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2020年4月9日 · MLCC是什么？MLCC简介 光刻机是什么？光刻机简介 IGBT是什么？IGBT简介 第三代半导体是什么，第三代半导体简介 大硅片界人人都在说的COP究竟是什么？ PC 新时代！DDR5内存规范正式发布 集成设计新思路 提升芯片制造能力——三维集成技术使得
2012年2月10日 · MLCC是什么？MLCC简介 光刻机是什么？光刻机简介 IGBT是什么？IGBT简介 第三代半导体是什么，第三代半导体简介 大硅片界人人都在说的COP究竟是什么？ PC 新时代！DDR5内存规范正式发布 集成设计新思路 提升芯片制造能力——三维集成技术使得
2007年4月17日 · ETT、UTT、TCCC等DRAM颗粒解析. 不论是在集邦、DRAMeXchange网站观看DRAM芯片的交易信息，还是在观察内存颗粒相关信息时，我们常会发现内存颗粒有类似DDR2 512Mb 64Mx8 ETT UTT的字样，前面的信息多半能了解，但所谓的ETT、UTT，究竟意味着什么呢？. 所有内存颗粒在出货给 ...
2008年6月25日 · 内存带宽基础知识. 1．. 什么是内存带宽. 内存是内存控制器（一般位于北桥芯片中）与CPU之间的桥梁或与仓库。. 显然，内存的容量决定“仓库”的大小，而内存的带宽决定“桥梁”的宽窄，两者缺一不可，这也就是我们常常说道的“内存容量”与“内存速度 ...
2017年11月28日 · MLCC是什么？MLCC简介 光刻机是什么？光刻机简介 IGBT是什么？IGBT简介 第三代半导体是什么，第三代半导体简介 大硅片界人人都在说的COP究竟是什么？ PC 新时代！DDR5内存规范正式发布 集成设计新思路 提升芯片制造能力——三维集成技术使得
2009年4月25日 · PRAM（Parallel Random Access Machine）模型是单指令流多数据流（SIMD）并行机中的一种具有共享存储的模型。 它假设有一个无限大容量的共享存储器，并且有多个功能相同的处理器，在任意时刻处理器可以访问共享存储单元。 根据是否可以同时读写，它又分为以下三类：PRAM-EREW，PRAM-CREW，PRAM-CRCW（其中C代表Concurrent，意为允许并发操作，E-代表Exclusive，意味排斥并发操作）。 在PRAM中有一个同步时钟，所有的操作都是同步进行的。 PRAM是由英特尔和数家其它公司联合开发的一种非挥发性内存，被认为可能取代闪存，甚至是DRAM。 PRAM内存可在芯片供电中断时保存数据，与普通闪存的工作原理相同。
2009年1月29日 · MLCC是什么？MLCC简介 光刻机是什么？光刻机简介 IGBT是什么？IGBT简介 第三代半导体是什么，第三代半导体简介 大硅片界人人都在说的COP究竟是什么？ PC 新时代！DDR5内存规范正式发布 集成设计新思路 提升芯片制造能力——三维集成技术使得
