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2023年5月18日 · 工研院提供. 2023-05-18 09:33. +A -A. 加入收藏. 日前MLCommons公布最新人工智慧（AI）晶片評測結果，來自台灣的創鑫智慧，在做為推薦用途的AI推論（inference）晶片，每瓦處理次數上超越輝達（nVidia），這是台灣IC設計業者很少見超越世界一流大廠的成績，而且創鑫智慧成立於2019年，是一家創業才四年的小型IC設計公司，如何做到這項成就，相當引人關注。 創鑫智慧（Neuchips）創辦人為前清大教授林永隆，他也是早年與石克強、盧超群一起創辦創意電子的三位創辦人之一，公司創始團隊有七至八人，很多是林永隆教授的學生，來自創意、聯發科、聯詠、瑞昱等公司。
2023年12月6日 · 加入收藏. 台灣IC設計服務公司表現亮眼，不但出現了台股股王世芯－KY，創意、智原等今年業績也不容小覷，究竟他們崛起的背後原因是什麼？. 又與傳統IC設計公司有何不同？. AI需求熱，相比於使用輝達的通用型AI晶片，各國業者也想要讓 AI晶片 運算更切合 ...
2023年2月1日 · 受惠中企去美化. 法人估今年營收增兩成. 過去全球 IP市場 被安謀（Arm）、新思（Synopsys）、益華（Cadence）三大外商把持，小廠擴大不易。 然而，美中貿易戰後，引發中國IC設計公司「去美化」，帶動它們對台灣IP公司的採購意願。 以M31來說，一八年對中國營收占比約三六％，但二二年已突破四八％。 不僅如此，該公司也打進美國手機晶片大廠供應鏈，種種因素加乘，讓M31去年營收衝至歷史新高的十三．六億元，累計前十月每股純益（EPS）也達九．四四元，超過二一全年總和。 外資大和證券去年底出具報告，預估M31今年營收將再成長兩成，與產業低迷情況成反比。
2021年1月4日 · 財訊雙週刊. 2021-01-04 09:12. +A -A. 加入收藏. 台積電鬥三星，先進封裝將是未來的決勝關鍵；搭上這股風潮，不只載板三雄生意做不完，台灣也將有更多設備和材料廠打進這條供應鏈。 台積電和三星在先進封裝的戰火再起。 根據《財訊》報導，2020年，三星推出3D封裝技術品牌X-Cube，宣稱在7奈米晶片上可以直接堆上SRAM記憶體，企圖在先進封裝拉近與台積電的距離。 幾天之後，台積電總裁魏哲家現身，宣布推出自有先進封裝品牌3D Fabric，台積電最新的SoIC（系統整合晶片）備受矚目。 時間拉回2015年，三星和台積電分頭生產蘋果iPhone使用的A9處理器；三星是全球記憶體龍頭，拿出14奈米技術生產晶片，台積電用的是16奈米和InFO封裝技術。
2023年8月23日 · 科技. 攝影／ 譚偉晟. 1392期. 2023-08-23 11:40. +A -A. 加入收藏. 英特爾預計再對馬來西亞廠區投資六十億美元，打造成該公司全球產能最大的先進封裝基地，在東南亞半導體的投資熱潮中，馬來西亞如何成為英特爾晶圓代工事業加速發展的關鍵？ 英特爾 （Intel）兩年前展開轉型大計，馬來西亞如何成為關鍵要角？ 驅車來到英特爾位於居林的封測廠，潔白的巨大建築內，有一座座相互連接的高科技無塵室，滿是英特爾的自製設備，這裡，有英特爾的晶片被放在特製主機板上，進行多種功能與可靠性測試，也能看到布滿黃光的空間，晶圓被切割、自動運送、檢測並進行貼合，一名員工手上展示著承載切割下晶片塊（tile）的盒子，「上面的黏附材料、tile放上去就不會掉，都是英特爾自己開發的。
2023年8月31日 · 據了解，成立德鑫半導體的想法 始於2022下半年，並於今年上半年落實，資本額1.6億台幣 ，已經在台積電亞利桑那州工廠所在地的鳳凰城有據點，公司董事長是由同為聯盟成員的 意德士科技 董事長闕聖哲擔任。 也是聯盟成員的 微程式資訊 董事長吳騰彥說明，成立德鑫半導體至少有以下幾個好處： 1. 台灣各家供應商在鳳凰城不需要單打獨鬥，各自設點去聯絡及服務客戶。 2. 對大客戶來說，德鑫半導體就有如供應鏈的統包或單一窗口，美國產線若有問題要處理，只需要通知「統包」，「統包」會負責聯絡相關供應商處理。 3. 對於鳳凰城當地政府或州政府來說，由德鑫半導體代表出面接洽談事情，比單一廠商出面更有效果及效率。 「台灣半導體產業很發達，可是在地化很低」 此外，邱銘乾講了一個故事，說明為何他想成立這個聯盟。
2023年12月29日 · 卓桐華親自挖角來自輝達的陳維超擔任英業達數位長，為了設計出自家5G智慧工廠能使用的AI晶片，成立了AI晶片設計處。 陳維超專長為GPU硬體架構、電腦繪圖、電腦視覺以及計算照相學與擴增實境，曾擔任輝達的GPU架構師，也任職過諾基亞研究中心。 沒想到多年之後，他成為英業達能夠跨足半導體晶片設計的關鍵人物。 邊緣AI運算的興起，讓英業達掌握到新契機。 市場看好，未來10年AI運算將從集中化到分散式、雲端到邊緣端，將有更多的終端裝置具備AI運算能力。 根據摩根士丹利最新的預估，邊緣AI半導體產值從2023年至2027年的年複合成長率將高達32%。 陳維超表示，「我們觀察到市場欠缺完整一站式AI IP導入服務，因此積極加入這個市場。
