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2021年5月13日 · 華碩全新推出的 ASUS Zenfone 8 旗艦系列 ,共有 Zenfone 8 與 Zenfone 8 Flip 兩種機型,其中保留翻轉鏡頭模組設計的 Zenfone 8 Flip,主打 90Hz 6.67 吋全螢幕體驗,首度加入光學螢幕指紋辨識,讓手機解鎖更方便。. 另外,Zenfone 6 與 Zenfone 7 在安卓升級之後移除的 ...
型號. Zenfone 8 Flip. 購買. 設計. 晶礦黑. 流光銀. 重量及尺寸. 230公克,165.04 x 77.28 x 9.6 mm. 230g, 165.04 x 77.28 x 9.6 mm. 作業系統. Android™ 11 with ZenUI 8. Android 11. 處理器. Snapdragon™ 888 5G 處理器 (5 奈米製程) 高通 Adreno™ 660. 記憶體. LPDDR5 8GB. 儲存空間. UFS 3.1 128 GB. UFS 3.1 256GB. 螢幕. 6.67 吋 20:9 (2400 x 1080) AMOLED 螢幕,搭載 90 Hz 螢幕刷新率. 92% 螢幕占比. 最高亮度可達 1000 nits.
華碩 ZenFone 8 Flip 規格 、基本資訊. 4. 開箱、外觀與設計. 5. 系統與效能跑分. 6. 續航與充電. 7. 尾聲. 前言. 好一段時間沒有評測手機了,今天要一次帶來兩款手機的開箱評測,也就是華碩剛發表的 ZenFone 8 和 ZenFone 8 Flip。 前者是之前傳聞的 ZenFone 8 mini,主打輕巧、小體積、好握持的設計;後者則是 ZenFone 7 的後繼機種,沿用了標誌性的「翻轉相機」。 至於這次華碩的雙旗艦能不能讓我們眼睛一亮? 接著我們就先從外觀設計、效能表現、電力續航三個面向來看看吧! 華碩 ZenFone 8 規格 、基本資訊. 顏色:消光黑、輕巧白、簡約銀(本文評測版本) 外觀尺寸:148 x 68.5 x 8.9 毫米(mm)
華碩官方商城,提供熱銷智慧型手機Zenfone 8 Flip 創新獨特的翻轉鏡頭提供專業高品質的攝影體驗。. 搭載最新具備強大性能的旗艦級高通Snapdragon™ 888 5G處理器,出色的AMOLED螢幕及 5000mAh 超大電量。. Zenfone 8 Flip翻轉˙創造可能!.
2021年5月16日 · 華碩 ZenFone 8 Flip 大致上可以說是去年的 ZenFone 7 Pro 升級版,處理器由高通 S865+ 升級到 S888,連線能力多了 5G+5G 雙卡雙待、Wi-Fi 6/6E 支援以及藍牙 5.2 技術,不過除此之外規格沒有太多變動。 實際操作起來非常順暢,不過發熱是Zenfone 8 Flip的隱憂,如果使用手機的時間(特別是玩遊戲)比較長的話,機身溫度會升高不少,除了手握的地方會比較燙之外,螢幕溫度也會提高,觸控起來會有點燙燙的。 螢幕大致上規格和去年的 ZenFone 7 Pro 相同,面板材料小升級為 E4;主鏡頭規格也相同,翻轉模組換成更耐用的模組,如果規格上能多一些驚喜或是亮點就更好了。
Zenfone 8 Flip defies ordinary to excel in everything it does. The innovative Flip Camera gives you professional-quality front or rear photos. There’s powerful performance from the Qualcomm ® Snapdragon 888 5G Mobile Platform. It has a superb AMOLED
2021年5月25日 · ASUS Zenfone 8 Flip 配備 Qualcomm Snapdragon 888 5G 處理器、8GB LPDDR5 記憶體 + 256GB UFS 3.1 儲存空間 (支援最高 2TB microSD 記憶卡擴充),運行 Android 11 作業系統、ZenUI 8,絕大多數的操作都非常順暢,不管是一般應用、中高階遊戲都是一樣。 不過,順暢的操作體驗換來的就是很嚇人的高溫,安兔兔跑分測試時曾出現 59.5 度的高溫,畫質與需求全開的原神亦同,再加上金屬中框會讓溫度快速導到手上,沒有保護殼的話幾乎沒辦法裸機握持,玩高需求遊戲時務必注意。 安兔兔跑分為 811,557 分。 Geekbench 5 跑分為單核 1,108 分、多核 3,661 分。