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矽品攜手7家大學 開發多項扇出型封裝技術
鉅亨網· 2 年前隨著扇出型封裝 (Fan-out) 成為 5G、先進封裝發展的重要趨勢，封測龍頭日月光投控 (3711-TW) 旗下矽品今 (29) 日宣布, 透過攜手國內 7 大名校，已掌握關鍵技術 ...
業界首創 日月光VIPack平台推FOCoS 技術
鉅亨網· 2 年前日月光投控 (3711-TW) (ASX-US) 旗下日月光今 (4) 日宣佈，VIPack 平台系列中 FOCoS (Fan Out Chip on ) 扇出型基板晶片封裝技術，為業界首創，分為 Chip ...
日月光搶AI商機 推FOCoS-Bridge整合多顆ASIC
鉅亨網· 1 年前日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光今 (1) 日宣佈 Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge(FOCoS-Bri ...
力成Panel level Fan Out on substrate邁入收割期，估今年會有實績
財訊快報· 5 個月前【財訊快報／記者李純君報導】AI趨勢引領先進封裝技術快速崛起，封測大廠力成(6239)，董座蔡篤恭今日宣布，自家的技術是Panel level Fan Out on substrate ...
2022台灣創新技術博覽會 元智大學獲佳績
台灣好新聞 via Yahoo奇摩新聞· 2 年前元智大學團隊參加2022台灣創新技術博覽會，嶄露豐碩成果，超過 500件專利技術作品競逐獎項，勇奪4金2銀1銅及1件鴻海企業特別獎，成績表現亮眼。元智大學化材系 ...
經濟部新技術助面板產線轉型半導體封裝 產值上看千億元
太報 via Yahoo奇摩新聞· 9 個月前半導體封裝產能不足，但舊世代面板產線卻產能過盛，經濟部技術處今（7）日宣布，已研發出「面板級扇出 ...
《科技》矽品多項扇出型封裝技術 產學合作釋放運算晶片強大算力
時報資訊· 2 年前【時報記者葉時安台北報導】扇出型封裝技術(Fan-out)現已成為未來5G、先進封裝發展之重要趨勢，日月光投控(3711)旗下半導體封測廠矽品精密搶占先機即早掌握 ...
日月光異質整合技術獲青睞 VIPack得年度元件技術獎
鉅亨網· 1 年前全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光今 (3) 日宣佈 VIPack 在今年 3D InCites 中榮 ...
工研院跨國攜手Altum RF與稜研科技開發衛星通信系統
台灣新生報 via Yahoo奇摩新聞· 1 年前▲在工研院的整合扇出型封裝及高精度晶片整合技術協助下，荷蘭商Altum RF與臺灣稜研科技共同合作，開發出更高輸出功率與高功率密度的衛星通信系統，左起為 ...
經濟部前進SEMICON JAPAN 2022 工研院推出全球首創EMAB技術
台灣新生報 via Yahoo奇摩新聞· 1 年前▲工研院在2022年SEMICON JAPAN展出「封裝天線（右）」、?藏基板（左）」技術，運用領先全球半導體封裝先進技術，引領產業邁入下一個成長高峰。圖左為工研院 ...
