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2023年5月17日 · SMD 是 Surface mount device 的縮寫，中文稱為表面黏著元件，是表面黏著技術（Surface-mount technology，SMT）的組成元件。 業界常見說法是「這個 IC 是 QFN package 的」，QFN 就是一種 SMP 的包裝方式；另外，像是 SMP（Surface mount package）、SMA（Surface mount assembly）、SMC（Surface-mount components）、SME（Surface mount equipment）等也是常見說法。 分辨 SMD / SMA / SMT / SMC / SMP / SME. 由 展躍光電 製作的SMT相關簡寫表.
常見的SMD電阻類型有片式, 金屬膜, 和厚膜. 電容器 – 在電路中儲存電荷並調節電壓. 流行的 SMD 帽包括陶瓷帽, 鉭, 和電解. 電感器 – 用於在磁場中儲存能量的線圈. SMD 電感器包括線繞, 多層陶瓷片, 和鐵氧體磁珠類型. 晶體管 – 放大或切換電子訊號和功率的半導體. 常見的SMD電晶體是MOSFET, BJT, 和 IGBT. 二極管 – 它們使電流能夠沿著單一方向通過. SMD 二極體包括齊納二極體, 肖特基, 和發光品種. 集成電路 – 執行專用功能的預製電路. 類型包括微處理器, 放大器, 監管者, 和 GPU. 石英晶體 – 產生數位電路中定時的精確頻率. SMD 晶體有各種形狀和尺寸.
電子電路表面組裝技術（簡稱SMA－Surface Mount Assembly），為表面貼裝或表面安裝技術。 它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC－Surface Mount Components/SMD-Surface Mount Device），安裝在印刷電路板（簡稱PCB－Printed Circuit Board）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊接或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。 SMT表面黏著技術（又稱為SMT, Surface-mount technology），圖片出處： Wikipedia. SMT 基本工藝的構成要素有哪些？ SMT 基本工藝構成要素包括：最先是絲印（絲網印刷），後續方可進行點膠、貼裝、回流焊接、清洗、SPI、檢測、不良品返修。
一條完整的SMT產線除了需要把電子零件貼焊到電路板的錫膏印刷機 (solder paste printing machine)、貼片機 (pick and placement machine)與回焊爐 (reflow oven)之外，為了提高生產良率，其實還會包含許多的檢查設備，想要更詳細瞭解SMT的製程步驟可以參考這篇文章： 簡介SMT表面貼焊流程中包含哪些製程與注意事項. 延伸閱讀： 組裝工廠設置IQC的目的. 如何評鑑一家SMT代工廠. 電子製造工廠如何產出一片電路板. 介紹PCBA雙面回焊製程 (SMT)及零件擺放的注意事項. 何謂「波峰焊 (wave soldering)」？ 波焊製程技術介紹.
LED產業資訊. SMT和SMD和DIP有什麼區別. 訊息公布. SMT和SMD和DIP有什麼區別. SMT（SMT: surface Mount Technology）是表面貼裝技術，是指用貼片的方式將元器件貼在PCB上焊接， SMD（SMD: surface Mount Device）而用SMT焊接在PCB上的元器件就是SMD。 DIP（Dual In-line Package）則是以外掛程式的方式插過PCB後焊接等等. 返回上一頁. SMT和SMD和DIP有什麼區別.
典型步驟. 參見. 表面黏著技術. 臺灣正體. 工具. 表面黏著技術 （又稱為 SMT, Surface-mount technology ），是一種電子裝聯技術，起源於1960年代，最初由美國 IBM 公司進行技術研發，之後於1980年代後期漸趨成熟。 此技術是將電子元件，如 電阻 、 電容 、 電晶體 、 積體電路 等等安裝到 印刷電路板 上，並通過釺焊形成電氣聯結。 其使用之元件又被簡稱為表面安裝元件（SMD，surface-mount devices）。 和 通孔插裝技術 的最大不同處在於，表面黏著技術不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔，而表面黏著技術的元件尺寸也比通孔插裝技術的微小許多。
2023年1月11日 · SMT（表面贴装技术）本质上是将元件布置到电路板上的一种技术方法，而SMD（表面贴装器件）是根据特定组件安装在电路板上的实际组件。 下面深亚具体带大家了解一下： 一、SMT（表面贴装技术）：在印刷电路板上布置元件的新方法。 SMT组装是一种更高效的过程，组件直接焊接到板上。 通过消除将引线穿过PCB的需要，该过程变得很快，更高效且更具成本效益。 同时，SMT组装更节省空间，可以使更多的组件安装在更小的板上，这就是为什么现在许多设备体积虽小，却具备很多功能的原因。 SMT是一个比较复杂的过程，每个组件的安装位置都经过严格设定，以此来保证电路板实现最佳功能。 在SMT期间，机器安装每个组件之前，需将适量的焊膏均匀地涂到板上。
