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2023年8月15日 · 聯發科與台積電今日（9/7）共同宣布，聯發科首款採用台積電 3 奈米製程生產的天璣（Dimensity）旗艦晶片開發進度十分順利，日前已成功完成設計定案（tape out），預計 2024 年量產，這款採用台積電 3 奈米製程的天璣旗艦晶片將於 2024 下半年上市，為新 ...
2023年8月10日 · 不過，最新消息顯示，高通 2024 年的旗艦行動平台將導入 3nm 技術，且可能同時找來台積電、三星代工。 天風國際分析師郭明錤在最新分析報告中，透露高通在 3nm 晶片開發上，已與高通、三星合作。
2021年1月20日 · 聯發科今日（1/20）發表天璣系列 5G 旗艦晶片「天璣 1200（Dimensity 1200）」與「天璣 1100（Dimensity 1100）」，皆採用台積電 6nm 製程，前者搭配 1 個 ARM Cortex-A78（3GHz）超級大核心 + 3 個 Cortex-A78（2.6GHz）大核心 + 4 個 Cortex-A55（2GHz）小核心架構。. 目前確定包括 OPPO ...
2024年4月23日 · 近日，微博用戶數碼閒聊站進一步透露，高通 Snapdragon 8 Gen 4 將採用 1.5 代自研全大核心架構，搭配台積電 N3 製程；目前工 高通S8 Gen 4傳採用自研全大核心架構 搭配台積電N3E製程- SOGI 手機王
2024年6月3日 · Sony Xperia 1 VI 效能測試. Sony Xperia 1 VI 台灣上市版本型號為 XQ-EC72，運行 Android 14 作業系統，採用台積電 4nm 製程的高通 Snapdragon 8 Gen 3 行動平台，搭配 1 + 2 + 3 + 2 的八核心架構，分別為 Cortex-X4（3.3GHz）+ Cortex-A720（2.96GHz）+ Cortex-A720（3.15GHz）+ Cortex-A520（2.26GHz ...
2021年11月19日 · 聯發科今日（11/19）正式發表新一代 5G 處理器「天璣 9000」（Dimensity 9000），是全球首款導入台積電 4 奈米製程技術的手機處理器，搭配 ARM 最新 Armv9 架構 CPU，以及 Mali-G710 十核心 GPU。. 首批搭載聯發科天璣 9000 的產品預計將於 2022 年第一季推出 ...
2022年8月15日 · 三星推出全新一代的摺疊螢幕手機 SAMSUNG Galaxy Z Fold4 ，核心效能方面，採用台積電 4 奈米製程的 高通 Snapdragon 8+ Gen 1 行動平台，搭配 LPDDR5 RAM + UFS 3.1 ROM 黃金組合，整體效能相較前一代都有很顯著的升級，也讓 Z Fold4 不僅能滿足生產力體驗，更有足夠 ...
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