時把傳統通孔插件比喻成以前的真空管電視,而SMT技術就可以比喻成液晶電視了。