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2024年4月18日 · 現階段，工研院正在協助廠商分析機台，藉由數據分析預測零件可能壞掉或是必須保養的時間點，以及產線的流程。 饒達仁表示，工廠導入 AI 技術，還可降低庫存成本與上市時間 20% 至 50%、減低維護成本 10% 至 40%。
- 從來不打沒有準備的仗： 張忠謀的三十年和台積電的下個十年
- 台積電的世界地位，或許比總統府還高？
- 張忠謀帶台積電築起「矽屏障」，保障台海和平發展
- 30 年前籌組台積電，張忠謀寫了十幾封信給美日大廠，只有飛利浦點頭
- 台積電夠「潔癖」，才讓客戶放心託付製造
- 一個人的水準，通常是競爭者定的！
- 張忠謀回鍋拿下「聖盃」蘋果訂單，將三星狠甩背後
- 他，打敗過去的自己。瞄準ai，讓台積電再穩賺十年
這一天來得有些突然！ 二○一七年十月二日下午兩點，台積電發出新聞稿，董事長張忠謀將在二○一八年六月正式退休。「過去三十幾年，創辦、奉獻台積電，是我個人非常愉快的時期。現在我要把餘年保留給自己和家庭。」兩個小時後，張忠謀攜手劉德音、魏哲家兩位接班人，現身新竹總部，輕鬆露面，暢談心境。 從來不打沒有準備的仗！過去三十年如此，就連突如其來的解甲聲明，都是老帥縝密且細膩的安排。回頭看張忠謀宣布退休前的一個月。 九月十二日，張忠謀親自出席南京廠設備進廠典禮，把台積電進度較慢的中國市場，布局妥當；九月二十九日，親自拜訪國發會主委後，宣布全球第一個三奈米新廠，將落腳在台南科學園區，代表台積電技術領先全球及深耕台灣的決心。十月二日，宣布裸退，扶正一手培植的兩位接班人。
三奈米、南京廠及「雙首長制」接班安排，是老帥離開前為台積電打下的三個未來樑柱。 張忠謀，是把台灣推上世界屋頂的那個人，是第一，也是唯一。 哪一個台灣企業的消失，會讓世界找不到第二替代方案？台塑或中鋼若不見，韓國及大陸的塑化及鋼鐵產能，短時間就能補上；即便是鴻海出狀況，和碩、緯創、廣達、仁寶都能填補全球資訊供應鏈；但如果台積電出事呢？ 沒有Plan B，全部壓在台積電上。」全球AI及繪圖晶片龍頭廠商輝達（Nvidia）執行長黃仁勳，曾被問到「你把大部分的晶片製造責任都壓在台積電，萬一台海發生軍事衝突，你的替代方案是什麼？」這是他的回答，也說明了台積電的世界影響力。 台積電拿下了全球晶圓代工近六成市占率，老二的格羅方德（Global Foundry）加上老三的聯電（UMC）也不到兩成。無可取代，...
台積電也為台灣築了一座「矽屏障」，澳洲戰略專家艾迪生（Craig Addison）就說，以矽為主的半導體產品，其戰略地位與原油一樣重要，一旦中國武力犯台，勢將切斷全球資訊工業的供應鏈。這道矽屏障正是讓台海得以和平發展的最重要後盾。 攤開台積電的客戶地圖，大客戶包括：蘋果、高通、聯發科、輝達、博通（Broadcom）、賽靈思（Xilinx）、德州儀器。台積電是全球龍頭晶片廠的最大軍火商，只要台積電稍有差池，小至我們身旁的iPhone、Wi-Fi，大到醫療體系、行車安全、手機遊戲，甚至國防機密都暴露在風險中。 難怪一向謙遜的張忠謀在退休記者會上說：「假如沒有台積電，smartphone（智慧型手機）不會那麼早出現，（我們）改變世上幾十億人的生活方式。」 為了這句話、為了這份三百三十二字的退休聲明...
一九八五年，五十四歲的張忠謀，在台灣政府的召喚下，頂著德州儀器公司半導體前最高領導人的光環，來到了台灣。為了創辦台積電，他必須從董事長、外商高管的身分，變成一個伸手要錢、處處碰壁、滿頭灰髮的「資深」創業者。 他，必須打敗自己的驕傲。 「過去三十年，沒有一個時刻是『萬里無雲』！」張忠謀回覆《商業周刊》的提問時說。當初，他寫了十幾封信給美日大廠，英特爾、三菱、東芝，都說沒興趣投資晶圓代工，認為台灣一點機會也沒有，最後只有飛利浦點頭出資。 三十年前，全球半導體業都是美日晶圓整合大廠的天下，晶片從設計、製造、封裝測試，都在同一家公司完成，台積電的代工模式能否倖存，無人看好，當時台積電只能吃到大廠不要的訂單。 不過，就在台積電成立的兩年後，冷戰結束。大量資通訊技術開始釋放到民間，美國矽谷出現了一群有晶...
雖然這些年輕創業家，與當時年近六旬的張忠謀，在年齡上有一段差距，但彼此卻培養了亦師亦友的忘年之交，高通執行長莫倫科夫（Steve Mollenkopf）曾說，沒有台積電，我們的高端產品，絕對沒有辦法成功。黃仁勳也曾對張忠謀說：「如果沒有遇到你，我可能還是一個悠哉的小公司老闆！」 半導體本來在技術及資金的門檻上就極高，但晶圓代工更難，因為這行必須突破最難的一關——人性！如何讓近千家互為競爭對手的晶片設計公司，把最高機密的設計圖，送到同一家晶圓廠生產而不洩密？如何不讓 A 公司的產品機密，不讓競爭對手 B知道？誰能保證代工廠不會偷學了設計，與自己競爭？ 在張忠謀之前，晶圓代工被認為是不可能的任務，因為沒人能過得了「誠信」這關。但台積電用幾近無理、挑剔，甚至絕對潔癖的誠信管理，說服了客戶，把一個在...
張忠謀曾說，「日本好像認為晶圓代工，不是一個正當行業一樣，這就是日本半導體產業落後美國的原因。」九○年代不可一世的日本半導體產業，在台積電成立十年左右，開始崩落。一九九五年，全球十大半導體廠，日本廠商包辦了一半； 二○一五年，日本只剩東芝半導體勉強擠進第十位，如今也難逃出售的命運。當初不可一世的NEC、日立及富士通，更早就退出了江湖。 晶圓代工聲勢漸旺，當然也吸引不少競爭者加入。 九○年中期，由德州儀器老將張汝京領軍的世大積體電路，在新竹成立；新加坡政府支持的特許半導體（Charter Semiconductor），也加入晶圓代工陣營；一九九五年，聯電開始放棄經營自有品牌，轉型為純專業晶圓代工廠，開啟了張忠謀、曹興誠雙強對抗的「晶圓雙雄」年代。 二○○○年，聯電曾經一度在營收上與台積電拉近，...
二○○三年，台積電○．一三微米製程技術大受歡迎，反觀聯電此製程營收不到其四分之一，兩者差距越拉越大，中芯、宏力、特許聲勢雖不小，但最後也撐不起一片天，台積電自此躍升為晶圓代工的霸主，一路獨走。 戰國時代雖暫告一段落，但真正大聯盟比賽才開始，半導體業的大猩猩：IBM、英特爾及三星，都摩拳擦掌，搶入代工領域。就在戰鼓喧天時，二○○五年，張忠謀突然宣布將台積電執行長的棒子，交給蔡力行，自己退居第二線，僅擔任董事長；四年之後，又在完全沒有警訊的狀況下，撤換蔡力行，重新擔任執行長。 二○一二年三月，他再度創市場之先，將三位準接班人：魏哲家、劉德音及蔣尚義，任命為共同營運長；一年之後，又將魏、劉兩人，拔擢為共同執行長。 事後，張忠謀一直避談撤換執行長的這段往事，面對市場上的雜音，他用成績證明一切。二○○...
他重掌兵符之後，當全球所有半導體廠都因金融海嘯縮減資本支出時，只有台積電反向大量增加設備投資，二○一○年，砸下史無前例的新台幣三千億元，興建第四座超大晶圓廠。二○一三年四月，第一株美麗的花朵開出，英文《韓國時報》（Korea Times）引述三星高層談話，首次證實：「蘋果正與台積電分享A7系統晶片（SoC）的機密數據，台積電生產線，已經準備就緒了！」 A7 晶片之後，A8、A9、A10，到 iPhone 8 及 iPhone X 的 A11 Bionic 晶片，台積電把三星越拋越後，張忠謀真正的敵人，只剩鏡子中的自己。 為了打敗以前的自己，二○一七年九月，張忠謀現身南京廠、啟動南科新廠、布局三奈米以下的製程技術，除了為蘋果下一代晶片做準備外，更瞄準雲端、AI 所帶來的高效能運算商機，若一切如...
2020年8月27日 · 就在中國大陸的積體電路產業在改革開放的大潮中轉型之時，台灣的積體電路迎來了發展的新起點。 台灣積體電路發展幕後功臣：工研院. 台灣的積體電路從 20 世紀 70 年代的封裝環節起步，發展於 20 世紀 80 年代末的晶圓代工廠，逐漸成為全球積體電路產業的重要力量。 台灣的積體電路發展，與其 20 世紀 70 年代開始的非營利性質的工業研究院鋪墊密切相關。 在此之前的 1966 年，台灣在高雄市前鎮區設立了高雄出口加工區，這是當時台灣的第一個出口加工區，美國通用儀器在此設廠裝配電晶體，成為發展的起點。 此後，鑒於當時台灣低廉的人工成本（不及當時先進國家的 10％），美國的德州儀器和艾德蒙、荷蘭的飛利浦、日本的日立和三菱均在台灣設立了工廠，由此拉開了技術轉移帶動電子產業代工的序幕。
2022年2月18日 · 工研院產科國際所預期，今年產值可望進一步達 4.8 兆元，將再成長 17.7%。 半導體產業景氣暢旺，晶圓代工產能供不應求，包括晶圓代工與晶片報價全面調漲，全球半導體業去年產值突破 5000 億美元關卡，達 5559 億美元，年增26.2%。
2021年8月25日 · 近日工研院與中油成功開發 5G 高階樹脂原料，讓台灣能實現自製，突破國際的技術限制，並為台灣 5G 產品做出差異化，搶攻毫米波商機。 （責任編輯：郭家宏） 5G 帶動高階電路板上游銅箔基板大量需求，但關鍵的樹脂材料多為美、日等大廠壟斷，工研院與中油 24 日宣布，已合作開發出 5G 創新樹脂材料，估計自主化進口替代可達 30% 以上。 台灣自製銅箔基板樹脂材料，可提升 5G 產品國際競爭力. 據工業技術研究院估計，在 5G 通訊帶動下，全球高頻高速銅箔基板需求將快速成長，2020 年產值約 29 億美元，預期到 2025 年產值可望突破 83 億美元規模。 中油則指出，5G 樹脂材料技術的開發完成，可協助台灣銅箔基板廠突破國際大廠的技術壁壘，提升產品附加價值與產業國際競爭力。
2021年9月7日 · 工研院是完整的研發機構，不只半導體，材料、材料、設計模組等領域都可以輔導，提供新創一站式的服務。 針對專注於系統模組的新創團隊，工研院可運用產業資源與經驗進行 IP 轉換，並以 Arm 平台協助晶片設計，加速產品開發與上市。
2024年3月13日 · 2024-03-13. 分享本文. 當 AI 正在持續改變產業遊戲規則，以低碼／無碼（low code／no-code）來導入 AI 應用與數據管理，將是快速跟上、維持競爭力的關鍵方式。 今日（3／13）TechOrange 科技報橘在政大公企中心舉辦「2024 AI 智慧大工廠論壇」，首發台北場特別邀請到工研院、華碩、NVIDIA、KUKA、FUJIFILM、泰富、伊斯酷軟體科技、勤業眾信等 AI 人工智慧科技、智能機器人、雲端數據管理各領域的專家與顧問，一同在 AI 應用爆發元年，掌握低碼／無碼 AI 開發與數據管理無痛導入的具體策略。 TechOrange 科技報橘社長戴季全以「AI 推動的製造 as a service，你準備好了嗎？ 」為題，為今天的論壇揭開序幕。
