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- 25.65-0.90 (-3.39%)2024/05/25 11:47 臺灣股市 已收盤 (報價延遲20分鐘)。
- 昨收26.55開盤26.10委買價25.65委賣價25.70
- 今日價格區間25.35 - 26.1052週價格區間21.70 - 33.10成交量31182 張平均成交量22971 張
- 市值106.640 億本益比 (最近12個月)不適用營運報告/法說會日期2024-07-17除權除息日-
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力晶近年來成功轉型晶圓代工,旗下子公司力積電(圖)被外界稱為「小台積電」。 「(新冠肺炎)疫情這麼嚴重,我們今年還賺錢算不錯。 前陣子,力積電剛開完股東會,決定9月把力晶減資分割(力積電股票)給所有股東,他們拿著力積電股票,9、10月力積電就會申請上興櫃,明年要上市,這個確定的目標不會改變。 」黃崇仁重申上市之路的決心。 2012年12月11日,位居台灣記憶體龍頭的力晶,受DRAM(隨機動態記憶體)報價崩盤影響,連續2年大虧900多億元,導致公司淨值轉負,在28萬小股東的咒罵聲,與聯貸銀行的追繳聲中,力晶狼狽下櫃。 下櫃這一天,力晶股價只剩0.29元。 力晶曾是台灣最大記憶體廠,但DRAM價格隨景氣波動,賺賠也如雲霄飛車般刺激。 台灣晶圓代工業技術領先全球,成為力晶轉型重要方向。
力積電(6770)耗資達3000億台幣、位於苗栗銅鑼科學園區的最新12吋晶圓廠P5的第一期工程,周四(2日)上午舉行落成啟用典禮,董事長黃崇仁致詞時打趣道,總統蔡英文三年前出席了動土典禮,力積電這座新廠一定要在總統卸任前完工,這番談話讓台下笑聲一片。 黃崇仁也表示,隨著人工智慧(AI)商機的爆炸性成長,AI相關需求以及非紅色供應鏈的訂單,將成為力積電P5廠的未來兩大成長動力。 黃崇仁:疫情還沒結束,我們就開始蓋廠! 力積電銅鑼新廠P5在周四舉行啟用典禮,總統蔡英文、國科會主委吳政忠、國發會主委龔明鑫、苗栗縣長鍾東錦,以及美國在台協會(AIT)、印度、日本及法國的駐台代表、日本宮城縣知事以及國內外半導體上下游廠商高階主管,共計近700人出席盛會。
根據力積電今天發出的簡報檔,從2023年營收來看,特殊邏輯晶片佔了62%營收,包括了電源管理IC、MCU、顯示IC及影像感測器。 至於貢獻了38%營收的記憶體業務,力積電主攻利基型、價格波動較小的產品,包括了DRAM、快閃記憶體(SLC Nand與NOR),以及新出現的記憶體(AIM及Wafer-on-Wafer)。 黃崇仁:日本、印度、越南、沙烏地阿拉伯 都來找力積電洽談. 黃崇仁接受媒體聯訪時也提到,力積電近期成立Fab IP單位,因為世界各國都來找力積電洽談,從日本、印度、越南、沙烏地阿拉伯都有。 他認為,力積電可以從技術轉移賺IP的錢, 且跟外國洽談中他發現,台灣的晶圓廠還是最具競爭力,例如銅鑼新廠花300億台幣建廠,而若是在其他國家建晶圓廠,「成本是台灣三、四倍」。
力積電指出,2025年將啟動二期廠區的建設,完工後月產能總計將達100萬片,導入20幾奈米製程。黃崇仁表示,疫情期間該廠區仍持續趕工,截至目前為止,力積電銅鑼廠12寸晶圓廠的投資案已斥資800億元新台幣,整體投資額將達3,000億元。
力晶積成電子(以下簡稱力積電)今(2)日舉辦銅鑼12吋晶圓新廠啟用典禮,預估總投資總額超過3,000億元,己完成首批設備安裝並投人試產,未來將成為力積電推進製程技術、爭取大型國際客戶訂單的主力平台。 「2021年力積電說要蓋新廠,總統義不容辭幫忙協助擴廠關鍵事宜,當時內心目標就是要在總統結束任期前蓋好,今天的落成典禮,可說是達到我們該做的事」,力積電董事長黃崇仁自豪地說。 他接著說,全世界第一個12吋廠是力積電所建,當時台積電的邏輯晶片製程尚未確定需要12吋廠,而到今天為止,力積電蓋了8個12吋廠,預計未來還要蓋4~6個12吋廠。
晶圓代工廠力積電 (6770)在2日舉辦銅鑼12吋晶圓廠啟用典禮,董事長黃崇仁表示,新廠月產能可達5萬片,目前已投入試產,將爭取大型國際客戶訂單,「我們要建構非紅色供應鏈需求」,且AI應用出現爆炸性商機,未來成長可能更大。 力積電股價開高上漲,盤中一度來到23.75元,漲幅逾3%。 黃崇仁表示,晶圓代工龍頭是台積電,但全世界第一座12吋晶圓廠是力積電蓋的,現在已蓋完8個廠,未來還要再蓋4個甚至6個。 黃崇仁表示,地緣政治衝突已逐漸引發全球供應鏈重組,在各大國際半導體公司重新思考產銷韌性、AI人工智能應用引爆半導體晶片新商機的關鍵時刻,銅鑼新廠恰好能滿足大型客戶建構韌性供應鏈的策略需求。
力積電(PSMC)特別制訂Global Link全球策略,將力積電近30年的晶圓廠建造、運營經驗、技術,以Fab IP的嶄新商業模式,配合各國政經環境需求,協助導入半導體製造資源,並藉此激勵不同地區人才發揮創意、實現技術商業化,以區域文化特色、在地智慧參與AI科技革命所衍生的無限商機。 鑑於先進國家科技巨頭蜂擁投入AI雲端大型資料中心的浪潮洶湧,黃崇仁透露,針對中小企業、家庭以及特定場域、用途的Edge AI市場,力積電推出的3D WoW 技術可以提升記憶體資料傳輸效率,並降低傳輸所需耗電量,透過堆疊一片到多片DRAM晶片,不僅可將資料傳輸效率提升10倍,耗電量也比2.5D CoWoS封裝要低許多,更是傳統運算架構的1/10。